隔板英文

pcb中英文术语对照

A/W(artwork)底片

Ablation烧溶(lar),切除

abrade粗化

abrasionresistance耐磨性

absorption吸收

ACC(accept)允收

acceleratedcorrosiontest加速腐蚀

acceleratedtest加速试验

acceleration速化反应

accelerator加速剂

acceptable允收

activator活化液

activeworkinprocess实际在制品

adhesion附着力

adhesivemethod黏着法

airinclusion气泡

airknife风刀

amorphouschange不定形的改变

amount总量

amylnitrite硝基戊烷

analyzer分析仪

anneal回火

annularring环状垫圈;孔环

anodeslime(sludge)阳极泥

anodizing阳极处理

AOI(automaticopticalinspection)自动:光学检测

applicabledocuments引用之文件

AQLsampling允收水准抽样

aqueousphotoresist液态光阻

aspectratio纵横比(厚宽比)

Asreceived到货时

backlighting背光

back-up垫板

bankedworkinprocess预留在制品

bamaterial基材

balineperformance基准绩效

batch批

betabackscattering贝他射线照射法

beveling切斜边;斜边

biaxialdeformation二方向之变形

black-oxide黑化

blankcontroller空白对照组

blankpanel空板

blanking挖空

blip弹开

blister气泡;起泡

blistering气泡

blowhole吹孔

board-thicknesrror板厚错误

bondingplies黏结层

bow;bowing板弯

breakout从平环破出

bridging搭桥;桥接

BTO(BuildToOrder)接单生产

burning烧焦

burr毛边(毛头)

camcorder一体型摄录放机

carbide碳化物

carlsonpin定位梢

carrier载运剂

catalyzing催化

catholicsputtering阴极溅射法

caulplate隔板;钢板

calibrationsystemrequirements校验系统之各种要求

centerbeammethod中心光束法

centralprojection集中式投射线

certification认证

chamfer倒角(金手指)

chamfering切斜边;倒角

characteristicimpedance特性阻抗

chargetransferoverpotential电量传递过电压

cha网框

checkboard棋盘

chelator蟹和剂

chemicalbond化学键

chemicalvapordeposition化学蒸着镀

circumferentialvoid圆周性之孔破

cladmetal包夹金属

cleanroom无尘室

clearance间隙

coat镀外表

coatingerror防焊覆盖错误

coefficientofthermalexpansion(CTE)热澎胀系数

coldsolderjoint冷焊点

cold-weld金属粉末冷焊

color颜色

colorerror颜色错误

compensation补偿

competitiveperformance竞争力绩效

complexsalt错化物

complexor错化物

componenthole零件孔

componentside零件面

concentric同心

conformance密贴性

consumerproducts消费性产品

contactresistance接触电阻

continuousperformance连续发挥效能

contractrvice协力厂

controlledsplit均裂式

conventionalflow乱流方式

conventionaltensiletest传统力测试法

conversioncoating转化层

convex突出

coordinatelist数据清单

coppercladedlaminates(CCL)铜箔基板

copperexposure线路露铜

coppermirror镜铜

copperpad铜箔圆配

copperresidue(coppersplash)铜渣

corrosionratenumbering腐蚀速率计数系统

corrosionresistance抗蚀性

coulombslaw库伦定律

countersink喇叭孔

coupon试样

couponlocation试样点

coveringpower遮盖力

CPU中央处理器

crack破裂;裂痕

crazing裂痕;白斑

crosslinking交联聚合

crosstalk呼应作用

crosslinking交联

crystalcollection结晶收集

curing聚合体

currentefficiency电流效率

cut-outs挖空

cutting裁板

cyanide氰化物

cyclesoflearning学习循环

cycle-timereduction交期缩短

datecode周期

deburring去毛头

dedicated专用型

degradation退变

delamination分层

dent/pinhole凹陷/针孔

departmentofdefen国防部

designation字码简示法

de-smear除胶渣

developing显影

dewetting缩锡

dewettingtime缩锡时间

dimensionerror外形尺寸错误

dielectricconstant介质常数

difficulty困难度

difunctional双功能

dimension尺寸

dimensionstability尺寸安定性

dimensionalstability尺度安定性

dimensionandtolerance尺寸与公差

dirtyhole孔异物

discolorhole孔黑;孔灰;氧化

discoloration变色

disposableeyeletmethod消耗性铆钉法

distortionfactor尺寸变形函数

doubleside双面板

downtime停机时间

drill钻孔

drillbit钻头

drillfacet钻尖切萷面

drillpointer钻尖重(研)磨机

drilledblankboard已钻孔之裸板

drilling钻孔

dryfilm干膜

ductility延展性

economyofscale经济规模

edgespacing板边空地

edge-boardcontact(goldfinger)金手指

tab金手指

tackfree不黏

tapedholegauge锥形孔规

targethole靶孔

taskforce任务编组

tensilestrength抗拉强度

tensilestress性应力

tent浮盖

termsanddefinitions术语与定义

terminationload抗匹配负载

testcircuit测试线路

testmethod试验方法

testpoint测试点

thermalshock热震荡试验

thermalstress热应力试验

thermistor热电感应式

thermocycling热循环试验

theoreticalcycletime理论性周期时间

thickness厚度

timetomarket上市时机

thicknessdistribution厚度分布

thief补助阴极

thincore薄基板;层板

throwingpower分布力

tolerance公差;容差

toolinghole工具孔

torqueload扭力拒之负载

totalqualityprogram全面的品质计划

toughness坚度

traceerror线路错误

tracenick&pinhole线路缺口及针孔

tracepeeling线路剥离

tracepin-hole线路针孔

tracesurfaceroughness线路表面粗糙

tarnishandoxideresist抗污抗氧化剂

transmittance透光度

trimline裁切线

truelevelling真平整

trueposition真正位置的孔;真位

twist板翘

type种类

umbra本影

undercut侧蚀

unevencoating喷锡厚镀不平整

universal万用型

universaltensiletester万用拉力试验机

universaltester泛用型测试机

uppercarrier顶部承载钢

uptime稼动:时间

vacuumdeposition真空蒸镀法

vacuumhydrauliclamination真空液压法

vaporizer气化室

V-cutV形槽

verticalmicroction垂直微切片

viahole导通孔

visibleinventory有形的库存

visioninspection目视检查

Void孔破

voidinhole孔壁上的破洞

voidinPTHhole孔破

walkman随身听

warehou仓库

warp板弯

warp,warpage板弯

waterabsorption吸水性

wearresistance耐磨度

weaveexposure纤纹显露

weavetexture织纹隐现

wedgeangle契尖角

week周

wetchemistry湿式化学制程

wetfilm湿膜

wetlamination湿膜压膜法

wetprocess湿制程

wetting沾锡

wettingbalance沾锡平衡法

wicking渗铜;渗入;灯蕊效应

width宽度

widthreduce线细

width-to-thicknessratio宽度与厚度的比值

window操作围

work-in-process在制品

workorder工单

workingfilm工作片

workingmaster工作母片

year年

yellow金黄色

yield良率

电路板门户网，商机无限，资讯最新，问答圈子，社区平台ly.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:32:00

第3楼

fabric网布

failure故障

fastrespon快速响应

fault瑕庛;缺陷

fiberexposure纤维显露

fiberprotrusion纤维突出

fiducialmark光学点,基准记号

filler填充料

film底片

filtration过滤

finishedboard成品

fixing固着

fixture电测夹具(治具)

flakingoff粹离

flammabilityrating燃性等级

flare喇叭形孔

flatcable并排电缆

feedbackloop回馈循环

first-in-first-out(FIFO)先进先出

flexiblemanufacturingsystem(FMS)弹性制造系统

flux助焊剂

foildistortion铜层变形

fold空泡

foreigninclude异物

foreignmaterial基材异物

freeradicalchainpolymerization自由基连锁聚合

fullyadditive加成法

fullyannealedtype彻底回火轫化之类形

function函数

fundamentalandbasic基本

fungusresistance抗霉性

funnelflange喇叭形折翼

galvanized加法尼化制程

gap钻尖分开

gaugelength有效长度

geltime胶化时间

generalresistink一般阻剂油墨

general通论

generalindustrial一般性(电子)工业级

geometricallevelling几何平整

glasstransitiontemperature(Tg)玻璃态转换温度

Gold金

goldfinger金手指

goldplating镀金

goldenboard标准板

gouges刷磨凹沟

gouging挖破

grainboundary金属晶体之四边

green绿色

grip夹头

groundplane接地层

groundplaneclearance接地空环

hackers骇客

HAL(hotairleveling)喷锡

haloing白边;白圈

hardener硬化剂

hardness硬度

hepafilter空气滤清器

highperformanceindustrial高性能(电子)工业级

highreliability高可靠度

highresolution高分辨率

hightemperatureelongation(HTE)高温延展性铜箔

hightemperatureepoxy(HTE)高温树酯

hit击

holecounter数孔机

holediameter孔径

holediametererror孔径错误

holelocation孔位

holenumber孔数

holewallquality孔壁品质

hook外弧

hotdip热浸法

hullcell哈氏槽

hybrid混成集成电路

hydrogenbonding氢键

hydrolysis水解

hydrometallurgy湿法冶金法

imageanalysissystem影像分析系统

imagetransfer影像转移

immersiongold浸金(化镍金)

