bum

Adhesion附着力

AnnularRing孔环

AOI（automaticopticalinspection）自动光学(guāngxué)检测

AQL（acceptablequalitylevel）可接受(jiēshòu)的质量等级

B²it(buriedbumpinterconnectiontechnology)埋入凸块焊点(hàndiǎn)互

连技术

BBH(buriedblindhole)埋盲孔(mánɡkǒnɡ)

BGA(ballgridarray)球栅阵列(zhènliè)

Blister起泡

BoardEdges板边

Burr毛头/毛刺

BUM(Build-upmultilayer)积层式多层板

BVH（buried/blindviahole）埋/盲导通孔

CAD(computeraideddesign)计算机辅助设计

CAM(computeraidedmanufacturing)计算机辅助制造

Carbonoil碳油

CEM(compositeepoxymaterial)环氧树脂复合板材

chamfer倒角

Characteristicimpedance特性阻抗

CNC（computerizednumericalcontrol）计算机化数字控制

ConductorCrack导体破裂

ConductorSpacing导线间距

connector连接器

Copperfoil铜箔（皮）

Crazing微裂纹(白斑)

Delamination分层

Dewetting半润湿(缩锡)

DFM（designformanufacturing）可制造性设计

DIP(dualin-linepackage)双列直插式组件

Dk（dielectricconstant）介电常数

DRC(designrulechecking)设计规则检查

drawing图纸

ECN(engineeringchangenotice)工程更改通知

ECO(engineeringchangeorder)工程更改指令

Eglass电子级玻璃

entekOSP处理

Epoxyresin环氧树脂

ESD(electrostaticdischarge)静电释放

EtchedMarking蚀刻标记

Flatness翘曲度

ForeignInclusion外来夹杂物

Flameresistant阻燃性

FR-2(flame-retardant2)

耐燃酚醛纸基板

FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板

FR-4(flame-retardant4)耐燃环氧玻璃(bōlí)布基板

FR-5(flame-retardant5)耐燃多功能环氧玻璃(bōlí)布基板

ground地面(dìmiàn)（层）

Haloing晕圈

HDI(highdensityinterconnection)高密度互连技术(jìshù)

HASL(hotairsolderleveling)热风(rèfēnɡ)焊料整平（整平）

IC(integratedcircuits)集成电路

InkStampedMarking盖印标记

Insulationresistance绝缘电阻

Ioncleanliness离子清洁度

IPC(theinstituteforinterconnectingandpackagingofelectroniccircuits)印制

电路互连与封装协会

ISO(Internationalorganizationforstandardization)国际标准化组织

LaminateVoids压合空洞

lar激光

LDI(lardirectimaging)激光直接成像

legend文字标记、符号

LiftedLands焊盘浮起

logo标志

LPI(liquidphotoimageable)液态感光成像

LPISM(liquidphotoimageablesoldermask)液态感光阻焊膜

marking标记

Measling白斑

Microvoids微坑

mil密耳（千分之一英寸）

MIL-STD(militarystandard)美国军用标准

NegativeEtchback欠蚀

Nicks缺口

Nodules镀镏

Nonwetting不润湿(拒锡)

open开路

OSP(organicsolderabilityprervatives)表面抗氧化

oxides氧化物

pad焊盘

panel拼板

pattern板面图形

PCB(printedcircuitboard)印制电路板

Pcs(pieces)件、片、只

Peeling剥落

pinhole针孔

PinkRing粉红圈

Pits凹坑

pitch中心距

PlatingVoids镀层(dùcénɡ)破洞

plug塞

PositiveEtchback过蚀

power电源层

prepreg半固化片

PTFE(polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯

PTH(platedthrough-hole)金属化孔

PWB(printed-wiringboard)印制(yìnzhì)线路板

Registration对准(duìzhǔn)

