稽核是什么意思

半导体生产常用术语

ActionTaken„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„采行措施

降低不良的发生度﹑影响度或提高不良的检出度所采取的行动

AEC(AutomotiveCustomer)„„„„„„„„„„„„„„„„„汽车电子客户

ALARM(Alarm)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„告警

AluminumBag„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„铝袋

AluminumBoard„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„铝板

AM(AutonomousMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„„„„„自主维护

ANOVA（AnalysisOfVariance）„„„„„„„„„„„„„„„„方差分析

ANYWAY(AnyWay)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„如何，总之

A.O(AsmblyOrder)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„装配单

AManufacturingordertoanasmblydepartmentauthorizingittoputcomponentstogetherinto

anasmbly.(给装配部门的生产命令，授权其把原材料组装在一起)

ASI(AnnualSalaryIncrea)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„年度加薪

ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits)„„„„„„„„„应用特种集成

电路

ASS’Y(Asmbly)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„装配

Agroupofsubasmbliesand/orpartsthatareputtogetherandthatconstituteamajor

mblymaybeanenditemoracomponentofahigher

levelasmbly.（把一些部件和/或组件组装在一起形成最终产品的主要组成部分的过程。

组装的结果可以是最终产品或更高一级产品的组件。

ASY„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„组装部

AUDIT(Audit)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„审查/稽核

1)Anonsiteverificationactivityudtodeterminetheeffectiveimplementationofasupplier’s

documentedqualitysystem.2)Anindependentexaminationofaworkproductortofwork

productstoassscompliancewithspecifications,standards,contractualagreements,orother

criteria.(1、确定生产者存档的质量系统是否有效实施的现场检查活动。2、对一种工作

产物或一套工作产物的独立的检查，评估其是否符合工艺文件，合同协议或其他判别标准

的要求。)

AUTHORIZATIONONLY(AuthorizationOnly)„„„„唯授权人才能（操作….）

BackGrinder„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶圆研磨机

BallAttach(BallAttach)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„粘球

BGA产品制造流程其中的一步。

BANK(Bank)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工作站

Afour-digitidentificationcodeudtotrackworkinprocessaccordingtothephysicalmaterial

location.(用于跟踪未完工产品所处加工位置的四位鉴别码。)

BarcodePaper„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„条码纸

B/D(BondingDiagram)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„粘焊图

Anelectronicdrawingthatexpresstheelectricalinterconnectsbetweenadieanditsdiecarrier.

esare:wirebonddiagram,carrierwire

bond.(表示晶片与晶片载体框架之间电性互连的电子的图纸。在芯片组装时需要该图。)

B/E(BackEnd)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„后线

后线是指包括粘球、印字、切割成型等工序的生产区域。

BGA(BallGridArray)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„球栅阵列

Apackagetype(封装形式的一种)

Bias„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„偏移

测量平均值与标准值之间的差异。又称为ACCURACY。

BIN1„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„好品

BIN8„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„坏品

BOM(BillOfMaterial)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„材料组合

制造材料所需材料

BONDINGDIAGRAM(BondingDiagram(见B/D条目)„„„„„„„„„粘焊图

B/S(BallShear)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„推球测试

Bulletin„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„公文/公告

用于发布行政命令等目的而产生的临时性文件，其有效期为半年。

BUNDLE(Bundle)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„捆/包/扎

BURNIN(BurnIn)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„老化

Theprocessofsimulatinginacontrolledenvironmenttheoperatingconditionsamiconductor

devicewouldencounterduringitslifespan.(在受控的环境下，模拟半导体器件在其生命周期

可能碰到的工作条件。)

BusinessPlan„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„经营计划

指公司年度及中长期(3-5年)经营计划,包含产品研发、市场开拓、销售、服务、生产、人事、

设备、专案、成本、品质、交货期、良品率及相关财务预算。

BuyOff„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„设备的验收

指对新进机器设备进行功能指标和工艺指标符合度的评核。

COFA„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„分析证明

一个关于材料或化合物的化学组成成分或尺寸等的证明文件。供应商应保存证明不少于三年。供应

商有责任审核分析证明，供应商应按用户要求提供分析证明。

COFC„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„质量保证报告

此文件是一个表明与蓝图所有要求完全一致的证明书。供应商应保存质量保证报告不少于三年。供

应商有责任审核质量保证报告。供应商应按用户要求提供质量保证报告。

CAL(Calibration)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„校准

Thecomparisonofameasurementinstrumentorsystemofunverifiedaccuracywitha

measurementinstrumentorsystemofaknownaccuracytodetectanyvariationfromtherequired

performancespecification.(将未验证测量精度的测量仪器或系统与已知精确的测量仪器或

系统进行比较以确认与所需性能指标的不符点。)

Calibration„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„校准

在规定条件下为确定计量检验设备的示值或实物量具所代表的值与相对应的被计量的已知值之间关

系的一组操作。

CAPACITY(Capacity)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„(生)产能(力)

Thecapabilityofaworker,machine,workcenter,plant,ororganizationtoproduceoutputpertimeperiod.

Capacityrequiredreprentsthesystemcapabilityneededtomakeagivenproductmix(assuming

technology,productspecification,etc.).(在一定时期内，一定的工人、机器、生产单元、生产厂或组

织的生产能力。产能要求能代表生产某种特定产品混合（如技术、产品工艺规范的混合等）的系统

能力。)

Capillary„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„劈刀

CAR(CorrectiveActionReport)„„„„„„„„„„„„„„„„改正行动报告

用于内部品质稽核不符事项,管理会议审查不符事项,内部不合格品管制,顾客抱怨的管制发放给

相关权责单位的包含相关信息以及要求采取修正行动报告,以便与该权责单位采取适当的改正行

动。

CarrierTape„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„载带

Castte„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„提篮

CATEGORY(Category„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„种类，类别

CCB(ChangeControlBoard)„„„„„„„„„„„„„„„更改管制委员会

来自不同部门的专家确保所建议的更改符合GAPTPPAP(ProductionPartApprovalProcedure:产

品部件批准程序)所规定的基本要求。他们将审核、授权及追踪由于更改引起的商业问题，并作为

一个和客户沟通的桥梁，CCB的主席或指定的成员也被希望参与工艺改进行为，以支持PPAP程序

的执行。

Certification„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„资格验证

用于核实员工具有某种特定工作技能的正式的评估步骤。

CertifiedProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„认证产品

认证产品是指提交特定的产品给特定的客户,但不是新产品。

CERTIFICATION(Certification)„„„„„„„„„„„„„„„„„资格验证

Officialprocessudtoverifythattheemployeedemonstratesamasteryofspecificjobskills.

