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12.8Tbps！Intel全球⾸秀⼀体封装光学以太⽹交换机

Intel近⽇宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太⽹交换机成功集成在⼀起。这款⼀体封装解决⽅

案整合了Intel及旗下BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，可⽤于以太⽹交换机上的集成光学器件。

Intel表⽰，⼀体封装光学展⽰是采⽤硅光实现光学I/O的第⼀步，⽽在25Tbps及更⾼速率的交换机上，⼀体封装光学器

件的功耗、密度更具优势，最终将成为未来⽹络带宽扩展⼗分必要的⽀持性技术。

超⼤规模数据中⼼往往对经济⾼效的互连和带宽有着⽆限的需求，Intel的这款⼀体封装交换机就专门做了针对性的优

化。

如今的数据中⼼交换机依赖于安装在交换机⾯板上的可插拔光学器件，它们使⽤电⽓⾛线连接到交换机串⾏器/反串⾏器

(SerDes)端⼝，但随着数据中⼼交换机带宽的不断增加，这⼀过程变得越来越复杂、越来越耗电。

使⽤⼀体封装的光学器件，可将光学端⼝置于在同⼀封装内的交换机附近，从⽽可降低功耗，并继续保持交换机带宽的

扩展能⼒。

Intel这次展⽰的⽅案集合了最先进的BarefootNetworks可编程以太⽹交换机技术，以及Intel的硅光技术，采⽤Barefoot

Tofino2交换机ASIC，并与Intel硅光产品事业部的1.6TTbps硅光引擎⼀体封装。

BarefootTofino2以太⽹交换机具备⾼达12.8Tbps的吞吐量(换算成我们更熟悉的概念就相当于1280万兆)，并基于该公

司的独⽴交换机架构协议(PISA)，使⽤开源的P4编程语⾔针对数据平⾯进⾏编程，可满⾜超⼤规模数据中⼼、云和服务

提供商⽹络的需求。

Intel硅光互连平台采⽤1.6Tbps光⼦引擎，在Intel硅光平台上设计和制造，可提供四个400GBa-DR4接⼝。该平台⽬

前已交付300多万台100G可插拔光模块，并为200G、400G可插拔光模块提供⽀持，这些模块将在今年实现产量提升。

2019年，Intel收购了以太⽹交换机芯⽚和数据中⼼软件领域的新兴领军企业BarefootNetworks，以加快其以太⽹交换

机平台的交付速度。