QA(qualityassurance)质量保证

QC(qualitycontrol)质量(zhìliàng)控制

QE(qualityengineering)质量(zhìliàng)工程

QFP(quadflatpackage)方形扁平组件

repair修理

RCC(resincoatedcopper)已涂覆树脂的铜箔

Referencedimension参考尺寸

registration对准度

resin树脂

rejection拒收

revision修订版

RF(radiofrequency)射频

Ripples纹路

rout外形铣

scratch划伤

ScreenedMarking纲印标记

scoring刻槽

short短路

signal信号

Silkscreen丝网

SkipCoverage漏印

slot开槽

SMD(surfacemountdevice)表面安装器件

SMOBC(soldermaskoverbarecopper)裸铜覆盖阻焊膜

SMT(surfacemounttechnology)表面安装技术

smear毛刺

solder焊锡

S/M(soldermask)绿油

solderability可焊性

SodaStrawing(汽水)吸管式浮空

SPC（statisticalprocesscontrol）统计过程控制

spacing间距

Tapetest胶带实验

TCE（thermalcoefficientofexpansion）热胀系数

TDR（time-domainreflectometry）时域反射(fǎnshè)测试

tolerance公差(gōngchā)

Tenting盖孔

TextureCondition显布纹

Tg(glasstransitiontemperature)玻璃(bōlí)软化温度

THT(throughholetechnology)通孔（插装）技术(jìshù)

trace线路(xiànlù)（条）

UL(underwriterslaboratories)安全实验所

NPTH非金属化孔

UV(ultraviolet)紫外线辐射

v-cutV刻

Viahole导通孔（过线孔）

void空洞

warp板弯

Waves波浪

WeaveExposure露织物

wetting沾锡

Wicking灯芯效应（渗铜）

Wrinkles起皱

五、

形状与尺寸：

1、导线（通道）：conduction(track)

2、导线（体）宽度：conductorwidth

3、导线距离：conductorspacing

4、导线层：conductorlayer

5、导线宽度/间距：conductorline/space

6、第一导线层：conductorlayerno.1

7、圆形盘：roundpad

8、方形盘：squarepad

9、菱形盘：diamondpad

10、长方形焊盘：rectanglepad

11、子弹形盘：bulletpad

12、泪滴盘：teardroppad

13、雪人盘：snowmanpad

14、v形盘：v-shapedpad

15、环形盘：annularpad

16、非圆形盘：non-circularpad

17、隔离盘：isolationpad

18、非功能连接盘：monfunctionalpad

19、偏置连接盘：offtland

20、腹（背）裸盘：back-bardland

21、盘址：anchoringspaur

22、连接(liánjiē)盘图形：landpattern

23、连接盘网格(wǎnɡɡé)阵列：landgridarray

24、孔环：annularring

25、元件(yuánjiàn)孔：componenthole

26、安装(ānzhuāng)孔：mountinghole

27、支撑(zhīchēng)孔：supportedhole

28、非支撑孔：unsupportedhole

29、导通孔：via

30、镀通孔：platedthroughhole(pth)

31、余隙孔：accesshole

32、盲孔：blindvia(hole)

33、埋孔：buriedviahole

34、埋/盲孔：buried/blindvia

35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)

36、全部钻孔：alldrilledhole

37、定位孔：toalinghole

38、无连接盘孔：landlesshole

39、中间孔：interstitialhole

40、无连接盘导通孔：landlessviahole

41、引导孔：pilothole

42、端接全隙孔：terminalclearomeehole

43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole

44、准尺寸孔：dimensionedhole

45、在连接盘中导通孔：via-in-pad

46、孔位：holelocation

47、孔密度：holedensity

48、孔图：holepattern

49、钻孔图：drilldrawing

50、装配图：asmblydrawing

51、印制板组装图：printedboardasmblydrawing

52、参考基准：datumreferance

内容总结

（1）Adhesion附着力

AnnularRing孔环

AOI（automaticopticalinspection）自动光学检测

AQL（acceptablequalitylevel）可接受的质量等级

B²