(用于核实员工具有某种特定工作技能的正式的评估步骤。)

ChangeRequestor„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„更改请求人

提出更改要求的人。

CHAR„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„特性化

Characterization„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„特性化

是为了验证装配生产线的制程能力而进行的一系列测量测试和质量检验活动。

CHECK(Check)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„检查

CHEMICAL(Chemical)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„化学

CleaningCompound„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„清模胶粒

CleaningSheet„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„清模胶条

COM(Consumer)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„消费品生产客户

COMM.(Communication)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„通信，沟通

ConditionalPass„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„条件接收

机器设备的性能没有完全满足验收计划上的要求，但不违背关键项目的要求，设备可以运行，并

在以后的生产中不会因此带来产品质量上的问题。

CONFIG(Configuration)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„配置

Controlled/UncontrolledCopy„„„„„„„„„„„„„受控拷贝/非受控拷贝

直接从文件系统中调阅的文件为受控文件，以及盖有“CONTROLLED”蓝色印章的文件为受控文件。

CORRELATION(Correlation)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„对机

COST(Cost)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„成本，费用

COSTREDUCTION(CostReduction)„„„„„„„„„„„„„„„„降低费用

COMPLAINT(Complaint)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„抱怨

CrossFunctionTeam„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„横向职能小组

横向职能小组是为了实现生产部件批准而由工程,制造,QMD,物料部主管,CS,PC等部门根据实

际情况组成的小组.

CSM(CustomerSatisfactoryManagement)„„„„„„„„„„客户满意度管理

C/T(CycleTime)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„运转周期

Theamountofprocessingtimethatisrequiredformanufactureofoneunitwithinagivenoperationfora

cludestheamountoftimerequiredfortup.(是指在给定加工栈别

和给定的内部加工路径的条件下，生产某一单位的物料所需的加工时间。其中包括Setup的时间。)

CureTemperature„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„固化温度

塑封胶在整个固化过程中要求达到的温度范围。

CUSTOMER(Customer)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„客户

Apersonororganizationwhoreceivesaproduct,orrvice,:external

customer,internalcustomer.(接受产品、服务、信息等的个人或组织，包括内部客户或外部

客户。)

CUSTOMERCOMPLAINT(CustomerComplaint)„„„„„„„„„„客户抱怨

Customer’sProperty„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„客户财产

指客户提供的直接原材料（包括晶圆）、各种设备以及相关的技术资料和文件。

DANGER„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„危险

DAR(DiscrepancyAuditReport)„„„„„„„„„„„„„„„稽核不符通知

稽核人员当发现产品不符合工艺指标时所发出的要求改正报告。

D/B(DieBond)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„粘片

集成电路组装工序的一步，把未封装的芯片焊接在铜框架上。

dB(A)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„分贝

是描述空气中声压的单位。

D/C(DateCode)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„日期码

D/C(DropshipCenter)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„出货间

DCA(DataCollection&Analysis)„„„„„„„„„„„„„数据收集分析(系统)

Defect„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„缺陷

没有达到使用要求的产品

Dept.(Department)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„部门

DEPARTMENTMANAGER(DepartmentManager)„„„„„„„„„„部门经理

Departmentmanual„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„组织手册

叙述部门之组织、职掌、人员的职责、与部门间相互作业之关联性等的文件。

Desiccant„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„干燥剂

D:DET（Detection）„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„检出度

对现场管制者可侦测出不良可能性之评估。按其程度可分为1--10之指数：

1-2：不良有极高可能性，被检出检测及/或品管几乎确定可检出之不良。

3-4：不良有高度可能性，被检出检测及/或品管极可能检出之不良。

5-7：不良有中度可能性，被检出检测及/或品管可能检出之不良。

8-9：不良不易被检出，检测及/或品管不易检出之不良。

10：不良不可能被检出，检测及/或品管极不可能检出之不良。

De-Taper„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„揭膜机

De-Taping„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„揭膜

DEVICE(Device)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„器件

DeviceMarking„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„器件印字

DFMEA(DesignFailureModeAndEffectAnalysis)„„设计失效模式及影响分析

设计人员所使用的分析工具，用以确保失效模式及原因/机制于设计阶段被考虑并记录。

()„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„去离子水

DIE(Die)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„未封装的芯片

Unasmbled,sawedchips,removedfromwafers.未封装的、已从晶元分离的芯片。

DIEBOND(DieBond)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„粘片

Partoftheasmblyprocessforintegratedcircuits.集成电路组装工序其中的一步。把未封装

的芯片焊接在铜框架上。

DigitalDNA„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„数字基因

DirectMaterial„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„直接原材料

生产制造制程中与制程品直接结合使用之物料。

Dispenr„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„点浆头

DL„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„直接生产员工

D/M(DeviceMarking)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„器件印字

DMR(DiscrepantMaterialReport)„„„„„„„„„„„„„原材料缺陷报告

此报告用来记录不合格材料的情况及处理。

DocumentAndData„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„文件与资料

包括程序书、指导书、表单、公文、本厂使用的国际通用标准、公司内部品质标准和客户特别要求

等。

DOC(DocumentManagement)„„„„„„„„„„„„„„„„„„文件管理

D/P(DiePreparation)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„芯片准备

DPR(DiscrepantProcessReport)„„„„„„„„„„„„„„„不合格工艺报告

品管人员当发现产品不符合工艺指标时所发出的要求改正报告。

DPU(DefectsPerUnit)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„单位缺陷数

D/S(DieShear)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„推片测试

ECN(EngineeringChangeNotice)„„„„„„„„„„„„„工程变更通知书

EHS(Environment,Health,Safety)„„„„„„„„„„„„„„„环境健康安全

EMS(EnvironmentManagementSystem)„„„„„„„„„„„环境管理系统

Eight-DisciplineReport„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„8DReport

用于任何的顾客抱怨，由质管部提交给客户的改正行动报告书。对于供应商改正行动及其他内部的

改正行动也适用8D报告形式。

EjectPin„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„顶起针

ElectricalTestGood„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„电性好品

电学参数完全满足产品工艺文件要求的器件。

ElectricalTestReject„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„电性次品

电学参数的一项或数项不满足产品工艺文件要求的器件，测试程序将其视为次品。

EMERGENCY(EmergencyOnly)„„„„„„„„„„„„„„„„唯紧急情况

EmergencyStop„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„急停

(EngineerLOT)………………………………………………………..工程批

EnteringESDprotectedarea,CompliancewithESDprotectionrequirementis

mandatory„„„„„„„„„进入静电保护区域，必须遵守静电保护有关要求。

E/P„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„银浆

EPOXY„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„银浆

ESD(ElectrostaticDischarge)„„„„„„„„„„„„„„„„„„静电放电

由静电场引起的在两个不等电位物体之间的放电电流.

