21.34PrintedCircuitBoardStandards
21.34印刷电路板标准
GroupI:Cardsshallbeofglaspoxyconstruction,complywithrequirementsofNEMAL1-1
gradeFR-4,andhaveminimumnominalthicknessof0.063inches.
第一组:卡片应该使用玻璃环氧基树脂构造,遵守国际电气制造业协会L1-1等级FR-4的要求,,
最低标称厚度为0.063英寸。
essandwidthofconductors
shallbedeterminedonbasisofcurrentcarryingcapacityandinaccordancewithIPC2221Aand
mconductorthicknessshallbe0.002inch.
卡片应该有材料是铜的半导体。导体的厚度和宽度取决于电流负载能力的基础上,按照
IPC2221A和IPC2222实行。最小的半导体的厚度应该是0.002英寸。
Printedcircuitcardsandcomponentsshallbecoveredwithconformalcoatingonbothsides
ionstoprecludecoatingfromentering
socketsshallbetakenduringthecoatingprocess.
印刷电路卡片和组件应该被两边的保形涂层所覆盖,厚度在0.003英寸和0.007英寸之间。进
入套筒的排除涂料的预备材料应该取自于涂装工艺流程中。
Edgeconnectorsandcardshallbekeyedtopreventinrtionofcardinwrongposition,and
mountedforeaofcardremovalandreplacementanduofcardextenders.
边缘连接器和卡关键在于防止在错误的位置插入卡,安装要使卡的去除和替换灵活,还有卡
填充剂的使用。
Printedcircuitcardsshallhavecomponentsidentifiedtomatchcomponentidentificationasshown
onschematicdiagram.
印刷电路卡片应该要有组件匹配识别去认证组件,展示在示意图上。
GroupII:Thisspecificationdocumentstherequirementsforallpropulsion,frictionbrakeand
automatictraincontrollogicprintedwiringasmblies,rigidsingle-sided,double-sided,and
atestandardsmaybepropodsubjecttoapprovalby
theDistrict.
第二组:此规范性文件包含对下列的要求:所有的推进,摩擦制动和自动列车控制逻辑印刷
电路装配,刚性单面的,双面的和多层的印刷电路装配。备用标准经机构认同后也可使用。
SingleanddoublesidedcircuitboardsshallbedesignedinaccordancewithIPC-D-330.
Fordouble-sidedandsingle-sidedprintedcircuitsasmblies,couponsarenotrequiredbutare
onsareprovidedonthe
typesofboards,theartworkofthedrawingforthecorrespondingasmblyshallstatethat
couponsarerequiredforasmbly.
单面或双面电路板须按照IPC-D-330来设计。对于双面或单面印刷电路装配,不要求样片,
但是强烈建议有面板上的大块。如果此类电板上提供样片,相应的装配图绘应该说明装配需
要样片。
Multilaye
multilayerasmblieswithmorethantwolayersshallincludethecouponprocessandno
exceptionsshallbemade.
多层电路板应该按照IPC2221A和IPC2222来设计。所有的超过两层的多层集和应包括样
片进程并且不应有例外。
SoldermaskshallbeapermanentpolymercoatinginaccordancewithANSI/IPCSM-840Dand
maskshallbeappliedtoallcircuitsides.
阻焊层须是永久性的聚合涂层,符合ANSI/IPCSM-840D要求。涂层应应用于所有的电板。
PrintedwiringcircuitboarddimensionsshallhavetolerancesperIPC2615.
印刷电路板尺寸可有根据IPC2615所容许的误差。
FinishedboardsshallmeetthecriteriaofANSI/IPCA-600G.
成品板需满足ANSI/IPCA-600G的标准。
AsmblyofcircuitboardsshallcomplywithIPCCM-770E.
电路板集合须符合IPCCM-770E标准。
CompletedasmbliesshallmeetthecriteriaofANSI/IPCA-610D.
完成的集合须符合ANSI/IPCA-610D标准。
21.35.1General
21.35.1总则
Printedcircuitboardsshallbedesigned,constructedandinspectedtoIPC-2221AandIPC2222,
shallbemadeaswideaspractical,with
theminimumwidthbeingbadona10oCtemperatureri.
