bops

常用英文缩写

VIP=veryimprotantperson重要人物

IMP(import)进口

EXP(export)出口

MAX(maximum)最大的、的最大限度的

MIN(minimum)最小的，最低限度

DOC(document)文件、的单据

INT(international)国际的

EMS(expressmailspecial)特快传递

IRC（InternationalRedCross）国际红十字会

UNESCO（theUnitedNationsEducational,ScientificandCulturalOrganization）联

合国教科文组织

W.C（waterclot）

CIA(centralintelligenceagence)美国中情局

FBI(feberalbureauofinvestigation)美国联邦调查局

FA(footballassociation)足协

WTO世界贸易组织

WHO世界卫生组织

UN联合国

UNICEF联合国教科文组织

建筑

：中央商务区(CentralBusinessDistrict)CBD应具备以下特征：现代城市商务中

心，汇聚世界众多知名企业，经济、金融、商业高度集中，众多最好的写字楼、商务酒店和

娱乐中心，最完善便利的交通，最快捷的通讯与昂贵的地价。

：中央居住区，指由若干个居住区组成的可以满足城市居民居住、教育、购物、娱

乐、休闲的大型集中型居住区，国际上普遍称为CentralLivingDistrict（简称CLD）。

CLD最重要的两个因素是空间和环境。

：中央行政区，全称是CentraLOffiCiaLDistriCt，其名称源于该区内汇集了多

家国家部委、机关、办事机构

：互动商务居住区，英文MobileOfficeResidentialEdifice的缩写，其文意为

移动、办公、居住等意。MORE社区具有最轻松的办公室、较正规的环境、最有效的商务团

队，还有住宅内更隐私的空间等诸多优点。

：以中关村为中心的高科技园区，是CentralInformationDistrict的缩写。这是

一个过渡的概念，并不成熟。很多关于CID的提法，都是与CBD和CLD共存的。

：小型居家办公室

：无内墙割断的平敞式平面布置宅

：工作室公寓

：单身精准住宅

USE：城市新住宅

:中文俗称摩尔，英文ShoppingMall的简称，可译为超级休闲购物中心，是20

世纪50年代初兴起于美国，现在欧、美、日、东南亚广为流传并开始风行世界的一种全新

商业模式，其定义为：以大型零售业为主体，众多专业店为辅助业态和多功能商业服务设施

形成的综合性商业聚合体。

12.G.O.D生活模式

G.O.D生活模式是"一切为您住好!"的体现。

"G"即英文"Green"的缩写，意思为绿色；

"O"即英文"Oxygen"的缩写，意思为氧气；

"D"即英文"Dwelling"的缩写，意思为住所、寓所。

"G.O.D."可以引申为："在充满清新空气和绿意的花园中安置美好的家园"。

13."SBI创业街"：是一种产权式科技企业孵化器（sharedbusinessincubator)的英文

缩写，是一种新型的支持区域性创新与创业活动的孵化系统。该系统通过对孵化器投资结构

的重新设计，改变过去孵化器单一投资主体的模式，吸引社会资本参与孵化器建设，全面提

升孵化器的孵化能力与管理水平

14.国际5S标准别墅

sport运动

story故事

sun阳光

stream梦想

scenery景色

广告是许多广告形式中的一种，它是英文pointofpurchaadvertising的缩写，

意为“购买点广告”，简称pop广告。pop广告的概念有广义的和狭义的两种：广义的pop

广告的概念，指凡是在商业空间、购买场所、零售商店的周围、内部以及在商品陈设的地方

所设置的广告物，都属于pop广告。如：商店的牌匾、店面的装满和橱窗，店外悬挂的充气

广告、条幅，商店内部的装饰、陈设、招贴广告、服务指示，店内发放的广告刊物，进行的

广告表演，以及广播、录像电子广告牌广告等。狭义的pop广告概念，仅指在购买场所和零

售店内部设置的展销专柜以及在商品周围悬挂、摆放与陈设的可以促进商品销售的广告媒

体。

pop广告的种类繁多，分类方法各异。如果从使用功能上分类，pop广告大至可分为以下

四类：

(1)悬挂式pop广告；

(2)商品的价目卡、展示卡式pop广告；

(3)与商品结合式pop广告；

(4)大型台架式pop广告。

是指salespromotion,即促销，包括折扣，优惠券，试用，赠送样品等。住宅销售

SP促销常见方式有：赠送面积、代缴相CEO(Chiefexecutiveofficer)首席执行官类似总

经理、总裁，是企业的法人代表。

COO(Chiefoperatingofficer)首席运营官类似常务总经理

CFO(Chieffinancialofficer)首席财务官类似财务总经理

CTO(Chieftechnologyofficer)首席技术官类似总工程师

CIO(Chiefinformationofficer)首席信息官主管企业信息的收集和发布

这里总结CAO----CZO的代表意思,大家有兴趣看看,对你工作有帮助哦!