immersionplating浸镀法

impedance阻抗

infraredreflow红外线重熔

inhibitor热聚合抑制剂

injectionmold射模

ink油墨

innerlayer&outlayer外层

insulationresistance绝缘电阻

intendedposition应该在的位置

intensifier增强器

intensity强度

intermolecularexchange交互改变

interconnection互相连通

ioniccontaminants离子性污染物

ioniccontaminationtesting离子污染试验

IPA异丙醇

5I:inspiration(启蒙)

identification确认计划目标

implementation改善方案

information数据

internalization制度化

invisibleinventory无形的库存

knifeedges刀缘

Knoop努普(硬度单位)

kraftpaper牛皮纸

laminarflow层流

laminate基层板

laminating压合

lamination压合

laminator压膜机

land焊垫

layback刃角磨损

layup组合叠板

layout布线;布局

leadscrew牵引螺丝

leakage漏电

learningcurve学习曲线

legend文字标记

leveling平整

levellingadditive平整剂

levellingpower平整力

lifesupport维系生命

limitingcurrent极限电流

linespace线距

linewidth线宽

linearvariabledifferentialtransformer(LVDL)线性可变差动:转换器

liquid液状(态)

liquidcrystalresins液晶树脂

liquidphotoimageablesolderresistink液态感光防焊油墨

liquidphotoresistink液态光阻剂油墨

lotsize批量

lowercarrier底部承载板

mechanicalplating机祴镀法

machinescrub刷磨清洁法

macrothrowingpower巨分布力

margin钻头刃带

marketshare市场占有率

markingerror文字错误

maskedleveling儰装平整

masslamination大型压板

masstransfer质量传送效应

masstransferoverpotential质量传递过电压

masstransportation质传

masterdrawing主图;蓝图

materialufactor材料使用率

mealing泡点;白点

memory记忆装置

meniscographsolderabilitymeasurement新月型焊锡效果

microetch微蚀

microetching微蚀

microfocus微焦距

microfocussystem微焦距系统

microprofile微表面

microctioning微切片法

microthrowingpower微分布力

migration迁移

mini-tensiletester迷你拉力测试仪

misholelocation孔位错误

misregistration焊锡面与零件面对位偏差

misregsitration对不准

moistureandinsulationresistancetest湿气与绝缘电阻试验

moldedcircuitboard(MCB)模制电路板

monoethanalamine单乙醇氨

monohydratestate水化物

monomer单分子膜;单体

moubite锯齿;蚀刻缺口

mc毫秒

mufflefurnace高温焚火炉

multichip超大IC型(多芯片模块)

线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A.开料(CutLamination)

a-1裁板(SheetsCutting)

a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)

B.钻孔(Drilling)

b-1钻(InnerLayerDrilling)

b-2一次孔(OuterLayerDrilling)

b-3二次孔(2ndDrilling)

b-4雷射钻孔(LarDrilling)(LarAblation)

b-5盲(埋)孔钻孔(Blind&BuriedHoleDrilling)

C.干膜制程(PhotoProcess(D/F))

c-1前处理(Pretreatment)

c-2压膜(DryFilmLamination)

c-3曝光(Exposure)

c-4显影(Developing)

c-5蚀铜(Etching)

c-6去膜(Stripping)

c-7初检(Touch-up)

c-8化学前处理,化学研磨(ChemicalMilling)

c-9选择性浸金压膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)

c-10显影(Developing)

c-11去膜(Stripping)

Developing,Etching&Stripping(DES)

D.压合Lamination

d-1黑化(BlackOxideTreatment)

d-2微蚀(Microetching)

d-3铆钉组合(eyelet)

d-4叠板(Layup)

d-5压合(Lamination)

d-6后处理(PostTreatment)

d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)

d-8铣靶(spotface)

d-9去溢胶(resinflushremoval)

E.减铜(CopperReduction)

e-1薄化铜(CopperReduction)

F.电镀(HorizontalElectrolyticPlating)

f-1水平电镀(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)

f-2锡铅电镀(Tin-LeadPlating)(PatternPlating)

f-3低于1mil(Lessthan1milThickness)

f-4高于1mil(Morethan1milThickness)

f-5砂带研磨(BeltSanding)

f-6剥锡铅(Tin-LeadStripping)

f-7微切片(Microction)

G.塞孔(PlugHole)

g-1印刷(InkPrint)

g-2预烤(Precure)

g-3表面刷磨(Scrub)

g-4后烘烤(Postcure)

H.防焊(绿漆/绿油):(SolderMask)

h-1C面印刷(PrintingTopSide)

h-2S面印刷(PrintingBottomSide)

h-3静电喷涂(SprayCoating)

h-4前处理(Pretreatment)

h-5预烤(Precure)

h-6曝光(Exposure)

h-7显影(Develop)

h-8后烘烤(Postcure)

h-9UV烘烤(UVCure)

h-10文字印刷(PrintingofLegend)

h-11喷砂(Pumice)(WetBlasting)

h-12印可剥离防焊(PeelableSolderMask)

I.镀金Goldplating

i-1金手指镀镍金(GoldFinger)

i-2电镀软金(SoftNi/AuPlating)

i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au)

J.喷锡(HotAirSolderLeveling)

j-1水平喷锡(HorizontalHotAirSolderLeveling)

j-2垂直喷锡(VerticalHotAirSolderLeveling)

j-3超级焊锡(SuperSolder)

j-4.印焊锡突点(SolderBump)

K.成型(Profile)(Form)

k-1捞型(N/CRouting)(Milling)

k-2模具冲(Punch)

k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing)

k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring)

k-5金手指斜边(BevelingofG/F)

L.开短路测试(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting)

l-1AOI光学检查(AOIInspection)

l-2VRS目检(Verified&Repaired)

l-3泛用型治具测试(UniversalTester)

l-4专用治具测试(DedicatedTester)

l-5飞针测试(FlyingProbe)

M.终检(FinalVisualInspection)

m-1压板翘(WarpageRemove)

m-2X-OUT印刷(X-OutMarking)

m-3包装及出货(Packing&shipping)

m-4目检(VisualInspection)

m-5清洗及烘烤(FinalClean&Baking)

m-6护铜剂(ENTEKCu-106A)(OSP)

m-7离子残余量测试(IonicContaminationTest)(CleanlinessTest)

m-8冷热冲击试验(ThermalcyclingTesting)

m-9焊锡性试验(SolderabilityTesting)

N.雷射钻孔(LarAblation)

N-1雷射钻Tooling孔(LarablationToolingHole)

N-2雷射曝光对位孔(LarAblationRegistrationHole)

N-3雷射Mask制作(LarMask)

N-4雷射钻孔(LarAblation)

N-5AOI检查及VRS(AOIInspection&Verified&Repaired)

N-6BlarAOI(afterDesmearandMicroetching)

N-7除胶渣(Desmear)

N-8微蚀(Microetching)

专业线路板厂ＣＡＭ及ＭＩ工程师培训，热线报名:05廖小姐

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:35:00

第5楼

PCB综合词汇中英文对照：

1、印制电路：printedcircuit

2、印制线路：printedwiring

3、印制板：printedboard

4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)

5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)

6、印制元件：printedcomponent

7、印制接点：printedcontact

8、印制板装配：printedboardasmbly

9、板：board

10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)

13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard

14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard

15、刚性印制板：rigidprintedboard

16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad

17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad

18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard

20、挠性印制板：flexibleprintedboard

21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard

22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard

23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)