印刷电板应该按IPC-2221A和IPC2222设计,构造,检验,除非在此注明更严格的要求。
CircuitboardmaterialshallbeperIPC4101B,latestrevision,withaminimumthicknessof
1/materialmaybeudforboardswhich
havenocomponentswhopowerdissipationisgreaterthan2wattsandwhensaidboardisnot
perlaminateshallbe
firmlyattachedtotheboardandshallberesistanttoblisteringandpeelingwhenheatedwitha
solderingiron.
电路板材料应根据最新的修订版IPC4101B,使用GB或GH基材类型,最小厚度为1/16英
寸。GE类的材料可用做电板,没有功耗大于2瓦的部件,并且与功耗大于2瓦的部件相邻
是,上述电板不应安装。铜板也须牢固地附在电板上,并且用烙铁加热时,应耐气泡和剥落。
tionsshallbemadetotheother
icesmaybemountedonbothsidesifpart
ofanapprovedexistingdesign.
带钉子的部件只能在一面安装。通过镀版穿孔,能连接到另一面或里层。如果有现行的可支
持的设计,超小电子管设备安装在两面。
Allcircuitboardsshallbeinherentlystifforshallbereinforcedtopreventdamagedueto
tboardslargerthan100in2shallbecentrallystiffenedunless
otherwiapproved.
所有的电路板须本身坚固,并且须增强来减轻由于摇晃和装卸损害。
Allprintedcircuitboardswiththesamefunctionshallbeinterchangeablebetweenequipment
groupswithoutadditionaladjustment.
所有的有相同功能的印刷电路板须在设备组可更换,不需额外调整。
AllPrintedCircuitBoardsshallbeofthe“plug-in”type,withpositivesupportagainstvibration,
exceptwhereapprovedotherwi.
印刷电路板应当属于“插件程序”类型,有积极的抗震动支持。
Printedcircuitboards(PCBs)shallbemountedwithpositiveretentionbykeeperbarsunless
untedintheverticalplaneshallhaveretainingmechanismsand
shallbesimple,easilyapplied/removedwithouttoolsandshallremainattachedtothecard
allbefullyinter-changeablewithoutadjustmentbytheuofdigitalcircuits,stable
components,iometersshallnotbepermitted.
ctroniccontrolunits,PCBs,majorcomponentsand
asmbliesshallberializedandcontainabarcodelabel.
印刷电路板(PCBs)应用衔铁条作以良好的固位,除了没被批准的。安装在垂直面的PCBs
应当有一个固定的机制而且简单易操作或不用工具就能拆下,并且应当依附于插件板导轨。
PCBs应当能完全地互相转变而不借助数字电路,稳定的元件,及紧密度容限元件。不允许
使用电位器。不应选用正在测试的电阻器。所有的电子控制元件,PCBs,主元件和装置应
该被序列化,并且包含条形码标记。
TheSupplier,ifinvokingDirective2002/95/EConRestrictionofHazardousSubstance(RoHS)
andifintendstoulead-freesolderingtechniques,shallprovideanin-processplan/procedure
thatmitigatesallpossibilitiesthat“tinwhiskers”(smallhairsthatpeeloffthetinandcau
shortcircuits)canoccurduringthemanufacturingofallPCBsand/orrelatedasmbliesrequiring
solderingtotheDistrictforreviewandapproval.
供应厂商,如果援引危害物质禁用令2002/95/EC并且想使用无铅的焊接技术,应该提供一
个同进程的计划或步骤给区域进行重审和核准,这个计划或步骤能减少“锡晶须”(从锡上剥
离的小体毛且能引起短路)在所有PCBs生产或有关的要求焊接的组装过程中产生.
21.34.2Marking
21.34.2标注
Allcircuitboardsshallbelabeledwithapartnumber,rialnumber,anddescriptive
nomenclature.