CAO:Art艺术总监

CBO:Business商务总监

CCO:Content内容总监

CDO:Development开发总监

CEO:Executive首席执行官

CFO:Finance财务总监

CGO:Gonverment政府关系

CHO:Humanresource人事总监

CIO:Information技术总监

CJO:Jet把营运指标都加一个或多个零使公司市值像火箭般上升的人

CKO:Knowledge知识总监

CLO:Labour工会主席

CMO:Marketing市场总监

CNO:Negotiation首席谈判代表

COO:Operation首席营运官

CPO:Publicrelation公关总监

CQO:Qualitycontrol质控总监

CRO:Rearch研究总监

CSO:Sales销售总监

CTO:Technology首席技术官

CUO:Ur客户总监

CVO:Valuation评估总监

CWO:Women妇联主席

CXO:什么都可以管的不管部部长

CYO:Yes什么都点头的老好人

CZO:现在排最后,等待接班的太子关税收、抽奖促销等.

W.C厕所

CN中国

P停车场

BTW----BYTHEWAY-顺便说一下

P.S--附言

GF--女朋友

PMP--拍马屁

BMW---别摸我~

VIP--VERYIMPORTANTPERSON

缩写4

VIP=veryimprotantperson重要人物

BBC=BritishBroadcastingCorporation英国广播公司

ID=IdentificationCard身份证

CEO是什么意思?

CEO(ChiefExecutiveOfficer)，即首席执行官，源自美国20世纪60年代进行

公

司治理结构改革创新时

IT是什么意思？

IT是指信息技术，即英文InformationTechnology的缩写.

bt是什么意思?

BT是一种P2P共享软件，全名叫"BitTorrent",中文全称:"比特流"又名"变态下

载"

diy是什么意思?

DIY是每个电脑爱好者熟悉的新名词，是英文DoItYourlf的首字母缩写,自

己

动手制作的意思,硬件爱好者也被俗称DIYer.

oem是什么意思?

OEM是英文OriginalEquipmentManufacturer的缩写，意思是原设备制造商。

bbs是什么意思?

BBS是英文BulletinBoardSystem的缩写，中文意思是电子公告板系统，现在

国

内统称做论坛。

xp是什么意思?

XP，是英文Experience（体验）的缩写,自从微软发布OfficeXP后,成为软件

流

行命名概念.

ZT是什么意思?

论坛上常见文章标有zt字样,新手不知所云,其实不过是"转帖"的拼音缩写而

已.

ps是什么意思?

在网上,常用软件一般都用缩写代替photoshop简称ps,DreamWeaver简称dw.

ID是什么意思？

ID是英文IDentity的缩写,ID是身份标识号码的意思.

IP是什么意思?

为了使Internet上的众多电脑主机在通信时能够相互识别，Internet上的每一

台

主机都分配有一个唯一的32位地址，该地址称为IP地址，也称作网际地址。IP

地

址由4个数组成，每个数可取值0～255，各数之间用一个点号“.”

msn是什么意思?

MSN即MICROSOFTNETWORK,是微软公司的一个门户站点.MSN作为互联网上最

受

欢迎的一个门户,具备了为用户提供了在线调查、浏览和购买各种产品和服务的

能力.

DJ是什么意思?

DJ是DISCOJOCIKEY(唱片骑士)的英文缩写,以DISCO为主,DJ这两个字现在已

经代

表了最新、最劲、最毒、最HIGH的Muisc。

URL是什么意思?

URL是英文UniformResoureLocator的缩写,即统一资源定位器,它是WWW网页

的地

址,如/

ova是什么意思?

OVA是英文录象带的缩写.

vip什么意思?

VIP是英文VeryImportantPerson的缩写,就是贵宾的意思。

mc是什么意思?

MC的意思是MicphoneController的意思，翻译差不多是“控制麦克风的人”。

也

可以理解为Rapper，很多Rap都在自己的艺名前面加上“MC”，比如台湾的

MChotdog，香港的MCYan，美国的MCHammer等。

cs是什么意思?