ESDS(ElectrostaticDischargeSensitivity)„„„„„„„„„„静电放电敏感度

器件由于静电放电而导致质量下降的相对敏感度

ESDPreventiveArea„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ESD防护区域

装备了足够的ESD防护材料和设备以防止或限制ESD损坏的生产和储存区域

ESDPreventiveMaterial„„„„„„„„„„„„„„„„„„ESD防护材料

有以下一种或几种作用的材料:

1)限制静电的产生;

2)积累于其上的静电荷迅速消散;

3)静电屏蔽.

ESD防护材料根据其表面电阻又分为:导电材料(<10E5ohms),静电消散材料(10E5ohms-

10E11ohms)

E.T„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„电性测试

ExteriorTraining„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„外部培训

除本公司内部培训以外的培训。包括中华人民共和国PRC各种法律法规规定的特种作业证、资格

证及出国受训等。

FAC„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„厂务部

FacilityGround„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„FacilityGround

指一块埋在地下金属导体，是全厂地线网络的汇集点，全厂的所有地线都应直接或间接地与它相联

结。

Fail„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„拒收

机器设备不能满足验收计划中关键项目的要求，不可以经行生产。

FAM(FixedAstsManagement)„„„„„„„„„„„„„„„固定资产管理

F/E(FrontEnd)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„前线

前线是指包括晶圆切割、粘片、焊线等工序的生产区域。

FEM&A(FiniteElementModelingAndAnalysis)„„„„„„有限元件模与分析

FFS(FireFightingsystemManagement)„„„„„„„„„„„消防系统管理

FIN„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„财务部

FLT（FunctionLineTest）„„„„„„„„„„„„„材料的生产线功能测试

FLUX(Flux)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„助焊剂

FMEA(failureModeandEffectsAnalysis)„„„„„„„„„失败模式及影响分析

Aprocedureinwhicheachpotentialfailuremodeineverysub-itemofanitemisanalyzedto

determineitffectonothersub-itemsandontherequiredfunctionoftheitem.(把一个项目的

每一个子项目的每一潜在失效模式进行分析以判定其对其他子项目和整个项目功能的影响

的过程。)

FoamPlate„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„泡棉

FOI(FinalOutgoingInspection)„„„„„„„„„„„„„„„„最终出货检查

Form„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„表单

用于记录生产、管理、环保、服务等方面工作的数据格式。

FOTD(FactoryOnTimeDelivery)„„„„„„„„„„„„„„工厂准点交货率

FSRAM(FastStaticRandomAccessMemory)„„„„„„„„„„„高速闪存

F/T(FinalTest)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„最终测试

FunctionSpecification„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„功能指标

是指机器设备是否能完成某一特定的生产过程，以及在安全和自动化方面的要求。

FU-GUALMAP„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„设备缺陷示意图

FunctionLineTestReport„„„„„„„„„„„„„„„线上功能测试报告表

此表格上记录部件号等材料信息，功能测试生产/检测的路线及结论。

FVIQAGate(FinalVisualInspectionQAGate)„„„„„„„„最终目检检查站

GMO„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„总经理室

G/W(GoldWire)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„金线

HardGround„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„硬接地

直接接地即与FACILITYGROUND相连.

H/C(HeadCount)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„人数

HDLR(Handler)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„机械手

1)Intestengineering,equipmentthatisabletoautomaticallyprentpackageddevicestothe

rallycanalsosortanddevicesintogoodandbadcategoriesbadontheresultsof

thetestprocess.2)Machinerythatautomatesthemovementandsortingofdevicesundertest.

(1、在测试工程中，是指一种能后自动把封装好的器件送给测试机的装置。它通常还能够

根据测试结果将器件分为好品和坏品。2、一种能够移动和分类所测试器件的机器结构。)

HOLD(Hold)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„扣留

HOTSURFACE(Hotsurface)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„表面高温

HRD„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„人力资源部

HumidityIndicator„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„湿度指示卡

ID(Identification)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„鉴别

IDL„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工程师及管理人员

II(IndividualImprovement)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„个别改善

ILG(InLineGate)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„在线检查

质保部人员根据抽样计划对本批电性好品进行抽检，以验证测试的可靠性。ILG测试是用QA程序

完成的。

ILGFail„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ILG测试有电性次品

也就是说测试部提交的电性好品中有次品，这是严重的质量事故。

IM(Initial-phaManagement)„„„„„„„„„„„„„„„„„„前期管理

ImportantSupplier„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„重要供应商

指在经济上占优势，战略上重要的供应商。此供应商有成为CERTIFIEDSUPPLIER的潜力。重要供

应商包括累加年销售额前50%的供应商，此记录每年更新一次。

IMPROVEMENTPROGRAM(ImprovementProgram)„„„„„„„„改进项目

IndirectMaterial„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„耗材

生产制造制程中未直接与制程品结合且必用之消耗材料。

InkDie„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„次品晶片

Inspection„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„检查

对生产和业务进行检查、测量和测试，通过比较被指定要求的结果来确定产品的一致性检查分类:

对于产品的检查和测试分类如下:

1)按取样分类

(1)全检:抽样所有产品与标准要求进行比较。

(2)抽检:随机抽取的样品与标准要求进行比较。

2)按检查方式分类

(1)目视检查:通过用肉眼或显微镜来检查产品或样品是否符合要求。

(2)功能检查:用检测设备测量，计量，试验，检查产品或样品，决定是否符合要求。

3)按检查性质分类

(1)一般性检查:根据检查,测试计划判断产品或样品是否符合要求。

(2)合格测试:用于检查及认证产品,材料,设备的合格性的测试。

4)破坏或非破坏性试验

(1)破坏性试验:样品的形式不同与先前的条件。

(2)非破坏性试验:样品的形式相同与先前的条件。

InspectionandMeasurementEquipment„„„„„„„„检验、测量和试验设备

包括所有计量器具、标准仪器及测量所需的辅助设备和规范，以下简称计量检验设备。品保部校准

中心列管并定期校准与产品质量相关的计量检验设备。

INSTRUMENT(Instrument)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„仪器

InteriorTraining„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„内部培训

由本公司各职能部门计划并组织开设的各类培训。分为新人公共培训、公共技能培训及本位技能培

训。

INV(Inventory)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„资材管理

IonRadiation„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„离子辐射

是一切能引起物质电离的辐射总称，包括á射线、a射线、g射线、X射线、中子、高能电子、高速

质子、及其它原子粒子，不包括声音、无线电波、可视红外线、紫外线。

IQC(IncomingQualityControl)„„„„„„„„„„„„„„„来料质量检查

IOS(InternalOpportunitySystem)„„„„„„„„„„„„„„„内部机会系统

I/P(InPut)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„进货量

IPQD(InProcessqualitydiagnosis)„„„„„„„„„„„„„制程中的质量诊断

IPQDInProcessQualityData„„„„„„„„„„„„„„在线质量数据信息

IQ„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„智商测验

IR(IRecommend)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„我建议

ISO(InternationalStandardizationOrganization)„„„„„„„国际标准化组织

IT(InformationTechnology)„„„„„„„„„„„„„„„„„信息技术部门

Nameoftheorganizationthatprovides,process,anddistributesinformationtotheenterpri.