所有的电路板应该用零件号码,编号和描写性的术语表明。
Allcomponentsshallbelabeledontheboardwithcomponentdrawingreferencesandsuchother
ponentandwiring
sidesoftheboardshalleachbemarkedtoindicatecapacitoranddiodepolarity,andatleasttwo
leadsoroneleadandagraphicsymbolindicatingorientationofalltransistorsandthyristors.
所有的元件都应在电板上用图示标明,那样的信息用以电板的修复、故障排解。元件和电板
的反面应各自做上标记来表明电容器,二极管,至少有两根或一根导线和一个图形符号指明
所有晶体管和晶体闸流管的方向。
Integratedcircuitsandothermulti-terminaldevicesshallhaveanindexmarkonthecomponent
sideoftheboard,visiblewiththecomponentinrted,toindicateproperkeyingandinrtion;the
firstpinonallICpackagesshallbeidentifiedonthewiringsideoftheboard.
集成电路和和其他的终端设备在安装着元件的电板那面应有一个指标,在插进去的元件上能
看到,这个指标用来指示正确的键控和插入;在所有的集成电路组件上的第一个销钉应在电
板的反面鉴别出来。
Forboardswhocomponentdensityisgreaterthan2.25componentspersquareinch,the
lanshouldinclude
boardmarking,augmentedbylayoutdrawings.
针对那些元件密度大于每平方英寸2.25个元件的电板,供应商应提交另外的一个可能被批
准的标注方案。这样的方案应当包括电板标注,用设计图加以增强。
21.34.3ComponentMounting
21.32.3元件组装
Componentsshallbefastenedtotheboardinsuchamannerastowithstandrepeatedexposureto
omponentsshallbesupportedinadditiontothesolderconnections.
Powerresistorsshallbemountedonstandoffssothattheresistorbodiesdonotcontacttheboard,
spacedfarenoughawayfromtheboardsothatresistor-producedheatwillnotdiscolorordamage
theboard.
元件须以那样的方式固定于电板,以便能抵抗反复的冲击和振动。大的元件除用焊接连接外,
还应加以其它固定。功率电阻器应当安装在压铆螺母柱上,这样电阻器身就不会接触到电板,
距离电板有足够的空间,这样可防止电阻器产生的热量使电板褪色或者受到损坏。
21.34.4ICandDeviceSockets
21.35.4集成电路和设备套接口
ICanddevicesocketsareprohibitedexceptforcomponentsthatmustberemovedfor
reprogrammingorinitialcalibrationproceduresordevicesthatareavailableonlyinmountingin
ercomponentsshallbe
solderedinplace.
集成电路和设备套接口是被禁止使用的除非元件必须被移除重新设计,或者是初次校正步骤,
或者是装备只有安装在套接口才能被使用。所有的套接口使用都应服从于区域的核准。所有
其它的元件应该在适当的位置加以焊接。
Whereapproved,ICsocketsshallcomplywithMIL-DTL-83502EandMIL-DTL-83734G,asis
applicableforthedevice,andshallbemadeofthefollowingmaterials:
在被批准了的地方,集成电路套接口须依照MIL-DTL-83502E和MIL-DTL-83734G组装,
适用于装备且应有以下的材料做成:
iesshallbemoldedfromdiallylphthalate,orapprovedequal.
主体应由己二烯酞酸脂或者被批准的同样的材料塑造。
tactsshallbefabricatedfromberylliumcopperandshallbeplatedwithaminimumof
0.000030inchofgoldoveraminimumof0.000050inchoflowstressnickelintheareaofcontact
withICpins.
接触的部位应由铍铜合金焊接并在与集成电路销钉的接触部位,镀上一层最小量为0.000050
英寸的低应力镍,在低应力镍上面镀一层最小量为0.000030英寸的黄金电镀。
21.35.5ConformalCoating
21.35.5保形涂层
Bothsidesoftheasmbledprintedcircuitboardsshallbecoatedwithaclearinsulatingand
protectivecoatingmaterialconformingtoIPCCC-830Blatestrevision,orapprovedequal.
