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香港科技园签约威宇科技，共促IC产业发展

佚名

【期刊名称】《《集成电路应用》》

【年(卷),期】2005(000)010

【摘要】香港科技同公司日前与位于上海的封装企业威字科技测试封装有限公司

（GlobalAdvancedPackagingTechnology，GA圆签订合作备忘录，共同推动

香港与祖国大陆集成电路设计产业的发展。在中国国家科学技术部全力推行的“7

＋1”计划下，这项新举措将促进香港与祖国大陆的集成电路产业更紧密合作。

【总页数】1页(P14)

【正文语种】中文

【中图分类】F124.3

【相关文献】

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