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美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。提供在元件上标记信

息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。

这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。特定封装标记按每个元件的部件编号,并表列于这网

页内的价格与供货部份中。

下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。

特别代码

标准制造信息（第一行）

小组件制造信息（第一行）

典型元件描述（第二行）

其他的信息（第三行和第四行）

极小组件标记

军用/航空标记

强化塑料标记

其他标记

晶圆制造厂代码

装配厂代码

制造日期代码

裸片批次代码

元件系列，产品线和元件类型

电气等级信息

温度范围代码

封装代码

ROM代码标记

特别代码

元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。美国

国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如“DD”DieStepRev会在元件标记中包含一个或两个

“C”或“AA”，另一个例子“BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成“43ABE”的真正字

元。

NS=标准NS商标

U=晶圆制造厂代码

Z=装配厂代码

X=1-日期或+号代表“ES”工程样本

XY=两个位的日期代码

XYY=三个位的日期代码

XXYY=四个位的日期代码

TT=两个位的裸片批次代码

E#=含铅成份种类*(E0-E7perJESD97)

BBBBB=五个位的裸片批次代码

DD=一或两个位的DieStepRev

SS=晶圆筛选代码

C=版权标记

M=印在圈内的M

>=ESD标记

EP=强化塑料识别

A=检查批次号码

DIE-RUN-##=10个位的晶圆批次/裸片批次号码

I=微型SMD引脚1指示

V=微型SMD一个位的裸片批次代码或“+”号表示為工程样品“ES”

*-假如空间容许

标准制造信息（第一行）

元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。

顶端

小组件制造信息（第一行）

在较小的封装（例如SOIC、8引脚MDIP和20引脚PLCC）中，编码的信息可能稍有不同，以容纳

下图中所示的较小可用区域。

顶端

典型元件描述（第二行）

标记的第二行描述封装中的特定电路。下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。

车用产品拥有独特的识别码(NSID)，在标准商用产品的NSID标记中会加入“Q”字母作识别，而在该行代

码中所包含的信息包括：

顶端

其他信息,第三行和第四行

根据元件、封装大小和客户的不同，第三行和第四行可能显示的信息包括：

元件标识的延续部分（如果该标识太长，第二行无法容纳）

特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号

与版权（c）或商标（TM,R）有关的注意事项

顶端

极小组件标记

某些极小型封装（例如SOT-23、SOT-223、SC70和SC90）太小，无法包含上述所有信息。元件标识

有不同的分配，可以在总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。其它日

期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。/p>

顶端

军用/航空标记

美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。军用/航空标记指南(pdf63KB).

顶端

强化塑料

美国国家半导体的强化塑料(EP)产品是专针对比较高的系统要求而设，该些系统需要从现成的标准商用产

品升级，但对于QML系统则无附加要求。强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、

可靠数据及基准控制等，协助他们改进现成器件的内部品质监控。如欲获取进一步的信息请点击这里。

顶端

其它标记

由于美国国家半导体生产多种产品，有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。

例如，出现在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含下列信息：

特殊可靠性工艺处理(/A+)

处理MIL-STD-883C(/883)

指示可调整的输出元件(-ADJ)

指示输出电压级别(-5.0)

指示工作频率(-33)

产品推出状态代码(ES)

上面各项以外的其它信息

一般情况下，總產品匯集中的标记信息,是确认最终标记版本的最佳资源。

顶端

晶圆制造厂代码

下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示晶圆由美国国家半导体

认可的外包生产商制造。

代码制造地点

E德克萨斯州的阿林顿

H英国Greenock

J英国Greenock

V缅因州的南波特兰

代码制造厂

2台湾

4台湾

6台湾

7台湾

X德克萨斯州的阿林顿9台湾

D意大利

G台湾

I法国

K台湾

M美国

N以色列

P中国

Q中国

R台湾

S中国

U台湾

W美国

顶端

封装厂代码

下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体

认可的外包生产商封装。

代码装配地点

F加利福尼亚州圣克拉

M马来西亚的马六岬

S新加坡

C中国

L台湾(外包生产商)

R马来西亚(外包生产商)

O台湾(外包生产商)

Q中国(外包生产商)

代码装配地点

A菲律宾(外包生产商)

K香港(外包生产商)

N马来西亚(外包生产商)

J日本(外包生产商)

E韩国(外包生产商)

P马来西亚(外包生产商)

H菲律宾(外包生产商)

T台湾(外包生产商)

G中国(外包生产商)

U中国(外包生产商)

B泰国(外包生产商)

V马来西亚(外包生产商)

Y马来西亚(外包生产商)