Thisincludesassociatedresourcessuchashuman,technical,o1998,the

departmentwascalledInformationSystem(IS).(组织名，它对企业提供、处理、分配信息。

包括诸如人力、技术、财力等相关的资源，1998年以前，该部门称为IS。)

ITM(InstrumentTestManagement)„„„„„„„„„„„„„„仪器设备检验

JAM(Jam)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„卡料

JAMSENSOR(JamSensor)„„„„„„„„„„„„„„„„„防卡料传感器

KICKOFF(Kickoff)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„(项目)启动

LABEL(Label)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„标签

Lar„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„激光

是由处于激发状态下的原子、离子或分子在光子作用下，形成受激辐而产生的一种具有高度方向

性、单色性和极大亮度与高能量或高功率密度的光束。

LBCPRG(LoadBoardCheckProgram)„„„„„„„„„„„„测试板检查程序

L.B(LoadBoard)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试板

根据产品工艺文件设计的能模拟待测产品实际使用条件的电路板。

LEAD(Lead)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„引线、管脚

L/F(LeadFrame)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„框架

dframeisbenttoform

lowsthepackagedchiptobe

pluggedintoitlectricalsocketsothatitcanfunction.(是一种用于附着芯片的蛛网状的金属

结构，经过塑封工序后，该金属将会被弯折突出塑封体形成金属管脚。这样使封装后的产

品能够插入电子插槽工作。)

Linearity„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„线性度

在工作范围内不同点的偏移大小不同的程度。

L/M(LarMark)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„激光印字

LOG„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„物料部

LOT…………………………………………………………………………………..批/组

Aquantityproducedtogetherandsharingthesameproductioncostsandspecifications.(在一同

生产的一定数量的产品，他们具有相同的生产成本，采用相同的生产规范。)

LOTNO.(LOTNumber)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„批号

Auniqueidentificationassignedtoahomogeneousquantityofmaterial.(指定给一定数量的同

类产品的特定的鉴别标识。)

LOAD(Load)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„上料

LOAD(Load)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„来料量

Theamountofworkscheduledforamanufacturingfacility,usuallyexpresdinstandardhours

orunitsofproduction.(给生产厂所下的生产计划，通常以标准小时或单位产量表示。)

LOST(Lost)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„丢失、损失

LowYield„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„低良品

如果产品的良品率低于PCN表格中指定的目标良品率，那么这批产品将被视为低良品。一般情况

下，测试良品率低于97%将被视为低良品。如果客户有特别规定，则依照客户制定的标准。

LSO(LarSafetyOfficer)„„„„„„„„„„„„„„„„激光安全工作人员

负责实施激光安全制度的工作人员。

MACHRJ(MachineRejected)„„„„„„„„„„„„„„„„机器造成的次品

MAG(Magazine)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„弹匣

MajorDefect„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„主缺

产品的使用性能不能达到所期望的目的,或显著的减低其实用性质。

MKT„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„营业部

MAP(MoldArrayProcessBGA)„„„„„„„„„„„多行阵列塑封形式BGA

MAR(MaterialApprovalReport)„„„„„„„„„„„„„„„材料批准报告

当供应商提供的TOOLINGLOT或PRE-QUALLOT通过鉴定合格，则发给此材料批准报告。

Masterfile„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„主文件

附有DCR的文件，保存在文件柜中，追踪文件的产生和批准，任何人未经许可不得接触主文件，

或将其带离文件中心作业现场。

MaverickProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Maverick产品

任何产品因为在制造或搬运过程中的变异而使客户要承担潜在的质量或可靠性风险。Maverick产

品依特征分：产品在规范内,但是其参数不在正常的分布状态下；可导致可靠性问题的低制程能

力；可导致可靠性问题的返工；不知失效来源的低良品率；及其他可导致可靠性问题的过程。

Maverick产品能通过以下制造过程自我发现：目视,参数失效,测试掉落,或一些可知的误

操作。

以下情况需召开MRB:

1)当有需要决定MAVERICK产品是正常的还是不正常的；

2)不合格的产品；

3)当发现可疑或不合格的材料或过期材料

MeasuringSystem„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测量系统

用于获得测量结果的一个完整的过程。包括：测量仪、,测量人员、测量步骤、技术、环境等相关

因素。当一个测量系统需要改进时，可能需要对系统内的诸要素进行改进，而不仅仅是测量仪器

本身。

MEMO（Memorandum）„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„备忘录

MFGENG’R(ManufactureEngineer)„„„„„„„„„„„„„„„制造工程师

MinorDefect„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„次缺

实际上不影响产品的使用目的。

MIS„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„资讯部

MixedDevice„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„混料

把不同类型的器件相混，不同批次的器件相混，同一批的好品和坏品相混等都被称为混料。混料是

造成ILGFail的主要原因。

MOLD(Mold)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„塑封

MOLDINGCOMPOUND(MoldingCompound)„„„„„„„„„„„„塑封胶

MOS（MetalOxideSemiconductor）„„„„„„„„„„„„金属氧化半导体

Motor„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„马达，发动机

MRB（MaterialReviewBoard）„„„„„„„„„„„„„„„质量审核小组

材料审查小组,主席:品保部经理;成员主要由组装部测试部,品保部的相关工程师组成,如品保工

程师,产品工程师,工艺工程师,设备工程师和制造工程师等.其中由三个或三个以上来自不同部门与

问题相关的MRB成员或其主管即可立会形成决议。有争议时品保部经理有最终决议权。

M.S.(MandatorySource)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„单一供应商

MSDS(MaterialSafetyDataSheet„„„„„„„„„„„„„物料安全数据清单

AdocumentrequiredbytheUnitedStatesgovernmentOccupationalSafety&Health

Administration(OSHA)describingtheproperproceduresforhandlingorworkingwitha

substance(Liquid,gas,orsolid).AnMSDSwillincludeinformationsuchasphysicaldata

(meltingpoint,boilingpoint,flashpoint,etc.),toxicity,healtheffects,firstaid,reactivity,storage,

disposal,protectiveequipment,andspill/bothemployeesand

emergencypersonnel.(美国政府职业健康和管理机构（OSHA）所要求的文件，它描述了

取放及使用某种物质（液体、气体、固体）的正确程序。MSDS包括如下信息：物理数据

（熔点、沸点、闪点等等）、毒性、健康影响、急救、化学反应、储存、处理、防护设

备、防溅漏程序。员工和急救人员均使用MSDS。)