24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring

25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sided

printed

27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprint

edboard

28、齐平印制板：flushprintedboard

29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard

30、金属基印制板：metalbaprintedboard

31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard

32、瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard

34、模塑电路板：moldedcircuitboard

35、模压印制板：stampedprintedwiringboard

36、顺序层压多层印制板：quentially-laminatedmulitlayer

37、散线印制板：discretewiringboard

38、微线印制板：microwireboard

39、积层印制板：buile-upprintedboard

40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)

41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard

42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)

43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard

44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)

45、层间全导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard

46、载芯片板：chiponboard(cob)

47、埋电阻板：buriedresistanceboard

48、母板：motherboard

49、子板：daughterboard

50、背板：backplane

51、裸板：bareboard

52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard

53、动态挠性板：dynamicflexboard

54、静态挠性板：staticflexboard

55、可断拼板：break-awayplanel

56、电缆：cable

57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)

58、薄膜开关：membraneswitch

59、混合电路：hybridcircuit

60、厚膜：thickfilm

61、厚膜电路：thickfilmcircuit

62、薄膜：thinfilm

63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit

64、互连：interconnection

65、导线：conductortraceline

66、齐平导线：flushconductor

67、传输线：transmissionline

68、跨交：crossover

69、板边插头：edge-boardcontact

70、增强板：stiffener

71、基底：substrate

72、基板面：realestate

73、导线面：conductorside

74、元件面：componentside

75、焊接面：solderside

76、印制：printing

77、网格：grid

78、图形：pattern

79、导电图形：conductivepattern

80、非导电图形：non-conductivepattern

81、字符：legend

82、标志：mark

中国新柳电子开发专业PCB线路设计：02(设计基地)()Email:

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:35:00

第6楼

1、基材：bamaterial

2、层压板：laminate

3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial

4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)

5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate

6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、复合层压板：compositelaminate

8、薄层压板：thinlaminate

9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate

10、金属基覆铜层压板：metalbacopper-cladlaminate

11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基体材料：basismaterial

13、预浸材料：prepreg

14、粘结片：bondingsheet

15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer

16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess

18、预制层覆箔板：masslaminationpanel

19、层芯板：corematerial

20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘结层：bondinglayer

24、粘结膜：filmadhesive

25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm

26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm

27、覆盖层：coverlayer(coverlay)

28、增强板材：stiffenermaterial

29、铜箔面：copper-cladsurface

30、去铜箔面：foilremovalsurface

31、层压板面：uncladlaminatesurface

32、基膜面：bafilmsurface

33、胶粘剂面：adhesivefaec

34、原始光洁面：platefinish

35、粗面：mattfinish

36、纵向：lengthwidirection

37、模向：crosswidirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulopapercopper-cladlaminates(phenolic/pa

perccl)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulopapercopper-cladlaminates(epoxy/pape

rccl)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxidecellulopapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型层压板：ultrathinlaminate

50、瓷基覆铜箔板：ceramicsbacopper-cladlaminates

51、紫外

专业线路板厂ＣＡＭ及ＭＩ工程师培训，热线报名:05廖小姐

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:36:00

第7楼

PCB原材料化学用语中英文对照：

1、a阶树脂：a-stageresin

2、b阶树脂：b-stageresin

3、c阶树脂：c-stageresin

4、环氧树脂：epoxyresin

5、酚醛树脂：phenolicresin

6、聚酯树脂：polyesterresin

7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin

8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin

9、丙烯酸树脂：acrylicresin

10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin

11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin

12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin

13、环氧酚醛：epoxynovolac

14、氟树脂：fluroresin

15、硅树脂：siliconeresin

16、硅烷：silane

17、聚合物：polymer

18、无定形聚合物：amorphouspolymer

19、结晶现象：crystallinepolamer

20、双晶现象：dimorphism

21、共聚物：copolymer

22、合成树脂：synthetic

23、热固性树脂：thermottingresin

24、热塑性树脂：thermoplasticresin

25、感光性树脂：photonsitiveresin

26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)

27、环氧值：epoxyvalue

28、双氰胺：dicyandiamide

29、粘结剂：binder

30、胶粘剂：adesive

31、固化剂：curingagent

32、阻燃剂：flameretardant

33、遮光剂：opaquer

34、增塑剂：plasticizers

35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester

36、聚酯薄膜：polyester

37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)

38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)

39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)

40、增强材料：reinforcingmaterial

41、玻璃纤维：glassfiber

42、e玻璃纤维：e-glassfibre

43、d玻璃纤维：d-glassfibre

44、s玻璃纤维：s-glassfibre

45、玻璃布：glassfabric

46、非织布：non-wovenfabric

47、玻璃纤维垫：glassmats

48、纱线：yarn

49、单丝：filament

50、绞股：strand

51、纬纱：weftyarn

52、经纱：warpyarn

53、但尼尔：denier

54、经向：warp-wi

55、纬向：weft-wi,filling-wi

56、织物经纬密度：threadcount

57、织物组织：weavestructure

58、平纹组织：plainstructure

59、坏布：greyfabric

60、稀松织物：wovenscrim

61、弓纬：bowofweave

62、断经：endmissing

63、缺纬：mis-picks

64、纬斜：bias

65、折痕：crea

66、云织：waviness

67、鱼眼：fisheye

68、毛圈长：featherlength

69、厚薄段：mark

70、裂缝：split

71、捻度：twistofyarn

72、浸润剂含量：sizecontent

73、浸润剂残留量：sizeresidue

74、处理剂含量：finishlevel

75、浸润剂：size

76、偶联剂：couplintagent

77、处理织物：finishedfabric

78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber

79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric

80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper

81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper

82、断裂长：breakinglength

83、吸水高度：heightofcapillaryri

84、湿强度保留率：wetstrengthretention

85、白度：whitenness

86、瓷：ceramics

87、导电箔：conductivefoil

88、铜箔：copperfoil

89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)

90、压延铜箔：rolledcopperfoil

91、退火铜箔：annealedcopperfoil

92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)

93、薄铜箔：thincopperfoil

94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil

95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)

96、复合金属箔：compositemetallicmaterial

97、载体箔：carrierfoil

98、殷瓦：invar

99、箔（剖面）轮廓：foilprofile

100、光面：shinyside

101、粗糙面：matteside

102、处理面：treatedside

103、防锈处理：stainproofing

104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil

中国PCB人才网，提供最全面的PCB专业人才信息，.pcbjob.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:36:00

第8楼

PCB线路设计词汇中英文对照：

1、原理图：shematicdiagram

2、逻辑图：logicdiagram

3、印制线路布设：printedwirelayout

4、布设总图：masterdrawing

5、可制造性设计：design-for-manufacturability

6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)

7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)

8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)

9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)

10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)

11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(eda)

12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)

13、组装设计自动化：asmblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)

14、计算机辅助制图：computeraideddrawing

15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)

16、布局：placement

17、布线：routing

18、布图设计：layout

19、重布：rerouting

20、模拟：simulation

21、逻辑模拟：logicsimulation

22、电路模拟：circitsimulation

23、时序模拟：timingsimulation

24、模块化：modularization

25、布线完成率：layouteffeciency

26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)

27、机器描述格式数据库：mdfdatab

28、设计数据库：designdataba

29、设计原点：designorigin

30、优化（设计）：optimization(design)

31、供设计优化坐标轴：predominantaxis

32、表格原点：tableorigin

33、镜像：mirroring

34、驱动文件：drivefile

35、中间文件：intermediatefile

36、制造文件：manufacturingdocumentation

37、队列支撑数据库：queuesupportdataba

38、元件安置：componentpositioning

39、图形显示：graphicsdispaly

40、比例因子：scalingfactor

41、扫描填充：scanfilling

42、矩形填充：rectanglefilling

43、填充域：regionfilling

44、实体设计：physicaldesign

45、逻辑设计：logicdesign

46、逻辑电路：logiccircuit

47、层次设计：hierarchicaldesign

48、自顶向下设计：top-downdesign

49、自底向上设计：bottom-updesign

50、线网：net

51、数字化：digitzing

52、设计规则检查：designrulechecking

53、走（布）线器：router(cad)

54、网络表：netlist

55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis

56、子线网：subnet

57、目标函数：objectivefunction

58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)

59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign

60、费用矩阵：costmetrix

61、工程图：engineeringdrawing

62、方块框图：blockdiagram

63、迷宫：moze

64、元件密度：componentdensity

65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem

66、自由度：degreesfreedom

67、入度：outgoingdegree

68、出度：incomingdegree

69、曼哈顿距离：manhattondistance

70、欧几里德距离：euclideandistance

71、网络：network

72、阵列：array

73、段：gment

74、逻辑：logic

75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation

76、分线：paratedtime

77、分层：paratedlayer

78、定顺序：definitequence

中国PCB人才网，提供最全面的PCB专业人才信息，.pcbjob.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:37:00

