asmbly是什么

什么是PCBA电路板,与PCB的区别在哪里?

相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些

都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。那

么什么是PCBA?PCBA和PCB的区别是什么?下面一起来了解下。

什么是PCB与PCBA：

PCBA简介：

PCBA制程：PCBA=PrintedCircuitBoardAsmbly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再

经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

PCB简介：

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子

部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制

作的，故被称为"印刷"电路板。

印刷电路板

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard）

或写PWB（Printedwireboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件

线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因

此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路

板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

技术实用化

就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量

地被实用化，直至现在。

为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA,printedcircuitboardasmbly)发展一个稳健的

测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单

单投入在电子零件中的金钱可能是很高的-当一个单元到最后测试时可能达到25,000美

元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天

更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路

节点；有超过20000个焊接点需要测试。

PCBA和PCB的区别：

没有任何元器件

则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，通过SMT或者插件加工在PCB板上焊接

组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊

炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。

从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也

就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没

有零件。

随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和

BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(BareChip)封装也已实用化。由于

这些封装技术的进步，对于印刷电路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(适应高密度

封装和高速化需求)。

以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，

再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿

意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两

种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方

式。

PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需

要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色

完成整个加工流程的厂家。

应用商机

电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等3C类产品是PCB主要的应用领域。根据

美国消费性电子协会(CEA)发表的数据显示，2011年全球消费电子产品销售额将达到

9,640亿美元，同比增长10%。2011年的数据相当接近1兆美元。CEA表示，最大需

求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产

品。

折叠智能手机

据MarketsandMarkets发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015

年增至3,414亿美元，其中智能手机销售收入将达到2,589亿美元，占整个手机市场总收

入的76%；而苹果将以26%的市场份额引领全球手机市场。

iPhone4PCB采用AnyLayerHDI板，任意层高密度连接板。iPhone4为了在极小PCB

的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用AnyLayerHDI板可以避开机戒钻孔所造成的空

间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

折叠触控面板

随着iPhone、iPad风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成

长驱动引擎。DisplaySearch预计2016年平板电脑所需触摸屏出货量将高达2.6亿片，比

2011年上升333%。

折叠电脑

Gartner分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增

幅接近40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner预测，2011年全球个人电脑出货

量将达到3.878亿台，2012年将为4.406亿台，比2011年增长13.6%。CEA表示，2011

年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到2,200亿美元，台式电脑的销售额将

达到960亿美元，使个人电脑的总销售额达到3,160亿美元。

iPad2于2011年3月3日正式发布，在PCB制程环节将采用4阶AnyLayerHDI。

苹果iPhone4和iPad2采用的AnyLayerHDI将引发行业热潮，预计未来AnyLayerHDI

将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

折叠电子书

根据DIGITIMESRearch预测，全球电子书出货量有望在2013年达到2,800万台，2008

年至2013年复合年增长率将为386%。分析指出，到2013年，全球电子书市场规模将达

到30亿美元。电子书用PCB板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；

三是要求采用适合高频信号的PCB基材。

折叠数码相机

iSuppli公司称，随着市场趋于饱和，2014年数码相机产量将开始停滞不前。预计2014

年出货量将下降0.6%至1.354亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。

但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清(HD)相机、未来的3D相机和数字单

反(DSLR)这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成GPS和Wi-Fi等功能，

提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品

对软板的需求都很旺盛。

折叠液晶电视

市场研究公司DisplaySearch预计，2011年全球液晶电视出货量将达到2.15亿台，同

比增长13%。2011年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED背光模块将逐渐成为

主流，给LED散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线

路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高LED

高功率。

折叠LED照明

DIGITIMESRearch分析师指出应白炽灯于2012年禁产禁售的规范，2011年LED灯

泡出货量将显著成长，产值预估将高达约80亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于

LED照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为LED照明

等因素驱动下，以产值而言全球LED照明市场渗透率有很大机会突破10%。于2011年起

飞的LED照明，必将带动对铝基板的大量需求。

折叠编辑本段未来趋势

折叠发展趋势

·大力发展高密度互连技术(HDI)─HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带

来精细导线化、微小孔径化。

·具有强大生命力的组件埋嵌技术─组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，

PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生

命力。

·符合国际标准的PCB材料─耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介

质常数小。

·光电PCB前景广阔─它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路

层(光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形

成。

·更新制造工艺、引入先进生产设备。

折叠行业转移

随着全球环保意识的提高,节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放

率的PCB企业，更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。

·在制造PCB预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量

·研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；从植物或微生物等可再

生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用

·寻找可替代含铅焊料的材料

·研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸

折叠技术提升

·PCB的精密度─减小PCB尺寸，宽度和空间轨道

·PCB的耐用性─符合国际水平

·PCB的高性能─降低阻抗和改善盲埋孔技术

·先进生产设备─进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机

械和激光打孔机，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等

·人力资源素质─包括技术和管理人员

·环保污染处理─符合保护环境和持续发展的要求