组装的印刷电路板的两面都应依照IPCCC-830B最新的修订要求,镀上一层清晰的绝缘的
保护性涂层材料,或者是经批准了的其它同样的材料。
Thecoatingshallbeeasilyremovedwithabrush-appliedsolventorpenetratedbyahotsoldering
tingsolventshallnotadverlyaffectboard
mountedcomponents.
当元件被分开时,这个涂层应当很容易用刷子刷去,或者很容易被高温的焊铁熔透。这种去
除涂层的方法不应当对安装在电板上的元件产生不利影响。
AllICsockets,connectors,andtestpointsshallbemaskedwhenthecoatingisapplied.
使用涂层的时候,所有的集成电路套接口,接插件和测试点都应被罩住。
21.35.6Keying
21.35.6键控
Allprinted-circuitboardsshallbe“keyed”r,
circuitboardsinsafetyrelatedcontrolsystems,suchaspropulsion,frictionbrakes,cabsignal,
VATC,ATS,andsystemswhichcancaudamageorunsafetrainoperationiftheVehicleis
operatedwithacardremoved,shallbeconnectedthroughasafetycircuittodisabletheVehicleif
fetycircuitmaybeimplementedbyhardwareorsoftware.
所有印刷电路板都应当被“键控”,以防插进错误的套接口。而且,如果线路板被移除了,位
于与安全相关的控制系统里的线路板应当连接到安全电路里使车辆瘫痪;这些安全系统包括
推进力,摩擦刹车,机车信号,VATC,ATS和一些其他系统,这种系统会导致破坏或者不
安全的列车运行如果车辆在没有插件的情况下运行。
21.35.7CircuitBoardConnectors
21.35.7电路板连接器
Printedcircuitboardconnectorsshallbeheavyduty,highreliability,2-parttypewithahistoryof
successfulrviceinrailapplicationsandshallbeapprovedbytheDistrictpriortocommencing
design.
印刷电路板连接器应当是重负载的,高可靠性的两部分组成的类型,有在铁路应用中成功地
发挥了其作用的历史记录。并且,经区域批准可以优先开始设计。
ConnectorswhichcomplywithMIL-DTL-55302F,latestrevision,andwhichhaveplatedcontacts
asdescribedbelow,areconsideredtocomplywiththerequirementsofthisction.
符合MIL-DTL-55302F最新修订要求的和有如下描述的电镀接触的连接器被视为符合这部
分的要求。
Theconnectorcontactareashallbeplatedwithaminimumof0.000030-inchofgoldovera
minimumof0.000050-inchoflowstressnickel.
连接器接触的面积应镀上一层最小量为0.000050英寸的低应力镍,在低应力镍上面再镀一
层最小量为0.000030英寸的金。
Allconnectorswithinonepanelasmblyshallbekeyedtopreventdamageormalfunctiondueto
incorrectinrtion.
所有在组装的嵌板里的连接器应被键控以防止破坏或者由于错误的插入导致的故障。
RefertoSection21.19,WireandCableherein,forconnectionrequirements.
电线和电缆的连接要求参照21.19
21.35.8Testing
21.35.8测试
Sufficientclearanceshallbeprovidedbetweencomponentstoallowtesting,removaland
replacementwithoutdifficultyduetolackofspace.
两个元件之间应留充足的空隙以便测试、拆卸和替换。
Testpointsshallbeprovidedinappropriatelocationsonmodulesandprintedcircuitboards.A
tpointsshalleitheracceptandholda
standard0.080-inchdiametertipplug,orshallbeaturretlugwithsufficientclearancetopermitit
toacceptastandardoscilloscopeprobeclip,andshallbeidentifiedbyappropriatemarkings.
在模块和印刷电路板上找到位置适合的测试点。一个负极的回路测试点也应当被提供。这些
测试点或者能容纳一个标准的直径为0.080英寸的尖的接插头,或者是一个有足够空隙的转
塔凸耳,使之能接受一个标准的示波器探测夹。通过合适的标注,这些测试点能被鉴别。
21.35.9Plated-ThroughHoles
21.35.9被电镀的孔
InadditiontothegeneralguidelinesoftheInstituteofPrintedCircuits(IPC),thefollowing
requirementsshallbemet:
除了印刷线路协会的大纲,以下的要求也应当遵守:
gHoles:Copperplateshallbeaminimumof0.001-inchminimumaveragethickness,and
platesshallbe0.0003-inchminimumaverage
thicknessand0.0015-inchmaximumaveragethickness.