第9楼

PCB线路板其他相关中英文对照：

1、主面：primaryside

2、辅面：condaryside

3、支撑面：supportingplane

4、信号：signal

5、信号导线：signalconductor

6、信号地线：signalground

7、信号速率：signalrate

8、信号标准化：signalstandardization

9、信号层：signallayer

10、寄生信号：spurioussignal

11、串扰：crosstalk

12、电容：capacitance

13、电容耦合：capacitivecoupling

14、电磁干扰：electromagneticinterference

15、电磁屏蔽：electromangeticshielding

16、噪音：noi

17、电磁兼容性：electromagneticcompatbility

18、特性阻抗：impedance

19、阻抗匹配：impedancematch

20、电感：inductance

21、延迟：delay

22、微带线：microstrip

23、带状线：stripline

24、探测点：probepoint

25、开窗口：crosshatching

26、跨距：span

27、共面性（度）：coplanarity

28、埋入电阻：buriedresistance

29、黄金板：goldenboard

30、芯板：coreboard

31、薄基芯：thincore

32、非均衡传输线：unbalancedtransmissionline

33、阀值：threshold

34、极限值：thresholdlimitvalue(TLV)

35、散热层：heatsinkplane

36、热隔离：heatsinkplane

37、导通孔堵塞：viafiliing

38、波动：surge

39、卡板：card

40、卡板盒/卡板柜：cardcages/cardracks

41、薄型多层板：thintypemultilayerboard

42、埋/盲孔多层板：

43、模块：module

44、单芯片模块：singlechipmodule(SCM)

45、多芯片模块：multichipmodule(MCM)

46、多芯片模块层压基板：laminatesubstrateversionofmultichipmodule(MCM-L)

47、多芯片模块瓷基数板：ceramicsubstrateversionofmultichipmodule(MCM-C)

48、多芯片模块薄膜基板：depositionthinfilmsubstrateversionofmultilayermod

ule(MCM-D)

49、嵌入凸块互连技术：buriedbumpinterconnectiontechnology(B2it)

50、自动测试技术：automatictestequipment(ATE)

51、芯板导通孔堵塞：coreboardviafilling

52、对准标记：alignmentmark

53、基准标记：fiducialmark

54、拐角标记：cornermark

55、剪切标记：cropmark

56、铣切标记：routingmark

57、对位标记：registrationmark

58、缩减标记：reduvtionmark

59、层间重合度：layertolayerregistration

60、狗骨结构：doghone

61、热设计：thermaldesign

62、热阻：thermalresistance

翱世电子科技，为您提供芯片采购、PCB设计、打样贴片一体化服务！

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:38:00

第10楼

线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算

1英尺=12英寸

1英寸inch=1000密尔mil

1mil=25.4um

1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝

1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

H=18微米

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金

1平方分米=10.76平方英尺

1盎司=28.35克,此为英制单位

1加仑(英制)=4.5升

1加仑美制=3.785升

1KHA=1000安小时

1安培小时=3600库仑

比重

波美度=145-145/比重SG.

SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

翱世电子科技，为您提供芯片采购、PCB设计、打样贴片一体化服务！

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:38:00

第11楼

PCB外观及功能性测试相关术语

1.综合词汇

1.1asreceived验收态

提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态

1.2productionboard成品板

符合设计图纸,有关规和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制

板

1.3testboard测试板

用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批

印制板的质量

1.4testpattern测试图形

用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊

设计的专用测试图形,

这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)

1.5compositetestpattern综合测试图形

两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上

1.6qualityconformancetestcircuit质量一致性检验电路

在制板包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性

1.7testcoupon附连测试板

质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验

1.8storagelife储存期

2外观和尺寸

2.1visualexamination目检

用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查

2.2blister起泡

基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部

分离的现象.它是分层的一种形式

2.3blowhole气孔

由于排气而产生的孔洞

2.4bulge凸起

由于部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象

2.5circumferentialparation环形断裂

一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层,或围绕引线的焊点,或围绕空

心铆钉的焊点,或在焊点和连接盘的界面处

2.6cracking裂缝

金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.

2.7crazing微裂纹

存在于基材的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材

表面下出现相连的白色斑点或十字纹,

通常与机械应力有关

2.8measling白斑

发生在基材部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面

下出现分散的白色斑点或十字纹,

通常与热应力有关

2.9crazingofconformalcoating敷形涂层微裂纹

敷形涂层表面和部呈现的细微网状裂纹

2.10delamination分层

绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板任何层间分离的现象

2.11dent压痕

导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷

2.12estraneouscopper残余铜

化学处理后基材上残留的不需要的铜

2.13fibreexposure露纤维

基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象

2.14weaveexposure露织物

基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖

2.15weavetexture显布纹

基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但

在表面显出玻璃布的编组花纹

2.16wrinkle邹摺

覆箔表面的折痕或皱纹

2.17haloing晕圈

由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周

围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域

2.18holebreakout孔破

连接盘未完全包围孔的现象

2.19flare锥口孔

在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔

2.20splay斜孔

旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔

2.21void空洞

局部区域缺少物质

2.22holevoid孔壁空洞

在镀覆孔的金属镀层裸露基材的洞

2.23inclusion夹杂物

夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点的外来微粒

2.24liftedland连接盘起翘

连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起

2.25nailheading钉头

多层板中由于钻孔造成的层导线上铜箔沿孔壁的现象

2.26nick缺口

2.27nodule结瘤

凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物

2.28pinhole针孔

完全穿透一层金属的小孔

2.30resinrecession树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显

微切片中看到

2.31scratch划痕

2.32bump凸瘤

导电箔表面的突起物

2.33conductorthickness导线厚度

2.34minimumannularring最小环宽

2.35registration重合度

印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性

2.36bamaterialthickness基材厚度

2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度

2.38resinstarvedarea缺胶区

层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完

全被树脂覆盖或露出纤维

2.39resinricharea富胶区

层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域

2.40gelationparticle胶化颗粒

层压板中已固化的,通常是半透明的微粒

2.41treatmenttransfer处理物转移

铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面

的黑色.褐色,或红色痕迹

2.42printedboardthickness印制板厚度

基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度

2.43totalboardthickness印制板总厚度

印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度

2.44rectangularity垂直度

矩形板的角与90度的偏移度

3.电性能

3.1contactresistance接触电阻

在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

3.2surfaceresistance表面电阻

在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表

面电流所得的商

3.3surfaceresistivity表面电阻率

在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

3.4volumeresistance体积电阻

加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表

面电流所得的商

3.5volumeresistivity体积电阻率

在试样的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

3.6dielectricconstant介电常数

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之

比

3.7dielectricdissipationfactor损耗因数

对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余

角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

3.8Qfactor品质因数

评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

3.9dielectricstrength介电强度

单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

3.10dielectricbreakdown介电击穿

绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

3.11comparativetrackingindex相比起痕指数

绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成

电痕的最大电压

3.12arcresistance耐电弧性

在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材

料表面引起碳化至表面导电所需时间

3.13dielectricwithstandingvoltage耐电压

绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

3.14surfacecorrosiontest表面腐蚀试验

确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

3.15electrolyticcorrosiontestatedge边缘腐蚀试验

确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现

象的试验

4非电性能

4.1bondstrength粘合强度

使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

4.2pulloffstrength拉出强度

沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

4.3pulloutstrength拉离强度

沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

4.5peelstrength剥离强度

从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

4.6bow弓曲

层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.

