leadon

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BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

20*%0年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧

增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了

满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内

存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好

的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很

大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封

装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装

下而，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没

有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但

BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度

和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟

小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;

而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA

不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开

发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人

计算机中普及。最初,BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数

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为225o现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGAoBGA的

问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方

法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只

能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封

装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和

GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚

扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲

垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要

在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引

脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）表面贴装型PGA的别称

（见表而贴装型PGA）

O

4、C-（ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是

陶瓷DIPo是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM,

DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外

线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心

距2.54mm,引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP—G（G即

玻璃密封的意思）。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP,用

于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装

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EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5

〜

2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3〜5倍。引脚中心距有

1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从

32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体，

表而贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带

有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机

电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）

8、COB（chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之

一，半导体芯片交接贴装在卬刷线路板上，芯片与基板的电气连接

用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实

现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装

技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术

9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称

（见SOP）o以前曾有此称法，现在己基木上不用。

10、DlC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密

封）的别称（见DIP）.

11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂

家多用此名称。

12、DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直

插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用

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双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均

采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100oDIP封装的CPU

芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，

也可DIP封装

以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP

封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封

装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引

线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃

封装式）等。

13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别

称（见SOP）

o部分半导体厂家采用此名称。

14、DlCP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带载封装。TCP

（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显

示驱动LSI,但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装

正处于开发阶段。在日木，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规

定，将DICP命名为DTP。

15>DlP（dualtapecarrierpackage）同上。H木电子机械工业会标准对

DTCP的命名（见DTCP）o

16、FP（flatpackage）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或

SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17>flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极

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区制作好金属凸点，然后把金属凸点与卬刷基板上的电极区进行压焊

连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体

积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就

会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加

固LSI芯片，并使用热膨胀系数基木相同的基板材料。

18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。通

常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对

BGA的别称(见BGA)

0

20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚

扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变

形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成

为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司己批量生产。引

脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。

21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示

带散热器的SOP。

22、PGA：(Pin-GridArray,引脚网格阵列)一种芯片封装形

式，缺点是耗电量大。

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底而的垂直引脚呈陈列状排

列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示岀材料名

称的情况下，多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。成木

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较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。

为降低成木，封装基材可用玻璃环氧树脂卬刷基板代替。也有

64〜256引脚的塑料PGAo

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型

PGA（碰焊PGA）。23、JLCC（J-leadedchipcarrier）J形引脚芯片

载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和

QFJ）。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC（Leadlesschipcarrier）无引脚芯片载体。指陶瓷基板的

四个侧而只有电极接触而无引脚的表而贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN）。

25、LGA（landgridarray）触点陈列封装。即在底而制作有阵列状

态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现己实用的有227触点

（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA,应用

于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更

多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适

用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计

今后对其需求会有所增加。

26、LOC（leadonchip）芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引

线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊

点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附

近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

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27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）薄型QFP。指封装木体

厚度为1.4mm的QFP,是日木电子机械工业会根据制定的新QFP外

形规格所用的名称。

28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比

氧化铝高7〜8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片

用灌封法密封，从而抑制了成木。是为逻辑LSIff发的一种封装，在

自然空冷条件下可容许W3的功率。现己开发出了208引脚（0.5mm

中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于

1993年10月开始投入批量生产。

29、多芯片模块。多芯片组件。在这种技术中，IC模片不是安

装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理

器和它得高速缓存）的IC模片直接绑定到基座上，这种基座包含多

个层所所需的连接。MCM是密封的，并且有自己的用于连接电源和

接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体

裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电

路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并

没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小

的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。

MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线

密度不怎么高，成木较低。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶

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瓷）作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密

度高于MCM-L。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化

铝）或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成木也高。