MTBA(MeanTimeBetweenAdjust)„„„„„„„„„„„„平均自动运行周期

MTBF(MeanTimeBetweenFailure)„„„„„„„„„„„„„平均无故障周期

Theaveragetimeintervalbetweenfailuresforrepairableproductforadefinedunitofmeasure

(e.g.,operatinghours,cycles,miles).(以所定义单位测量的可维修设备的平均失效时间间

隔。如工作小时、周期、英里。)

MTL(Material)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„物料

Mylar„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„麦拉

N/A(NoApplicable)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„不适用的

NewProcess„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„新工艺

指首次在GAPT采用的工艺。

NewProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„新产品

指首次在GAPT生产的产品。

Noi„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„噪音

凡是对人体有害的和人们不需要的声音，可分为连续噪音和冲击噪音，连续噪音是指噪音的发生间

隔小于1秒。冲击噪音指噪音的发生间隔大于1秒钟。

NoncompliantMaterial„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„不合格材料

指那些不能符合GAPT生产要求的材料或过期失效的材料。

NoncompliantProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„不合格产品

指那些不能符合用户的要求,制造商的规范或理想的SPC等级的产品；还有指那些有严重可靠性

问题的产品。

NonconformingProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„不合格品

在制造过程中任何不满足工艺文件程序书或操作指导书要求的产品为不合格品，组装部的不合格品

控制数量的评判标准是PPM/良品率或QAGATEPPM数。

OCAP(OutOfControlActionPlan)„„„„„„„„„„„„„„失控处理方案

是在制程、机器因某种原因超出控制要求时，指导操作人员进行相应处理的流程。

O:OCC（Occurrence）„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„发生度

不良所可能发生之频率，按其程度可分为1--10之指数：

（1）设计FMEA发生度O:Occurrence(OCC)的评估准则

1：极不可能发性同样之标准及程序使用於先前之设计或制程中，且无不良产生；

2-3：在先前设计或制程之相似程序中有轻微不良；

4-6：在先前设计或制程之相似程序中有中度不良产生，此不良是产生因素之一但非主要

原因；

7-9：在先前设计或制程之相似程序中不良之产生相当频繁；

10：在多数情形下皆确定有不良之发生。

（2）制程FMEA发生度(O)Occurrence(OCC)的评估准则：

1：极不可能发生，制程能力大於平均值+3标准差规格内；

2-5：轻微之可能发生性，制程在统计管制内能力不小於平均值+3标准差规格内

6-7：中度可能发生，在先前之类似制程中曾产生不良，但非主要原因。制造在统计管制

内，能力大於平均值+2.5标准差规格内。

8-9：高度之发生可能性。在先前之类似制程中经常有不良产生。制程在统计管制内，

但能力不大於平均值+1.5标准差规格内。

10：极高度之发生可能性。经评估後不良几乎确定发生。

OEE(OverallEquipmentEffectiveness)„„„„„„„„„„„„„失败综合效率

Offer„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„聘用

OFO(OrderFulfillmentOrganizations)„„„„„定单履行组织（半导体生产部）

OJT(OntheJobTraining)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„在岗培训

OLP(OffLineProgramming)„„„„„„„„„„„„„„„„„„离线编程

ONHOLD(OnHold)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„扣留

ONLINE(OnLine)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„在线的、走线的

O/P(Output)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„出货量

OpenP.O.(OpenPurchasingOrder)„„„„„„„„„„„„„„„开放式定单

详列规格、单价及预计数量或针对某大类物品协定其各单项物品规格及单价的承诺书，依此发出列

出各项金额或总金额的订单。但对采购物品的数量及交货期不作限制,据事实需要按需供货按实际

收货量付款的一种P.O。

OpenPurchasing„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„开放式采购

针对经本公司审核通过的长期合格供应商,当其产品规格及单价经比价审核通过后,允许使用人依

照实际需要,进行不定期按需交货付款的一种采购方式。

OperateProcedure„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„作业程序书

叙述作业的目的与范围，并要能确认执行工作的人、事、时、地、物等项目的文件。

OTD(普通EDELIVERY)„„„„„„„„„„„„„„„„OTD

指货品在P.O.或交货单内指定的DUEDATE前三十天之内收货之产品,均可称为OTD。之外,则属

于不按时交货。

OTD（DELIVERY）(对于直接原材料及部分关键供应品

的厂商)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„OTD

1）采购部定期(每周)向供应商发出MATERIALPURCHASINGSTATUS,标明采

购需求品种,数量,时间和运输方式,供应商依照MATERIALPURCHASING

STATUS出货.

2）OTD的评分标准为供应商实际出货日期为供应商参考MATERIAL

PURCHASINGSTATUS而确认的出货日期当日或提前七日之内。

3）实行CONSIGNMENTSTOCK的供应商依照协议保证我厂安全库存,因此视

为OTD。

4）未实行CONSIGNMENTSTOCK的供应商每月向GAPT提供OTD报告,采购

部审查并通知IQC。

5）我厂对所有KEYSUPPLIER的要求为达到100%OTD。

6）对于未达到100%OTD,供应商向GAPT提供改正行动报告。

OutgoingQAGate„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„出货检查站

OWNER(Owner)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„所有者

PACKING(Packing)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„包装

PACKAGE(Package)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„封装体

Acontainerforadie(oftenplasticorceramic)thatprovidesprotectionandconnectiontothenext

higherlevelofintegration.(包容晶片的结构（通常为塑料或陶瓷），用于保护晶元和用于

连接到更高一级集成结构。)

Parts„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„部品

生产制造制程中设备主要消耗性之零件。

Part’sTolerance„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„部件容许变异

根据产品设计或制程指标而设定的部件变异,容许变异可以是有限量也可以是无限量

PBI(PostBondInspection)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„焊线后检查

PC(Computer)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„计算机生产客户

P/C(ProductionControl)„„„„„„„„„„„„„„„„生产控制、生产计划

Thefunctionofdirectingorregulatingthemovementofgoodsthroughtheentiremanufacturing

cyclefromtherequisitioningofrawmaterialtothedeliveryofthefinishedproducts.(控制和调

节从原材料获取到最终产品交货整个生产周期物料流动的功能部门。)