如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

4.7twist扭曲

矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面

4.8camber弯度

挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

4.9coefficientofthermalexpansion热膨胀系数(CTE)

每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

4.10thermalconductivity热导率

单位时间,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

4.11dimensionalstability尺寸稳定性

由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12solderability可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13wetting焊料浸润

熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14dewetting半润湿

熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底

金属

4.15nowetting不润湿

熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16ionizablecontaminant离子污染

加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性

剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,

当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17microctioning显微剖切

为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛

光,蚀刻,染色等制成

4.18platedthroughholestructuretest镀覆孔的结构检验

将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19solderfloattest浮焊试验

在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高

温作用的能力

4.20machinability机械加工性

覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21heatresistance耐热性

覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22hotstrengthretention热态强度保留率

层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23flexuralstrength弯曲强度

材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24tensilestrength拉伸强度

在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

4.25elongation伸长率

试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比

的百分率

4.26tensilemodulesofelasticity拉伸弹性模量

在弹性极限围,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27shearstrength剪切强度

材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28tearstrength撕裂强度

使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强

度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29coldflow冷流

在工作围,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30flammability可燃性

在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继

续燃烧性

4.31flamingcombustion有焰燃烧

试样在气相时的发光燃烧

4.32glowingcombustion灼热燃烧

试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33lfextinguishing自熄性

在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34oxygenindex(OI)氧指数

在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所

占的体积百分率表示

4.35glasstransitiontemperature玻璃化温度

非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36temperatureindex(TI)温度指数

对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值

4.37fungusresistance防霉性

材料对霉菌的抵抗能力

4.38chemicalresistance耐化学性

材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,

尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39differentialscanningcaborimetry差示扫描量热法

在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40thermalmechanicalanalysis热机分板

在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

5.预浸材料和涂胶薄膜

5.1volatilecontent挥发物含量

预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样

原始质量的百分率表示

5.2resincontent树脂含量

层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率

表示

5.3resinflow树脂流动率

预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4geltime胶凝时间

预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为

单位

5.5tacktime粘性时间

预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘

度所需的时间

5.6prepregcuredthickness预浸材料固化厚度

预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单厚度

中国PCB人才网，提供最全面的PCB专业人才信息，.pcbjob.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:39:00

第12楼

陆与PCB不同称谓名词术语对照

A

Acceleration速化反应（台）加速反应

Accelerator加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂

AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平

Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔

Accuracy准确度（台）精确度

AcidDip浸酸（台）弱酸蚀

Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）

ActiveParts主动零件（台）有源器件

AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电

膜

Anneal韧化（台）退火

AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层部导通

孔，任意层部通孔

AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装

B

BallGridArray球脚阵列（台）球栅阵列

Bandability可弯曲性（台）可挠性

Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽

BankingAgent护岸剂（台）护堤剂

BareBoard空板，未装板（台）裸板

BareChipAsmbly裸体芯片组装（台）裸芯片安装

BasicGrid基本方格（台）基本网络

Blanking行空断开（台）落料

Bleeding渗流（台）渗出

BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图

Blotting干印（台）吸墨

BlowＨole吹孔（台）气孔

BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度

Bondability结合性，固着性（台）粘合性

BondingSheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）粘结片

BondingWire结合线（台）键合线

Brazing硬焊（台）钎焊

BreakawayPanel可断开板（台）可断拼板

BreakdownVoltage崩溃电压（台）击穿电压

BrightDip光泽浸渍处理（台）浸亮

Build-up增厚，堆积，增层（台）积层

Build-upMultiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板

Burr毛头（台）毛剌

BusBar汇电杆（台）汇流排

C

CapLaminaton帽式压合法（台）覆盖层压法

CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空

腔区朝上

CellPhone行动（台）移动

Cha网框（台）网框

ChemicalResistance抗化性，耐化性（台）耐化学性

Chip芯片，晶粒，片状（台）芯片

ChiponBoard（COB）晶板接装法（台）载芯片板

ChipScalePackage芯片级封装（台）芯片级安装

CircumferentialSeparation环状断孔（台）环开断裂

Clad/Cladding披覆（台）覆箔

ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚（台）折弯引脚

ClokFrequency时脉速率（台）时钟频率

CoaxialCable同轴缆线（台）同轴电缆

ColdSolderJoint冷焊点（台）虚焊点

ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数（台）相比起痕指数

ComplexIon错离子（台）络离子

ComponentHole零件孔（台）组件孔

ComponentSide组件面（台）组件面

CondensationSoldering凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接

ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电

ConductorSpacing导体间距（台）导线间距

Core（Board）核心板，核板（台）芯板

CoreMaterial层板材，核材（台）层芯材

CornerCrack通孔断角（台）拐角裂缝

CornerMark板角标记（台）拐角标记

Counterboring垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔

Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔

CouplingAgent耦合剂（台）偶联剂

Coupon，TestCoupon板边试样（台）附连测试板

Coverlayer，Coverlay表护层（台）覆盖层

Crea皱折（台）折痕

Creep潜变（台）蠕变

Crosshatching十字交叉区（台）开窗口

Crossover越交，搭交（台）跨交

Crosstalk杂讯，串讯（台）串扰

Cure硬化，熟化（台）固化，硫化

Current、CarryingCapability载流能力（台）载流量

CurtainCoating濂涂法（台）帘幕法

D

DaisyChaining菊花瓣连垫（台）串推

Deburring去毛头（台）去毛剌

Definition边缘*真度（台）清晰度

Denier丹尼尔（台）坦尼尔

Dent凹陷（台）凹坑

Deposition沉积，附积（台）沉积

Desmearing除胶渣（台）去钻污

Dewetting缩锡（台）半润湿

DiazoFilm偶氮棕片（台）重氮底片

Dicing芯片分割（台）切片

DieAttach晶粒安装（台）管芯安装

DieBonding晶料接着（台）管芯键合

DielectricBreakdown介质崩溃（台）介质击穿

DielectrieBreakdownVoltage介质崩溃电压（台）介质击穿电压

DielectricConstant，Dkorεr介质常数（台）介电常数

DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）

示扫描量热法

DimensionalStability尺度安定性（台）尺寸稳定性

Direct/IndirectStencil直间版膜（台）直接/间接法网版

DiscreteComponent散装零件（台）离散组件

DisspationFactor（Df）散失因素（台）损耗因素

DrillFacet钻尖切削面（台）钻尖切削面

DualWaveSoldering双波焊接（台）双波峰焊

DynamicFlex（FPC）动态软板（台）动态挠性板

DynamicMechanicalAnalysis（DMA）动态热机分析法（台）动态力

学分析法，热机械分析法

E

EddyCurrent涡电流（台）涡流

Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器（台）板边连接器

Edge-BoardContact板边金手指（台）板边插头

EdgeSpacing板边空地，边宽（台）边距

EDTA乙=胺四醋酸（台）乙=胺四乙酸

ElectricStrength（耐）电性强度（台）电气强度

Electro-depositedPhotoresist电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗

蚀剂

ElectrolessDeposition无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解

电镀

Electro-phoresis电泳动，电渗，电子构装（台）电泳

Etchback回蚀（台）凹蚀阴影

EtchFactor蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数

EtchingIndicator蚀刻指标（台）蚀刻指示图

EtchingResist抗蚀阻剂（台）抗蚀刻

EuteticComposition共融组成（台）共晶组成

ExcimerLesar准分子雷射（台）准分子激光

F

FaceBonding晶面朝下之结合（台）倒芯片键合

FatingueStrength抗疲劳强度（台）疲劳强度

FibetExposure玻织显露（台）露纤维

FiducialMark基准记号，光学靶标（台）基准标记

FilmAdhesive接着膜，粘合膜（台）粘结膜

Finepitch密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距

G

GateArray闸机阵列，闸列（台）门阵列

GelTime胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间

GelationParticle胶凝点（台）凝胶点

GhostImage阴影（台）重影

GlassTransitionTemperature，Tg玻璃态转化温度（台）玻璃化温度

，玻璃态转变温度

Grid标准格（台）网格

GridWingLead（台）契形引线（脚）

H

Halation环晕（台）晕环

HayWire跳线（台）附加线

HoldingTime停置时间（台）停留时间

HoleBreakout孔位破出（台）破坏

HoleDensity孔数密度（台）孔密度

HolePullStrength孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度

HoleVoid破洞（台）孔壁空洞

HoleAirSoldrtLevelling（HASL）喷锡（台）热风整平

HullCell哈尔槽（台）霍尔槽

I

Icicle锡尖（台）焊料毛剌

Imaging成像处理（台）成像

Imperegnate含浸（台）浸渍

InformationAppliance（IA）资讯家电（台）信息家电

IntegratedCircuit（IC）积体电路器（台）集成电路

Interface接口（台）界面

J

J-LeandJ型接脚，弯钩型脚（台）J形引线

JumpWire跳线（台）跨接线

K

Kapton聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜

KissPressure吻压，低压（台）接能压力

KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片

SMTLover2003-06-0803:37

L

LaminarFlow平流（台）层流

Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板

Land孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘

LandGridArray（LGA）承垫（台）连接盘，焊盘

LandlessHole无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔

LarAblation雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔

LeadPitch脚距，中距，跨距（台）引脚节距

LeakageCurrent漏电电流（台）漏电流

Legend文字标记，符号（台）字符

LiftedLand孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘

Ligand错离子附属体（台）层配位体

LiquidPhotoimagibleSolderMask，LPSM液态感光防焊绿漆（台）

液体光致辞阻焊剂

LossTangent（Tanδ，DK）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损

耗因数

M

MasterDrawing主图（台）布设总图

Mat垫（台）毡

Mealing泡点（台）粉点

Measling白点（台）白斑

MeniscographTest弧面状沾锡试验（台）变面试验

MetalCoreBoad金属夹心板（台）金属芯（印制）板

MinimumAnnularRing孔环下限（台）最小环宽

MinimumElectricalSpacing下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电

气间距

MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术（台）混

安装技术

Modem调变及解调器，数据机（台）调制-调解器

Module模组（台）模件、组件、模块

MoistureandInsulationResistanceTest湿气与绝缘电阻试验（MIR）

（台）潮热绝缘电阻试验

MontingHole组装孔，机装孔（台）安装孔

N

NumericallyControlled（N.C.）数值控制（台）数控

Negative复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像

Negative-actingResist负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂

NegativeEtchback反回蚀（台）负凹蚀

N-MethylPyrrolidone（NMP）N-甲基四氢吡咯（台）N-甲基吡

咯烷酮

Nodule瘤（台）结瘤

NoiBudget杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声

NominalCuredThickness标示厚度（台）标称厚度

Non-Wetting不沾锡（台）不润湿

Nylon耐龙（台）尼龙

O

Off-Contact架空（台）非接触（印刷）

Offt第一面大小不均（台）钻面不匀

OuterLeadBond（OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接

Oligomer寡聚物（台）低聚物

Outgassing出气，吹气（台）逸气

Outgrowth悬出，横出，侧出（台）镀层情况

Overhang总浮空（台）镀层突出

Overpotential过电位，过电压（台）趋电势

P

PanelPlating全板镀铜（台）整板电镀

PassiveDevice（Component）被动组件（零件）（台）无源组件

PatternPlating线路电镀（台）图形电镀

PattenProcess线路电镀法（台）图形电镀法

PeelStrength抗撕强度（台）剥离强度

Permittivity容电率（台）电容率，介电常数

Phototinitator感光启始剂（台）光敏剂

Pin接脚，插梢，插针（台）管脚

PinGridArray（PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列

Pitch跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距

Pits凹点（台）麻点

Plasma电浆（台）等离子

Plastic-BGA（PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列

Platen热盘（台）加热板

Plug插脚，塞柱（台）插头，插销

PolarizingSlot偏槽（台）偏置定位槽

PorosityTest疏孔度试验（台）孔隙率试验

PositiveActingResist正型光阻剂（台）正性抗蚀剂

Prepreg胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片

ProcessCamera制程用照相机（台）制版照相机

Purge，Purging净空，净洗（台）洗净

SMTLover2003-06-0803:38

Ｑ

QuadFlatPack（QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装

QualityConformanceTestCiruitry（Coupon）品质符合之试验线路（样

板）（台）质量一致检验电路

R

ReflowSoldering重熔焊接，熔焊（台）再流焊

RegisterMark对准作标记（台）对准标记

Registration对准度（台）重合度

Reinforcement补强材（台）增强材料

Relamination（Re-Lem）多层板压合（台）多层板压制

RelativePermitivity（εr）相对容电率（台）相比介电常数

ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔

ResinFlow胶流量，树脂流量（台）树脂流动度

ResinRecession树脂缩陷（台）树脂凹缩

ResinRichArea树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污

ResinStarvedArea树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区

Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂

Resolution解像，解像变，解析度（台）分辨率

ReverImage负片影像（阻剂）（台）负图像

Rigid-FlexPrintedBoard硬软合板（台）刚挠印制板

Ring套环（台）钻套

Ripple纹波（台）波动，脉动

RollerCoating滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式

S

Scratch刮痕（台）划痕

SecondarySide第二面（台）辅面

Self-Alignment自我回正（台）自定位

Shadowing阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影

ShearStrength抗剪（力）强度（台）剪切强度

SilverFhroughHole（STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银

浆贯孔

Single-InlinePackage（SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装

SolderConnection焊接点（台）焊点

SolderPaste锡膏（台）焊膏

SolderPlug锡塞，锡柱（台）焊料堵塞

SolderSpreadTeat散锡试验（台）焊料扩展试验

SolderWebbing锡网（台）网状残锡

Soldering软焊，焊接（台）软钎焊，焊接

SolidContent固体含量，固形份，固形物

SolubilityProduct溶解度乘积，溶解度积（台）容度积

Splay斜钻孔（台）斜孔

SprayCoating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂

Stencil片膜（台）漏板，模版

Stringing拖尾，牵丝（台）带状线

Stripper剥除液，剥除器（台）剥离液

SupportedHole（金属）支助通孔（台）支撑孔

SurfaceMountingTechnology表面贴装技术（台）表面安装技术

Surge突流、突压（台）波动

SwagedLead压扁式引脚（台）挤压引线

Syringe挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法

T

Tab接点，金手指（台）印制插头

Telegraphing浮印，隐印（台）露印

Template模板（台）靠模板

TensileStrength抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度

Terminal端子（台）端接（点）

ThermalConductivity导热率（台）热导率

ThermalShockTest热震荡试验（台）热冲击试验

ThermogravimetricAnalysis（TGA）热重分析法（台）热解重量分析法

ThermosonicBonding热超音波结合（台）热声连（焊）接

Thermount聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布

ThinSmallOutlinePackange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄

小外形封装

Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性

TinIndicated浸镀锡（台）浸锡

TotalIndicatedRunout（TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数

TouchUp触修，简修，小修，（台）修版

TransferBump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块

Treament，Trearing含浸处理（台）浸渍

Twist板翘、板扭（台）扭曲

U

UtimateTensileStrength（UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度

UltraVioletCuring（UVCuring）紫外线硬化（台）紫外线固化

UltrasonicBonding超音波结合（台）超声连接

UnbalanedTransmissionLine非平衡式传输线（台）非均衡传输线

UnsupportedHole非镀通孔（台）非支撑孔

Urethane胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯

V

V-CutV型切槽（台）V槽切割

VacuumEvaporation（orDeposition）真空蒸镀法（台）真空镀膜法

VacuumLamination真空压合（台）真空压制

Varnish清漆，凡力水（台）树脂漆

VisualExamination（Inspection）目视检查（台）目检

VoltageBreakdown（崩）溃电压（台）击穿电压

VoltagePlaneClearance电压层的空环（台）电源层隔离

W

Waviness波纹、波度（台）云织

WeaveExposure织纹显露；WeaveTexture织纹隐现（台）露布纹

WedgeVoid楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞

WetLamination湿压膜法（台）湿法贴膜

Wetting沾湿、沾锡（台）焊料润湿

Wicking灯芯效应（台）芯吸

WireBonding打线结合（台）金属丝连接

WorkingMaster工作母片（台）工作原版

Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶

Z

ZigzagInlinePackage（ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封

装

[此贴子已经被作者于2006-9-2121:58:14编辑过]

电路板门户网，商机无限，资讯最新，问答圈子，社区平台ly.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:40:00

第13楼

线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A.开料(CutLamination)

a-1裁板(SheetsCutting)

a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)

B.钻孔(Drilling)

b-1钻(InnerLayerDrilling)

b-2一次孔(OuterLayerDrilling)

b-3二次孔(2ndDrilling)

b-4雷射钻孔(LarDrilling)(LarAblation)

b-5盲(埋)孔钻孔(Blind&BuriedHoleDrilling)

C.干膜制程(PhotoProcess(D/F))

c-1前处理(Pretreatment)

c-2压膜(DryFilmLamination)

c-3曝光(Exposure)

c-4显影(Developing)

c-5蚀铜(Etching)

c-6去膜(Stripping)

c-7初检(Touch-up)

c-8化学前处理,化学研磨(ChemicalMilling)

c-9选择性浸金压膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)

c-10显影(Developing)

c-11去膜(Stripping)

Developing,Etching&Stripping(DES)

D.压合Lamination

d-1黑化(BlackOxideTreatment)

d-2微蚀(Microetching)

d-3铆钉组合(eyelet)

d-4叠板(Layup)

d-5压合(Lamination)

d-6后处理(PostTreatment)

d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)

d-8铣靶(spotface)

d-9去溢胶(resinflushremoval)

E.减铜(CopperReduction)

e-1薄化铜(CopperReduction)