电镀孔:铜板平均最小厚度应为0.001英寸,平均最大厚度应为0.003英寸。焊接板平均最
小厚度为0.0003英寸,平均最大厚度为0.0015英寸。
HoleDefects:reaof
gestvoiddimensionshallnot
exceed25percentofthecorediameterortheboardthickness,hallbe
nopits,voidsorcracksatthejunctionofthewholewallandterminalareatoadepthof1-1/2
timesthetotalcopperthicknessonthesurface.
不合格电镀孔:每个孔不超过3个可以被接受。孔的总面积不应当超过壁面总面积的百分之
十。最大的孔的尺寸不超过内径或板厚的百分之二十五,它要更小一些。在整个壁面和终端
区域会合
21.35.10MultilayerBoards
21.35.10多层板
Multre
repairabilitybytheDistrict,theSuppliershallprovidethefollowingminimumdocumentation:
多层印刷电路板和高密度的安装于表面的元件是被允许的。为了确保区域的可修补性,供应
商应当提供以下最小量的文件材料:
lyanddetailedlayoutdrawings
组装和详尽的设计图
tepartslisting
完整的部件列单
ticsandinterconnectiondiagrams
电路图和互连图
controlforanypartsonthepartslistthatcannotbedirectlyorderedfroman
electronicscatalog
在部件清单上的所有部件的控制源,这个清单不能直接在电子目录上排序。
ofoperation
操作理论
TheSuppliermaypropo,forDistrictapproval,alternatemethodstoensurelongterm
maintainabilityofequipment.
供应商应向区域提供其他的方案加以核准,以确保设备长期的维护。
21.35.11Enclosures
21.35.11附件
Allcircuitboardsthatarerackmountedshallplugintorackscontainingthematinghalfofthe
cuitboardrackshallmountinanenclosureconformingto
k,circuitboard,andcircuitboardhardwareshallbe
designedasanintegratedsystem.
所有安装着齿条的线路都应插入包含着线路连接器的另一部分的接合的齿条中。线路板齿条
应安装在符合此文件要求的附件上。齿条、线路板、及线路板硬件应作为一个综合系统来设
计。
TherackandenclosureshallprovideenvironmentalandEMIshieldingasrequiredtomeetthe
requirementsofthisdocument.
齿条和附件应按照规定提供环境保护和电磁干扰保护,以符合本文件的要求。
Printedcircuitboardsshallbepositivelyretainedbymeansofkeeperbarsorotherapproved
losureorrackcovershallnotbeudtoretainthecircuitboards.
通过使用衔铁条或其他经批准的方法使印刷电路板得到良好的固定。不应当用附件和机架固
定线路板。
Eachcircuitk
andtheedgeofeachboard,orthecardejector,shallbelabeledwithcorrespondingnumbersto
identifyboardlocationwithintheenclosure.
每个线路板都应安有一个推出器或者把手,在板子的移除中起到帮助作用。机架、每个板的
边缘或者插件助拔器,须用相对应的数字表明用以鉴别在附件里的插件板的位置。
Enclosurefeaturesspecifiedaboveshallbeprentedforapprovalduringpreliminarydesignand
priortocommencingfinaldesign.
以上详细说明的附件的特征应在初步设计中展现,交与核准,并且优先进入最终设计。
21.35.12Extenders
21.35.13延伸部分
PrintedCircuitBoardextenders(6tsofeachtype)shallbeprovidedbytheSupplierfortest
ttwoextendersofeachtypeshallbeavailableforuandevaluationthroughout
thedesignqualificationandacceptancetestprograms.
供应商应提供印刷电路板延伸部分(每种类型6套)用来测试。在设计资格和验收测试项目
中,每种类型至少有2个延伸部分可以使用和评估
本文发布于:2023-01-03 16:16:57,感谢您对本站的认可!
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