PCN(Process/ProductChangeNotification)„„„„„„„工艺/产品变更通知书

PCR(Process/ProductChangeRequest)„„„„„„„„„工艺/产品变更申请表

PE(ProductEngineer)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品工程师

%GAGER&R„„„„„„„„„„„„„„测量仪器的可重复性及可复现性的

测量仪器的可重复性及可复现性占制程变异或部件容许变异的百分比。

PerformanceEvaluation„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„绩效评核

评核人必须充分了解员工绩效评核程序之内容。评核必须依据事实资料，以客观心态做最公平、公

正的评核；评核时应排除年资、经验、背景、学历等非客观因素，以实力与表现为唯一的判断基

础；且应以全段期间来评核而非片断。任何参与评核人员均必须在评核表上签字，对评核结果完全

负责。所有评核资料自评核开始即必须妥善保管，评核完毕将全部资料亲自送交负责上级審核裁

決。

PFMEA(ProcessFailureModeAndEffectAnalysis)„„制程失效模式及影响分析

制造及品保工程师用来分析产品可能产生的潜在的失效模式及影响，以便于对产品的品质及成本控

制采取必要的措施。

PIN(Pin)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„管脚

PlasmaClean„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„等离子清洗

用于芯片焊线之前及塑封之前，它是一种精密清洁过程，用以对芯片表面和框架表面氧化物的清

除，提高焊线可焊性及塑封胶和器件的结合。

PLN„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„计划部

PLT(Plating)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„电镀

PM(PlannedMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„计划维护

PM(PeriodicMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„定期维护

PM(PreventiveMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„„预防性维护保养

PMMasterPlan„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„设备维护计划表

用来制订机器设备全年的维护计划。

PMRecord„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„设备维护记录表

记录设备维护项目，实施情况以及维护后的验收的标准。

PMC(PostMoldCure)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„塑封后固化

plasticpackageismoldedarounda

mi-conductorchip,theplasticiscuredorhardened,usuallybyheating.(半导体封装工序的其

中一步，当半导体芯片塑封以后，塑封体通常以加热的方式固化。)

P.O.(PurchasingOrder)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„采购定单

POSITROLLOG„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„POSITROLLOG

对一些影响产品质量的重要变量或特性及重要环境影响因素进行定期检查，保证其设置在控制规格

范围内的检查表。

POSITROLPlan„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„POSITROLPlan

以矩阵的形式把具有不同特性的控制方法进行归类，以便达到对生产过程中的各种质量因素及环境

因素进行控制。POSITROLPLAN往往是TCM的第一部分。

PotentialCau(s)ofFailure„„„„„„„„„„„„„„„„„潜在失效原因

所有可能之原因皆可导致不良产生如：

（1）设计方面

1)错误的逻辑设计

2)违反密度原则

3)不当的空间排列

4)外观图面错误

（2）制程方面

1)污损

2)机具破损

3)操作不当

4)机具老旧

5)机器设定错误

PotentialFailureEffect„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„潜在

失效影响

不良产生后对用户或设计所产生之影响。

PotentialfailureMode„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„潜在失效模式

其定义为不合乎设计之原来目标性能要求或客户需求之可能性。

PotentialSupplier„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„潜在供应商

当前不向GAPT提供部件，但被采购部认定为将来的可能供应商。

PPM„„„„„„„„„„„„„„„„„„每百万个产品中的不合格品的个数

PPM(PartPerMillion)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„百万分之一

PR(PurchasingRequisition)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„请购单

Precision„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„准确度

计量结果与被计量的(约定)真值之间的一致程度。

PreliminaryProcessFlow„„„„„„„„„„„„„„„„„„初期制造流程

产品制造流程的初期描述

PRE-QUALLot(Pre-QualifiedLot)„„„„„„„„„„„„„„„„预鉴定批

PRESSURE(Pressure)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„压力

PRODLINE(ProductionLine)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„生产线

Process/Product„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工艺/产品

工艺/产品是指在制造区域使用制造设备,工装,量具,过程,材料,操作者,条件下制造出的产

品。

ProcessSpecification„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工艺指标

是指机器设备生产出的产品是否满足质量生产率和可靠性方面的要求

Product„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品

产品包括制程中产品(装配和测试过程中的产品)和最终产品(测试后可出货的好品)。

Products’Control„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品的管制

指产品在制程过程中必须满足一定的要求，否则视为异常，应予扣留(ONHOLD)，直至原因查明

或问题解决后方可放行，对不合格品的确认、隔离、处置、检讨也属产品管制的范围。

Products’Identification„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品的鉴别

是指为防止产品的混料而对不同产品加以区分，“不同”包括封装形式、器件型号、装配测试地

点、生产批次、测试状态、最终客户、好品坏品在制程中状态等方面。

Products’Traceability„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品的追溯

是指依质量体系的要求，反溯生产过程以得知制程中问题来源的过程，这种过程依赖于建立完备的

产品鉴别记录系统以及妥善的文件保管体制。

ProductionLine„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„成熟生产线

在GAPT已通过审验并进行过大规模生产的生产线。

ProductionPart„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„生产部件

生产部件是指在生产区域使用生产设备、量具、工艺、材料、操作者、环境和参数设置条件下生产

出的产品。

PROJECT„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„项目，计划

PROJECTOR„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„投影仪

PUMP(Pump)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„泵

PurchasingCycleTime„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„采购周期

采购周期之计算方法,由BUYER收到PR之日到相应P.O.全部收货为止。

PV(partVariation)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„部件变异

在进行GAGER&R研究中使用的部件与部件之间的变异。

QM(QualityMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„品质巩固

QMD„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„质量管理部

QPL(QualifiedPartsList)„„„„„„„„„„„„„„„„„合格部件清单

QTYOUT(QuantityOut)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„出量

QTYIN(QuantityIn)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„进量

QUAL(Qualification)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„审验

Theprocessofdeterminingifanobjectsatisfiestablishedspecificationrequirements.(用于判

定一个项目是否满足既定规范要求的过程。)

Qualification„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„审验

是为了验证装配生产线产品的质量和可靠性而进行的一系列测量测试活动。

Qualifier„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„资格人员

指从事生产、安装、维修作业和从事产品检查、试验、监督和质量审核与质量稽核等作业且需要相

应资格的人员。

QualityManual„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„品保手册

叙述品质保证系统构成的要素,能显示公司的品质政策及品质系统,是经过公司内主要人员对部门

间、组织间的互相沟通和运作所产生出来的一套制度。

QualityRecord„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„质量记录

是公司全面质量管理行动（例如：订单、工艺、采购、质检、测试、分析、稽核等行动）的数据图

表，可以协助分析质量状况和趋势，并据之采取改正行动。质量记录可为任何媒体形式，例如实体

文件或电子媒体。

QualitySystemAudit…………………………………………………………质量稽核

检查质量体系各要素的符合度.