F.电镀(HorizontalElectrolyticPlating)

f-1水平电镀(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)

f-2锡铅电镀(Tin-LeadPlating)(PatternPlating)

f-3低于1mil(Lessthan1milThickness)

f-4高于1mil(Morethan1milThickness)

f-5砂带研磨(BeltSanding)

f-6剥锡铅(Tin-LeadStripping)

f-7微切片(Microction)

G.塞孔(PlugHole)

g-1印刷(InkPrint)

g-2预烤(Precure)

g-3表面刷磨(Scrub)

g-4后烘烤(Postcure)

H.防焊(绿漆/绿油):(SolderMask)

h-1C面印刷(PrintingTopSide)

h-2S面印刷(PrintingBottomSide)

h-3静电喷涂(SprayCoating)

h-4前处理(Pretreatment)

h-5预烤(Precure)

h-6曝光(Exposure)

h-7显影(Develop)

h-8后烘烤(Postcure)

h-9UV烘烤(UVCure)

h-10文字印刷(PrintingofLegend)

h-11喷砂(Pumice)(WetBlasting)

h-12印可剥离防焊(PeelableSolderMask)

I.镀金Goldplating

i-1金手指镀镍金(GoldFinger)

i-2电镀软金(SoftNi/AuPlating)

i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au)

J.喷锡(HotAirSolderLeveling)

j-1水平喷锡(HorizontalHotAirSolderLeveling)

j-2垂直喷锡(VerticalHotAirSolderLeveling)

j-3超级焊锡(SuperSolder)

j-4.印焊锡突点(SolderBump)

K.成型(Profile)(Form)

k-1捞型(N/CRouting)(Milling)

k-2模具冲(Punch)

k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing)

k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring)

k-5金手指斜边(BevelingofG/F)

L.开短路测试(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting)

l-1AOI光学检查(AOIInspection)

l-2VRS目检(Verified&Repaired)

l-3泛用型治具测试(UniversalTester)

l-4专用治具测试(DedicatedTester)

l-5飞针测试(FlyingProbe)

M.终检(FinalVisualInspection)

m-1压板翘(WarpageRemove)

m-2X-OUT印刷(X-OutMarking)

m-3包装及出货(Packing&shipping)

m-4目检(VisualInspection)

m-5清洗及烘烤(FinalClean&Baking)

m-6护铜剂(ENTEKCu-106A)(OSP)

m-7离子残余量测试(IonicContaminationTest)(CleanlinessTest)

m-8冷热冲击试验(ThermalcyclingTesting)

m-9焊锡性试验(SolderabilityTesting)

N.雷射钻孔(LarAblation)

N-1雷射钻Tooling孔(LarablationToolingHole)

N-2雷射曝光对位孔(LarAblationRegistrationHole)

N-3雷射Mask制作(LarMask)

N-4雷射钻孔(LarAblation)

N-5AOI检查及VRS(AOIInspection&Verified&Repaired)

N-6BlarAOI(afterDesmearandMicroetching)

N-7除胶渣(Desmear)

N-8微蚀(Microetching)

中国新柳电子开发专业PCB线路设计：02(设计基地)()Email:

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:41:00

第14楼

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程

1、BluePlaque蓝纹

熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种

锡的氧化物层，称为BluePlaque。

2、CopperMirrorTest铜镜试验

是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻

璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能

与薄铜面接触。再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形(见I

PC-TM-650之2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

3、Flux助焊剂

是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的

焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿

石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。

4、FudCoating熔锡层

指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具

有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗

称为熔锡板。

5、FusingFluid助熔液

当"熔锡板"在其红外线重熔(IRReflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处

理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清

除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线

受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。

6、Fusing熔合

是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合

成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接

的表面施工法，俗称炸油(OilFusing)。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结

实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。

7、HotAirLevelling喷锡

是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提

出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接

的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成

每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(SolderSag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无

脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombst

oning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。

8、IntermatallicCompound(IMC)接口合金共化物

当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活

动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu

６Sn５(EtaPha)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(EpisolonPha)等，即为

两个不同的IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍

锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成IMC。

9、RollerTinning辊锡法，滚锡法

是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易

产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～

2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，

常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于SMT甚为不利。

10、Rosin松香

是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂

酸(AbieticAcid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有

机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。

11、SolderCost焊锡着层

指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。

12、SolderLevelling喷锡、热风整平

裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以SolderCoating方式预做可焊处理。做法

是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气

把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"

喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热

油、热腊等做过整平的工作。

13、SolderSag焊锡垂流物

是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的

起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。又

某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其

尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为SolderSag。HASLHotAirSolde

rLevelling;喷锡(大陆术语为"热风整平")IRInfrared;红外线电路板业利用红外线的高温，

可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。

14、ImmersionPlating浸镀

是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生

置换作用(Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子

接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸

铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通

常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB工业中较常用

到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。(又称为GalvanicDisplacement)。

15、TinImmersion浸镀锡

清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之)之焊锡性起见，较简单的处

理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制

程中使用。

中国PCB人才网，提供最全面的PCB专业人才信息，.pcbjob.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:41:00

第15楼

丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程

1、AngleofAttack攻角

指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、Bias斜网布，斜织法

指网版印刷法的一种特殊网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统法，故意令网布经向与

两侧网框的纵向形成22°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往

前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有

较充足的油墨分布。不过这种"斜网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正网而改为斜贴版膜方式，

或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

3、Bleach漂洗

指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着

力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，

谓之Bleach。

4、Bleeding溢流

在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷的

液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就

常出现这种问题。

5、Blockout封网

间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时

造成边缘的漏墨。

6、Blotting干印

"网版"经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下

以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为Blotting。传统烘烤型绿漆

必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。

7、BlottingPaper吸水纸

用以吸收掉多余液体的纸。

8、CalenderedFabric轧平式网布

是针对传统PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，

使容易刮墨并令"印墨"减薄，而让UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而

墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行，常有轧出厚

度不均，甚至产生绉折的情形，目前UV的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。

9、CarlsonPin卡氏定位梢

是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75")，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，

可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网

版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125"，高度

为0.060"。

10、Cha网框

以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多

以空心或实心铝条焊接而成，亦称Frame。

11、Copperpaste铜膏

是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。

12、Cure硬化、熟化

聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，

这种交联成聚合物的现象称为Cure。又CuringAgents是指硬化剂而言。

13、DirectEmulsion直接乳胶

是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Sten

cil)更为耐用。但其图案边缘的"*真齐直度"Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影

像转移上。

14、Direct/IndirectStencil直间版膜

是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入

网布中，故又有直接乳胶的好处,如Ulano的CD-5即是。

15、Durometer橡胶硬度计

是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的

Durometer"A"，即采1Kg的重力压下1秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表

示。在网板印刷时所需之PU刮刀，其硬度约在60～80度之间，亦需采用这种硬度计去测量。

16、Fabric网布

指印刷网版所绷在网框上的载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类

与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。

17、FloodstrokePrint覆墨冲程印刷

是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（FloodBar）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀

去刮印。此法对具有摇变性（Thixotropic）的油墨很有用处。

18、GhostImage阴影

在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为GhostI

mage。Hardner硬化剂(或CuringAgent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字

白漆、液态感光绿漆等)，具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并

经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening)，

也就是发生了聚合(Polynorization)或交联(Crossinkage)反应，成为无法回头的高分子聚合

物。此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。

19、Legend文字标记、符号

指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种

零件(如电阻器之R、电容器之C、集成电路器之U等代字)的排列，是在板子正面的左上角起，

先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷，多以永久性环

氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。

20、Mask阻剂

指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面若不欲接受处理时，则必须采某种

保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask阻剂"，如"Solder

Mask阻焊剂"即是。

21、Marking标记

即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(RevisionLetter)，制造者商标(Logo)