CS是非常流行的网络游戏,中文名是反恐精英。

SOHO是什么意思?

SOHO,是SMALLOFFICEHOMEOFFICER的简称,意思是“在家办公”。还有就是SOHO

网

啦!

banner是什么意思?logo是什么意思?

BANNER是横幅广告,logo是图标广告.

ftp是什么意思?

FTP是英文FileTransferProtocol的缩写，即文本传输协议。

pm是什么意思

PrivateMessages论坛短信

bug是什么意思

在英语中，bug表示“臭虫”的意思。但在电脑行业却把电脑内部发生的小故障

也

称为

“bug”，如程序运行不畅等，这种叫法也许与臭虫不无关系。有人猜测，之所

以

用

bug，是因为它非常简洁明快。其次，臭虫也确实使人连休息也不得安宁，如同

电

脑中

的小故障一样，它虽小，但麻烦还是很大的。

平时出现频率较高的英文缩写：

国家：

USA美国：UnitedStatesofAmerica

UK英国：UnitedKingdom

PRC中国：People'sRepublicofChina

国际组织、机构、公司：

UN联合国：UnitedNations

UNESCO联合国教科文组织：UnitedNationsEducational,Scientificand

Cultural

Organization

WTO世贸组织：WorldTradeOrganization

WHO世界卫生组织：WorldHealthOrganization

CAAC中国民航：CivilAviationAdministrationofChina

OPEC石油输出国组织：OrganizationofPetroleumExportingCountries

疾病：

SARS非典:SevereAcuteRespiratorySyndrome

AIDS爱滋病：AcquiredImmuneDeficiencySyndrome

BSE疯牛病：BovineSpongiformEncephalopathy

考试：

NMET全国普通高等学校入学考试：NationalMatriculationEntranceTest

CET大学英语等级考试：CollegeEnglishTest

PETS全国公共英语等级考试：ThePublicEnglishTestSystem

TOEFL托福：TestofEnglishasaForeignLanguage

IELTS雅思：InternationalEnglishLanguageTestingSystem

电子、通讯：

IT信息技术：InformationTechnology

VCD激光视盘：VideoCompactDisc

GPS全球定位系统：GlobalPositioningSystem

GSM全球移动通讯系统：GlobalSystemforMobileCommunications

EMS特快专递：ExpressMailService

WWW万维网：WorldWideWeb

其他：

UFO不名飞行物：UnidentifiedFlyingObject

DNA脱氧核糖核酸：DeoxyribonucleicAcid

5

1、CPU

3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）

AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）

ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）

ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）

AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）

ALAT（advancedloadtable，高级载入表）

ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）

Aluminum（铝）

AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）

APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）

APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）

APS（AlternatePhaShifting，交替相位跳转）

ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）

ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）

ATD（AsmblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）

BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）

BGA（BallGridArray，球状网阵排列）

BHT（branchpredictiontable，分支预测表）

Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）

BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）

BP（BrachPediction，分支预测）

BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）

BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）

CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)

CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)

CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率

CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）

CMT（cour-grainedmultithreading，过程消除多线程）

CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）

CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）

CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）

CLK（ClockCycle，时钟周期）

CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）

CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）

co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）

COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核

的

一半速度））

COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）

Copper（铜）

CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）

CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）

CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件）

CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）

CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）

CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）

CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）

DataForwarding（数据前送）

dB（decibel，分贝）

DCLK（DotClock，点时钟）

DCT（DRAMController，DRAM控制器）

DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）

Decode（指令解码）

DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）

DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）

DP（DualProcessor，双处理器）

DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）

DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）

DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）

DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）

DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）

EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）

EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）

EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）

EDEC（EarlyDecode，早期解码）

EmbeddedChips（嵌入式）

EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）

EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）

EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）

EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）

EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）

EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）

EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）

FADD（FloationgPointAddition，浮点加）

FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）

FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）

FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）

FC-LGA（Flip-ChipLandGridArray，反转接点栅格阵列）

FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）

FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）

FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态

FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）

FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）

FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）

FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）

FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）

flip-chip（芯片反转）

FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）

FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）

FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）

FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）

FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）

FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）

GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）

GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）

GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）

GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）

HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装

HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）

Hz（hertz，赫兹，频率单位）

IA（IntelArchitecture，英特尔架构）

IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）

ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）

ID（identify，鉴别号码）

IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）

IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）

IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）

ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）

IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块

InstructionsCache，指令缓存

InstructionColoring（指令分类）

IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）

IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）

ISA（instructiontarchitecture，指令集架构）

ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）

ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）

ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体

技

术发展蓝图）

KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）

LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）

LGA（landgridarray，接点栅格阵列）

LN2（LiquidNitrogen，液氮）

LocalInterconnect（局域互连）

MAC（multiply-accumulate，累积乘法）

mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)

nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）

MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）

MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）

MCT（MemoryController，内存控制器）

MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MF（MicroOpsFusion，微指令合并）

mm（micronmetric，微米）

MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）

MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）

MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）

MN（modelnumbers，型号数字）

MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）

MHz（megahertz，兆赫）

mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）

MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）

MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除

、共享或无效）

MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）

Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）

MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）

MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）

MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）

MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）

NAOC（no-accountOverClock，无效超频）

NI（Non－Intel，非英特尔）

NOP（nooperation，非操作指令）

NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）

OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）

OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）

OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）

OoO（OutofOrder，乱序执行）

OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）

OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）

OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）

PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）

PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）

PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)

PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）

PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大

PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)

Post-RISC（加速RISC，或后RISC）

PR（PerformanceRate，性能比率）

PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）

PM（Pudo-Multithreading，假多线程）

PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）

PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）

PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）

QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）

QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）

RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）

RAW（ReadafterWrite，写后读）

REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）

RegisterContention（抢占寄存器）

RegisterPressure（寄存器不足）

RegisterRenaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resourcecontention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）

ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）

RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）

RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次

）

SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）

SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）

SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）

SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）

SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）

Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）

SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）

SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）

SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）

SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）

SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）

SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）

SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）

SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)

SONC（Systemonachip，系统集成芯片）

SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）

SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）

SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）

SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）

SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）

SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）

SS（SpecialSizing，特殊缩放）

SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）

SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）

SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)

STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）

Superscalar（超标量体系结构）

TAP（TestAccessPort，测试存取端口）

TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）

TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小

TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）

Throughput（吞吐量）

TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）

TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）

TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道）

TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标）

TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装)

Trc（RowCycleTime，列循环时间）

TrD（TransistorDensity，晶体管密度）

TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料）

USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作

）

VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）

VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）

VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码）

VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）

VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）

VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令

的

地方）

VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构）

VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛）

XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）

XP（Experience，体验）

XP（Extraperformance，额外性能）

XP（eXtremePerformance，极速性能）

散热器

TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术）

2、主板

3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术）

ACR（AdvancedCommunicationsRir，高级通讯升级卡）

ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）

AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路）

AHCI（AdvancedHostControllerInterface，高级主机控制器接口）

AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio／ModemRir；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）

AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验）

APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元）

ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出）

ASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论）

ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）

AT（AdvancedTechnology，先进技术）

ATX（ATExtend，扩展型AT）

BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）

CNR（CommunicationandNetworkingRir，通讯和网络升级卡）

CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构）

CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）

COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）

DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器

）

DB:DeviceBay，设备插架

DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）

DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术）

DPP（directprintProtocol，直接打印协议

DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器）

DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）

E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）

EB（ExpansionBus，扩展总线）

EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口）

EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口）

EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）

EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）

ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）

ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻）

FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX）

FSB（FrontSideBus，前端总线）

FWH（FirmwareHub，固件中心）

GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机

箱）

GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）

GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡）

GPIs（GeneralPurpoInputs，普通操作输入）

GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路）

HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分

互

连技术）

HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线）

HT（HyperTransport，超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路）

IA（InstantlyAvailable，即时可用）

IBASES（IntelBalineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统

评

估套件）

IC（integratecircuit，集成电路）

ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）

ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型）

ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器）

IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构）

IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线）

INTIN（InterruptInputs，中断输入）

IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具）

IR（infraredray，红外线）

IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）

ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）

ISA（instructiontarchitecture，工业设置架构）

K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥）

LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）

LPC（LowPinCount，少针脚型接口）

MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器）

MBA（managebootagent，管理启动代理）

MC（MemoryController，内存控制器）

MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构）

MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心）

MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）

MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口）

MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元）

MOSFET（metallicoxidemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化

物

半导体场效应晶体管）

MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）

MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断）

MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重

数

据流的流水线式传输与并发执行）

MT=MegaTransfers（兆传输率）

MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）

MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路）

NCQ（NativeCommandQu，本地命令序列）

NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）

NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）

OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口）

ORB（operationrequestblock，操作请求块）

ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）

P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）

PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）

PCBA（PrintedCircuitBoardAsmbly，印刷电路板装配）

PCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）

PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互

连

外围设备专业组）

PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计）

PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层）

POST（PowerOnSelfTest，加电自测试）

PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统）

PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术）

RE（ReadEnable，可读取）

QP（Quad-Pumped，四倍泵）

RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动）

RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）

RTC（RealTimeClock，实时时钟）

KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）

SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）

SBA（SideBandAddressing，边带寻址）

SBC（singleboardcomputer，单板计算机）

SBP-2（rialbusprotocol2，第二代串行总线协协）

SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口）

SCK(CMOSclock，CMOS时钟)

SDU（gmentdataunit，分段数据单元）

SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构）

SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项）

SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）

SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装）

SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）

SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输）

STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）

STR（SuspendToRAM，内存唤醒）

SVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节）

THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术）

UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）

UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构）

UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊）

USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同

步非同步接收传送器）

USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）

USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）

VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）

VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协

会局域总线）

VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路）

VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台）

VSB（VStandby，待命电压）

VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线）

VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）

WCT（WirelessConnectTechnology，无线连接技术）

WE（WriteEnalbe，可写入）

WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）

XT（ExtendedTechnology，扩充技术）

ZIF（ZeroInrtionForce,零插力插座）

芯片组

ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）

AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）

BMS（BlueMagicSlot，蓝色魔法槽）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC:MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器

NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）

PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器）

PSE36:PageSizeExtension36－bit，36位页面尺寸扩展模式

PXB:PCIExpanderBridge，PCI增强桥

RCG:RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器

SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）

SMB（SystemManagementBus，全系统管理总线）

SPD（SerialPrenceDetect，连续存在检测装置）

SSB:SuperSouthBridge，超级南桥芯片

TDP:TritonDataPath（数据路径）

TSC:TritonSystemController（系统控制器）

QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）

主板技术

Gigabyte

ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）

SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）

磐英

ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）

华硕

C.O.P（CPUoverheatingprotection，处理器过热保护）

3、显示设备

AD（AnalogtoDigitalg，模拟到数字转换）

ADC（AppleDisplayConnector，苹果专用显示器接口）

AGC（AntiGlareCoatings，防眩光涂层）

AMR（ATiMulti-Renderingtechnology，ATi多重渲染技术）

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，特殊应用积体电路）

ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）

ASD（AutoStereoscopicDisplay，自动立体显示）

AG（ApertureGrills，栅条式金属板）

ARC（AntiReflectCoating，防反射涂层）

BLA:BearnLandingArea（电子束落区）

BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）

CCS（CrossCapacitanceSensing，交叉电容感应）

cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）

CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen，曲线方向反射屏幕）

CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon，连续微粒硅）

CNT（carbonnano-tube，碳微管）

CRC（CyclicalRedundancyCheck，循环冗余检查

足球

守门员gk(goalkeeper)

清道夫sw(实况是cwp(cweeper))

左边后卫lwb(leftwingback)

左后卫lb(leftback)

左中后卫lcb(leftcenterback)

中后卫cb(centerback)

右边后卫rwb(rightwingback)

右后卫rb(rightback)

右中后卫rcb(rightcenterback)

攻击型后卫ab(attackback)

后腰cdm(centerdefencemidfield,也可分为左后腰和右后腰lcdm和rcdm)

左边中场lwm(leftwingmidfield)

左中场lm(leftmidfield)

左中中场lcm(leftcentermidfield)

中中场cm(centermidfield)

右边中场lwm(rightwingmidfield)

右中场lm(rightmidfield)

右中中场lcm(rghtcentermidfield)

攻击型中场即前腰cam(centerattackmidfield)(实况好象是omf(offence

midfielder)),可分为左前腰和右前腰(lcam和rcam)

左前锋lf(leftforward)

中前锋cf(centerforward)

右前锋rf(rightforward)

左中锋ls(leftstriker)

中锋st(striker)

右中锋rs(rightstriker

其他

WTO

世界贸易组织(WorldTradeOrganization)

WHO

世界卫生组织WorldHealthOrganization

PRC

中华人民共和国People'sRepublicofChina

CAAC

中国民航CivilAviationAdministrationofChina

CPC

中国共产党

CommunistPartyofChina

VIP

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