bottom是什么意思

Altium-Designer中各层的含义

AltiumDesigner中各层的含义

mechanical,机械层

keepoutlayer禁止布线层

topoverlay顶层丝印层

bottomoverlay底层丝印层

toppaste,顶层焊盘层

bottompaste底层焊盘层

topsolder顶层阻焊层

bottomsolder底层阻焊层

drillguide,过孔引导层

drilldrawing过孔钻孔层

multilayer多层

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械

层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是

定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先

定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的

具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边

界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝

印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一

些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它

就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在

顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看

们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部

电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer(机械层)

Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置

电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以

及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂

家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical

Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以

附加在其它层上一起输出显示。

4Soldermasklayer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于

阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，

是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)

和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应

的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了Top

Paste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是

Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在

将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上

先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste

Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，

即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍

的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为

从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6Keepoutlayer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区

域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区

域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreenlayer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，

各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和

BottomOverlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在

顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8Multilayer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不

同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置

了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在

多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过

孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻

孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；

因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分

实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应

所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，

一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要

某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面

的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板

上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇

怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer

或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB

板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿

油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊

层的区域都要上绿油！3、pastemask层用于贴片封装！

SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste

层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比

它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和

multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层

其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，

bottomsolder层大小重叠），且

topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大

一圈。

PCB的各层定义及描述：

1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔

走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶

层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在

焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），

即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议

不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），

即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果

设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加

属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾

选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应

开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流

能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一

般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝

印层。

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般

用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂

家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保

持默认即可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计

为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICALLAYERS（机械层）：设计为PCB机械

外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作

为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导

电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识

清楚该层的用途。

7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线

层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同

时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层

的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。建议

设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果

使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL

LAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司

设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层

标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司

设计没有使用。

10、MULTILAYER（通孔层）：通孔焊盘层。

11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔

的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻

孔孔径尺寸描述层。

在DESIGN--OPTION里有：

(信号层)、InternalPlanes

(内部电源/接地层)、Mechanical

Layers(机械层)、

Masks(阻焊层)、

Silkscreen(丝印层)、

Others(其他工作层面)

及System(系统工作层)，

在PCB设计时执

行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作

层的可见性。

一、SignalLayers(信号层)

Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top（顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14

（14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top

（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布

线层）。

二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层

主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、MechanicalLayers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有

Mech1-Mech4（4个机械层）。

四、DrkllLayers(钻孔位置层)

共有2层：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、SolderMask(阻焊层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过

孔周围的保护区域。

六、PasteMask(锡膏防护层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制

电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，

如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)

共有8层：“KeepOut（禁止布线层）”、“MultiLayer（设置多层面）”、“Connect

（连接层）”“DRCError（错误层）”、2个“VisibleGrid（可视网格层）”“PadHoles

（焊盘孔层）”和“ViaHoles（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如VisibleGrid

（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut（禁止布线层）是在自动布

线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是TopLayers（顶层铜箔布线）、Bottom

Layers（底层铜箔布线）和TopSilkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自

己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄

色。