等文字与符号而言，与Legend有时可互用，但不尽相同。

22、MechanicalStretcher机械式网机

是一种将网布拉伸到所需力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印

刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式力器(P

neumaticTensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。

23、MeshCount网目数

此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)的多少，

是网版印刷的重要参数。Mesh数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。由于

这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每cm

中的丝数而定。如印绿漆的55T网布，即可换算成英制每吋中的140T；印线路的120T可

换成305T，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，

原有S(Small)，T(Thick)及HD(HeavyDuty)等三种,目前因S用途很少，故商品中只剩后面

两种了。

24、MetallizedFabric金属化的网布

是在聚脂类(Polyester亦称特多龙)的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、更稳定，

并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不过此种"金属化

网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以高湿度的海洋

性气候来说，更很容易生锈，故在国尚未曾使用过。

25、Monofilament单丝

指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻

的复丝(Multifilament)，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而

渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。

26、NegativeStencil负性感光膜

是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。此字Stencil是一种感光的薄膜，可用以贴附

在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图

像印刷(GraphicPrinting)，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。

27、Newton(N)牛顿

当1公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒1公尺(1m/s2)的加速度时，其外力的大

小即为1"牛顿"，简写成1N。在网版印刷的准备工作中，其网(大陆用语为绷网，似觉更贴切

)需要到达的单位力，即可以用若干N/cm2(1N/cm2=129g/cm2)做为表达。

28、Nomencleature标示文字符号

是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安

装的零件，以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法，如Legend、letter，及Marking

等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。

29、Nylon耐龙

早期曾译为"尼龙"，是Polyamides聚醯胺类中的一种，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广

泛温度围中(0~150℃)其抗拉强度(TensileStrength)与抗挠强度(FlexuralStrengths)都有相

当不错的成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝

缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。

30、Off-Contact架空

网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(O

ff-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜

面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之Off-Contact。另在全自动干膜

影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的"架

空"，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。

31、On-ContactPrinting密贴式印刷

指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法

即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空

式印刷法(Off-ContactPrinting)，是利用绷网的力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的

网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷

简示图说明二者之区别。

32、PlainWeave平织

是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(OneOverOneUnder)之

方式编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆

采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法

织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／

公分)以上时，就因为力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚

能保持足够的力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不

过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于

树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。

33、Plug插脚，塞柱

在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。

Plugging一字有时是指"塞孔"，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目

的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。

34、PneumaticStretcher气动拉伸器

是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方式小心缓缓均匀

的拉伸，并可设定及改换所需用的力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，

而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其力的大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸的

力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多

具拉伸器之升降式网平台。

35、Poi泊

是"黏滞度"的单位，等于1dyne．c/cm2，常用单位为百分泊Centipoi(简称为Cp)。常

用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。

36、PotLife适用期，锅中寿命(可加工时间)

指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀

后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使

用为止，其在容器可资利用的时段，称为PotLife或WorkingLife。

37、Reclaiming再生，再制

指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜(Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，

则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴

牢，此等工序称为Reclaiming。

38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和

是网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然紧时，网布会暂时出现松弛无力

的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(C

oldflow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"网"

步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的力，以减少上述"松弛"的发生。

39、ResistorPaste电阻印膏

将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式

"电阻器"，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，

一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。

40、Roadmap线路与零件之布局图

指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。

41、ScreenPrinting网版印刷

是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，

印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。

这种转移的方式通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料(Screen)

有：聚酯类(Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品(Silk)类等。网印法也可在其它领

域中使用。

42、Screenability网印能力

指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，

并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所

用机械已具备良好的"网印能力"。

43、SilkScreen网版印刷，丝网印刷

用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框

的网布上形成网版，做为对平板表面印刷的工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。

44、SilverMigration银迁移

指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直

流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，

造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为"银迁移"。

45、SilverPaste银膏

指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为

调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以

代替正统PTH，后者特称为STH(SilverThroughHole)。本法有设备简单、施工迅速、废水

麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅40mΩ／sq。一般STH成本不到PTH的三分之二，

是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上机等电子机器。全球STH板类之生

产多半集中在东南亚及国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板

面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不

简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自

求多福，以经验为主去克服困难。

46、SkipPrinting,SkipPlating漏印，漏镀

在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容

易发生在护形漆(ConformalCosting)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因

施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能

发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，

致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见StepPlating。

47、Snap-off弹回高度

是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就

是"驾空高度"Off-ContactDistance。

48、Squeege刮刀

是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以PU为主(Polyuretha

ne聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以

完成其图形的转移。

49、Stencil版膜

网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种St

encil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经

烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、Tensiomenter力计

当网框上的网布已妥固定后，可利用"力计"去测出网布力(Tension)的大小，其单位以Newto

wn/cm较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根

较短，又可自由沉降的活动支杆，此"活动短杆"在配重的重力作用下，会出现一段"落下"的动作

压在待测的网布上，因而可测出该局部网布所支撑的"力"大小。其校正的方法是先将"力计"直立

放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个六角的螺丝，去调整表面读值的归零，之后即可用以测量

网布的力。(本则承生公司志雄先生指导，特此感。)

51、Thinner调薄剂

即稀释用的"溶剂"，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。

52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性

某些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，

则又呈现胶着凝固的情形，此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。

电路板工业中印刷术用的油墨，尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性"，使所印着的立

体"墨迹"或"膏块"，不致发生坍塌或流散等不良现象。

53、UltraVioletCuring(UVCuring)紫外线硬化

所谓紫外线是指电磁波之波长在200～400nm的光线(nm是指nanometer即10-9m；也

可写成mμ，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的

感光涂料物质，其最敏感的波长约在260~410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料

予以快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进

行线路印刷，在单面板或层板之直接蚀刻方面用途甚广。

54、TwillWeave斜织法，菱织法

是网布的一种斜纹织法，常见的平织法(PlainWeave)，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织

而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方式，从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网

布对板面印刷所产生的效果如何，各种文献中均尚未见。

55、Viscosity黏滞度，黏度

此词在电路板制程中，简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中，所出现的一种反

抗阻力(Resistance)，称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小，而较浓稠的油墨其黏

滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关，其计算相当复杂(详见电路板信息

杂志第47期之专文)。CCLCopperCladLaminates;铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")

中国新柳电子开发专业PCB线路设计：02(设计基地)()Email:

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:42:00

第16楼

黑棕化与粉红圈制程

1、Blackoxide黑氧化层

为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处

理层才行。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处

理，或黄铜化处理。

2、BrownOxide棕氧化

指层板铜导体表面，在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果，能加强树

脂硬化后的固着力，减少环氧树脂中硬化剂(Dicy)对裸铜面的攻击，降低其附产物水份爆板的

机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多，棕氧化层则含二价铜较多，故性质也较稳定。不

过这两种制程都要在高温(80~90℃)槽液中处理(3~5分钟)，对层薄板既不方便又有尺寸走

样的麻烦，而且还有引发"粉红圈"后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现，即对层铜面只

进行"特殊微粗化"的处理，就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时，则不但可

简化制程降低成本，而且尚可使多层板之品质得到改进。

3、PinkRing粉红圈

多层板层板上的孔环，与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及

镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面，称为"PinkRing"，

是一种品质上的缺点，其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。

4、WedgeVoid楔形缺口(破口)

多层板层孔环之黑化层侧缘，在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上

会出现三角形的楔形缺口，称为WedgeVoid。若黑化层被侵蚀得较深入时，即出现板外亦可

见到的"PinkRing"。此种WedgeVoid发生的比例，一般新式"直接电镀"要比传统"化学铜"

更多，原因是化学铜槽液与碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程(含钯系，高分子系或碳

粉系等)多由酸槽组成，在既无化学铜层之迅速沉积层，又无电镀铜之及时保护下，一旦黑化层

被攻击成破口时，将会出现WedgeVoid。

中国PCB人才网，提供最全面的PCB专业人才信息，.pcbjob.

jewwww

等级：一级普工

文章：46

积分：419

注册：2006年9月20日

发表于2006-9-2121:42:00

第17楼

钻孔与外型加工制程

1、Algorithm算法

在各种计算机数值操控(CNC,ComputerNumericalControl)的设备中，

其软件有限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻

孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要

素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行

需在有限步骤结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。

marginwidth="0"

marginheight="0"

src="../"

frameborder="0"

noresize="noresize"

width="160"scrolling="no"

height="100%">

2、BackTaper反锥斜角

指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外

形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为BackTa

per，其角度约1～2°之间。

3、Back﹣up垫板

是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，

并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一

般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling切斜边

指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削

掉，使成30～45℃的斜角，这种特定的动作称为"切斜边"。

5、Bits头

指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)DrillBits，板子外形成形用的

旋切头RountingBits，或烙铁头SolderIronBits等。

6、Blanking冲空断开

利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr毛头

在PCB中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以

表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide碳化物

在PCB工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要

成份为"碳化钨TungstenCarbide(WC)，约占94％，其余6％为金属钴

粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称

为Carbide

9、Chamfer倒角

在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板

边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各

直角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。

10、Chil凿刃

是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分

割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为"Chil"，

是钻针最先刺入板材的定位点。

11、ControlledDepthDrilling定深钻孔

指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称