QSR(QualitySystemsReview)„„„„„„„„„„„„„„„„质量体系审核

QA(QualityAssurance)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„质量保证

QAGATE(QAGate)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„质量检查

Allactionsthataretakentoensurethatadevelopmentororganizationdeliversproductsthatmeet

performancerequirementsandadheretostandardsandprocedures.(为了保证开发的过程或组

织交付产品的过程满足性能要求和遵循一定的标准和程序所采取的一系列活动。)

RAWSTOCK=R/S„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„半成品

RAIL(Rail)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„(轨状)料管

ReferenceCriterion„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„参考标准

在校准系统中具有最高计量特性的计量标准。系统中建立基本准确度值的参考标准应能直接或间接

地溯源至国家或国际标准(如FLUKE732B固态直流电压标准)。

R&D„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„研发部

REFLOW(Reflow)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„回流焊

ReflowOven„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„热焊炉

REJ=RJ

RELEASE„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„释放，放行

ReleaCompound„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„脱模胶粒

Repair„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„修复

使不合格产品能达到预期的使用效果,但不一定能达到最初规格的要求的行动。

Repeatability„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„可重复性

由同一个测量人员使用同一个测量仪器，对同一个部件的同一个特性进行多次测量所得到的测量结

果之间的变异，称为仪器的可重复性。仪器的可重复性也可称为仪器变异(EQUIPMENTVARIATION)

(EV)。.

Reproducibility„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„可复现性

由不同的测量人员使用同一个测量仪器对同一个部件的同一个特性进行多次测量所得的测量结果平

均值之间的变异。

RESET(Ret)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„复位

REVIEW(Review)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„回顾

Rework„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„返工

使不合格品重新达到规格要求的措施。

RM(RoomProgram)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„室温测试

RMA#(ReturnMaterialAuthorizationNO)„„供应商提供的退货材料授权号码

RJ(Reject)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„拒收

Somethingthatdoesnotmeetthecustomer’sspecification,packagingcriteria,ortestparameter.

(不满足可户规范，封装标准或测试参数的要求的产品。)

RPN（RiskPriorityNumber）„„„„„„„„„„„„„„„„„„风险指数

产品之影响度发生度及检出度之指标:RPN=SEV*OCC*DET

R/S(RawStock)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„半成品

Asmbledproduct,untested,packageddie.(已封装但未电测的晶片)

RSO(RadiationSafetyOfficer)„„„„„„„„„„„„„„辐射安全工作人员

经验和知识方面有资格管理离子辐射程序和非离子辐射程序的人员。

RTP(ReliabilityTestProgram)„„„„„„„„„„„„„„„可靠性审查程序

RubberTip„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„胶嘴

SAW(Saw)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„划片

SawBlade„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„划片刀

SCAN(Scan)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„扫描

SCANNER(Scanner)„„„„„„„„„„„„„„„扫描器、扫描仪、扫描枪

Scraper„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刮刀

SECTION(Section)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„分部门

SECTIONMANAGER(SectionManager)„„„„„„„„„„„„„分部门经理

SemiconductorDeviceSensitivity„„„„„„„„„„„„„半导体器件敏感度

分类:

CLASS0=1-199V极敏感ExtremelySensitive

CLASS1=200-1999V很敏感VerySensitive

CLASS2=2000-3999V敏感LessSensitive

CLASS3=4000-15999V不太敏感LeastSensitive

CLASS4=>16KV不敏感NotSensitive

SENSOR(Sensor)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„传感器

SETUP(Setup)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„设置，调整

S:SEV（Severity）„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„影响度

影响度或不良对客户所产生影响之评估，按其程度可分为1--10之指数：

1-2：厂内或厂外客户无法检出之轻微不良；

3-5：客户之轻微抱怨或产品表面之轻微不良；

6-7：客户之不满与抱怨或产品表面不良；

8-9：客户之高度不满与系统之不稳定；

10：多数客户不满意系统不稳定或不合规则要求。

SHIPOUT(ShipOut)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„出货

SI(StripInspection)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„条检

SiliconPad„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„打印胶头

SPC(StatisticProcessControl)„„„„„„„„„„„„„„„„统计制程控制

Theapplicationofstatisticaltechniquestomonitorandadjustanoperation.(监视和调节生产过程的统计

方法的应用。)

SPCChart„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„统计制程控制图

用图表的方法对影响产品质量的重要变量进行统计控制。

SPEC.(Specification)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工艺文件

Aclear,complete,andaccuratestatementofthetechnicalrequirementsofamaterial,anitem,or

arvice,andoftheproceduretodetermineiftherequiresaremet.(用于判断材料、项目、服

务、是否满足要求的清晰、完整、准确的描述。)

SpecialPurchasing„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„特殊性采购

特殊性采购包括：政府收费、运费、油费、租赁费、场地费、广告费、会议费、培训费、专家咨询

服务费、研讨会费用、招待费用、特殊性礼品。这些费用的发生不需要PO，也不需申请，直接用

CHECKREQUEST报。任何不属于正常采购项目，又不在以上范围之内的采购，申请人必须要填写<<

特殊性采购申请单>>,且必须得到部门经理，物料总监和总经理的签准。费用发生后,用发票报

销。

SHEAR(Shear)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„剪切

SHIFT(Shift)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„班别

SixSigma„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„六个西格马

这是由MOTOROLA开发并已经被其他数家公司采用的用于描述高水平质量的标准。从统计学来讲，

它表示所期望的结果的6个标准方差，可以理解为每百万个出错机会中只有3.4个次品，即

99.9997%的完美率。

ShutDownYield„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ShutDown良品率

如果某批料的良品率低于SHUTDOWN良品率，那么就必须将该器件所属生产线关闭，查明其原

因。它一般是由客户制定或本公司自己制定。

Singulation„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„分割成型

S/O(ShopOrder)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„流程单

Aquentiallistofmanufacturingstepsudtorouteaproductthroughaprocess.(用于说明产品工艺顺

序，生产步骤的顺序列表。)

SOCKET(Socket)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„.插座

SoftGround„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„软接地

通过一个足够大的电阻与FAICLITYGROUND相连,以便由ESD引起的电流不大于5mA.