X美国(外包生产商)

I台湾(外包生产商)

Z台湾(外包生产商)

顶端

制造日期代码

单位日期代码：

单位日期代码标记为4位、3位、2位或个位数字形式。4位日期代码通常用于军事/航空元件。3位日

期代码用于标准的商用元件，这些元件的封装标记表面足够大，可以容纳所有必要的标记信息。2位和1位

日期代码用于标表面有限的小型封装。

商用元件：

定制商用元件日期代码以周为单位，此类日期代码根据日历周而每周变化。标准商用元件以及所有小型封

装日期代码以6周为一单位，每6周更换一次。尽管日期代码每6周进行更新,从NSID，日期代码和裸

片批次代码,使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。

6周日期代码如下所示。

2008

XXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYX

110610611A100600601S090690691J080680681A

111211212B101201202T091291292K081281282B

111811813C101801803U091891893L081881883C

112412414D102402404V092492494M082482484D

113013015E103003005W093093095N083083085E

113613616F103603606X3683686F

114214217G104204207Y094294297P084284287G

114814818H104804808Z4884888H

05205209=095295299R

2004

XXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYX

070670671S060660661J050650651A040640641S

071271272T061261262K051251252B041241242T

071871873U061861863L051851853C041841843U

072472474V062462464M052452454D042442444V

073073075W063063065N053053055E043043045W

073673676X3653656F043643646X

074274277Y064264267P054254257G044244247Y

074874878Z4854858H044844848Z

075275279=065265269R5245249=

2000

XXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYX

030630631J020620621A010610611S000600601J

031231232K021221222B011211212T001201202K

031831833L021821823C011811813U001801803L

032432434M022422424D012412414V002402404M

033033035N023023025E013013015W003003005N

033633636O023623626F013613616X003603606O

034234237P024224227G014214217Y004204207P

034834838Q024824828H014814818Z004804808Q

035235239R025225229I015215219=005205209R

71996

XXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYXXXYYXYYXYX

990690691A980680681S970670671J960660661A

991291292B981281282T971271272K961261262B

991891893C981881883U971871873L961861863C

992492494D982482484V972472474M962462464D

993093095E983083085W973073075N963063065E

993693696F983683686X973673676O963663666F

994294297G984284287Y974274277P964264267G

994894898H984884888Z974874878Q964864868H

995295299I985285289=975275279R965265269I

顶端

裸片批次代码

裸片批次代码是由两个字母组成，由内部制造系统自动分配给每批裸片。当元件出现任何问题时，可以根

据此代码追溯到有关的工艺流程，来制订补救和修正措施。这些措施最终可减少或完全消除对客户的负面

影响。

顶端

元件系列，产品线和元件类型

基本元件标识通常在元件标记的第二行中提供。如上所述，标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字

描述。下表列出了元件系列代码的一个样本。元件的完整列表（按元件系列前缀排列）可在总產品匯集中

找到。

代码产品系列

ADC数据转换

CGS时钟生成支持

COP控制定向处理器

DAC数据转换

DP局域网产品

代码产品系列

DS接口产品

LM线性

LMX频率合成器/PLL

LP电压稳压器

PCPC相关产品

顶端

电气等级信息

个别产品有可能再细分,这可视作产品的不同“等级”。这些“等级”的标志会出现在元件标识字符与封装代码

之间。它们可能代表：

更高的精度

改进的裸片修订

更宽或更窄的规格范围

不同温度下的精度

这些产品“等级”的性质定义刊载于数据表中，可通过总产品汇集中的链接进行查看。

顶端

温度范围代码

元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而所有不同。在这些情况下，一个温度范围代码表示指定

的范围。尽管下表列出了最常见的一些范围，但是客户应尽可能通过总产品汇集中的产品链接数据表，确

认这些数据。

0°C至+70°C(代码C)

-40°C至+85°C(代码I)

-55°C至+125°C(无代码)

顶端

封装代码

为了满足客户的需求，美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。每个元件类型的各个封装选项可在

定价与供货中查看。从该网页中，可以通过链接获得关于每个封装类型的详细信息（例如机械和温度规格）。

其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件，于下表中列出：

代码封装

HTO-5/TO-46

JCERDIP

MSOP/SOIC

MXSOP卷带

N塑封DIP

代码封装

STO-263

TTO-220

U引脚阵列

V塑料芯片传送器(PCC)

VF四边平面封装(PQFP)

顶端

ROM标记代码

产品（例如单芯片微处理器）使用具有不同板载编程的同一基本元件实现多种功能。ROM代码标记根据

内部编程标识某一特定元件。