SolderBall„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„锡球

SolderBallAttach„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„粘焊锡球

Sparepart„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„零件

SQE(SupplierQualityEngineer)„„„„„„„„„„„供应商质量保证工程师

Stability„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„稳定度

用同一测量系统，在不同时间测量同一零件，同一特性的总变异。

START(Start)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„开机，开始

STATION(Station)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„站别

STOP(Stop)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„关机，停止

STS(ShipToStock)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„免检

SuccessfulPass„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„接收

机器设备的性能完全满足验收计划的要求。

SUM(Summary)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„总结

Super.(Supervisor)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„督导

SuspiciousProduct„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„不合格相关产品

制程中有不合格品产生时根据记录涉及的产品及发现制程失控发生时所不能确定其状态的产品。

S/W(Saw)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶元划片

SWR(SpecialWorkRequirement)„„„„„„„„„„„„特殊加工/特殊测试

为由MRB处置的某些批产品特殊加工或测试而制定的加工说明。

SYS(System)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„系统

Tape„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„胶带

Taper„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„贴膜机

Taping„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„贴膜

TAPE&REEL(TapeandReel)„„„„„„„„„„„„„„„„„„卷带包装

TARGET(Target)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„目标器件型号

T/C(TraceCode)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„追溯码

TCM(TotalControlMethodology)„„„„„„„„„„„„„„„全面控制方法

TCS(TotalCustomerSatisfaction)……………………………..………….客户完全满意

TEL(Telecommunication)„„„„„„„„„„„„„„„„„„通讯电子客户

TeamWork„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„团队精神

TEMP(Temperature)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„温度

TESTFLOW(TestFlow)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试流程

TestMode„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试模式

由于同一程序同时包含几种测试，如不同型号器件的测试，不同温度的测试，FT测试和QA测试

等。这些测试的测试项目和测试规格都有可能不同，以不同的MODE(模式)来区别，测试时必须注

意选择正确的MODE(模式)。

TestProgram„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试程序

根据产品工艺文件和不同测试系统编写的程序，可以逐项测试待测产品的电学参数。

TestSystem„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试系统

能根据测试程序测试器件电学参数，向测试机发出测试结果的大型计算机控制系统。

Tester„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试机

能自动上料，下料，发出开始测试信号，并根据测试系统测试结果自动分料的机械系统。并能够根

据流程单设置测试温度。

TESTERTYPE(TesterType)„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试机种类

Thinner„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„稀释剂

TINFO(TestInformation)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试信息

ToolingLot„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„模具批

供应商为评估其模具提交的一批或几批由此模具生产出的材料,模具批是鉴定合格的部分。此模具

一般为GAPT的财产，并只用来生产GAPT使用的部件。

TPM(TotalProductiveMaintenance)„„„„„„„„„„„„„„全面高效管理

Preventivemaintenancepluscontinuingeffortstoadapt,modify,andrefineequipmenttoincrea

flexibility,reducematerialhandling,erator-oriented

maintenancewiththeinvolvementofallqualifiedemployeesinallmaintenanceactivities.(预防

性维护加上不断的努力以适应、改进、优化设备，增加其灵活性，减少物料的移动，促进

连续的流动。也是面向操作远的维护，要求所有合格的员工参与所有维护活动。)

T/F(TrimForm)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„切筋成型

Traceability„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„溯源性

通过连续的比较，将测量结果同国家或国际计量标准相联系的能力。

TrainingCommittee„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„培训委员会

由公司管理层、生产技术部门与资深专业人员组成并负责所有培训活动的监督及审核批准，为非职

能部门设置单位。

TravelCard„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„流程卡

记录产品在生产全过程中的信息，在生产中始终与物料同步转运并保持一致。

TRAY(Tray)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„盘

TST„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„测试部

TV(TotalVariation)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„总变异

它是R&R变异与部件之间变异的总和，有时也用制程变异来表示。

UNLOAD(Unload)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„下料

Urgency„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„紧急事故

将各类紧急事故依情况分类,以澄清其报告单位和负责人.

A级为特急事故;B级为紧急事故;F级为厂务事故;H级为人事事故;M级为制造事故.

VAC(Vacuum)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„真空

Vendor’sHistorycard„„„„„„„„„„„„„„„„„„„供应商历史卡

按供应商/部件号码所登记的每批进货历史的记录卡片。

V/M(VisualMechanical)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„外观测试

W/B(WireBond)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„焊线

Awirethatconnectsapointofanintegratedcircuitdiewithaleadorballwhichisudto

connectthepackageddietoacircuitboard.(半导体封装工序的其中一步，用一条金属线将未

封装的芯片上的一点与用于连电路板的管脚或小球连接起来。)

WAFER(Wafer)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶元

WaferBackGrinding„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶圆研磨

WAFERFAB(WaferFab)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶元工厂

WaferSawQAGate„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶圆切割检查站

1)Themainmanufacturingfacilityforprocessingmi-conductorwafers.2)Waferfabrication

area.3)Waferfabricationsite.(加工半导体晶元的主生产厂房或地点、区域。)

Waive„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„让步，特许

授权使用或释放一定数量的未达到规格要求的材料或产品。(让步必须有数量或时期的限制,并特

别使用)。

WaiveLot„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„特别批准批

指经质量审查小组特别批准,对于使用不合格原料;或相应可靠性实验未完成/未通过,或使用超出

容差的测试制造设备及其它不符合一般工艺流程要求而特许生产，出货的批。

WaiveNotice„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„让步通知

为某些材料/产品进行降低标准处理而制定的说明。

WFRLOT(WaferLot)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶元批号

W/H(Warehou)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„仓库

WI(WorkingInstruction)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工作指导书

详述各项作业的工作方法、该使用的设备与工具、工安与作业环境要求及标准，以作为工作人员作

业时应遵守的准则。

WIP(WorkInProcess)„„„„„„„„„„„„„„存料（在产品/未完工品）

Productinvariousstagesofcompletionthroughouttheplant,includingrawmaterialthathasbeen

releadforinitialprocessingandcompletelyprocesdmaterialawaitingfinalinspectionand

acceptanceasfinishedproductorshipmenttoacustomer.(处在工厂加工的各个阶段的产品，

包括从投放到生产线的原材料开始到完全加工完毕但未完成最终检验确认为最终产品或未

确认可以交付客户的所有产品。)

WireBondQAGate„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„焊线检查站

W/M(WaferMount)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„晶元安放

WorkingCriterion„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工作标准

通常是由计量标准仪器校准过的，用以日常校准或检验实物量具等计量仪器的计量标准(如FLUKE

5720A多功能校准仪)。

W/P(WirePull)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„拉线测试

5S(Sort,Set,Shine,Standard,Strict)„„„„„分类、整顿、清扫、标准化、纪律

X-RAY(X-Ray„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„X射线

YLD(Yield)„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„良品率

Theratioofusableoutputfromaprocesstoitsinput.(某一工序的可用产出与其投入量的比率。)等于

电性好品数除以来料总数。