英文转换

•GENESIS2021入门教程中英文转换

Padup谷大padpaddn缩小padreroute

扰线路Shave削pad

linedown缩线line/signal线Layer

层in里面

out别处Samelayer同一层spacing

间隙cu铜皮

Otherlayer另一层positive正

negative负Temp临时

top顶层bot底层Soldermask

绿油层silk字符层

power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层

(负片)apply应用

solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油

层input导入

component元器件Clo关闭zoom放

大缩小create创建

Reste重新设置corner直角stepPCB

文档Center中心

snap捕捉board板Route锣

带repair修理、编辑

resize(编辑)放大缩小analysis分析Sinde边、

面Advanced高级

measuer测量PTHhole沉铜孔NPTHhole非

沉铜孔output导出

VIAhole导通孔smdpad贴片PADreplace替

换fill填充

Attribute属性round圆square正方

形rectangle矩形

Select选择include包含exclude不包

含step工作单元

Reshape改变形状profile轮廓drill钻

带rout锣带

Actions操作流程analyis分析DFM自动修改编

辑circuit线性

Identify识别translate转换jobmatrix工作

室repair修补、改正

Misc辅助层dutumpoint相对原点corner直

角optimization优化

origin零点center中心global全

部check检查

referencelayer参考层referencelection参考选

择reverlection反选

snap对齐invert正负调换symbol元

素feature半径

histogram元素exist存在angle角

度dimensions标准尺寸

panelization拼图fillparameters填充参

数redundancy沉余、清除

层英文简写层属性

顶层文字TopsilkscreenCM1(gtl)silk-scren

顶层阻焊TopsoldermaskSM1(gts)solder-mask

顶层线路ToplayerL1(gtl)signal

内层第一层powerground(gnd)PG2

(l2-pw)power-ground(负片)

内层第二层signallayerL3signal(正片)

内层第三层signallayerL4signal(正片)

内层第四层powerground

(vcc)L5(l5-vcc)power-ground(负片)

外层底层bottomlayerL6(gbl)signal

底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask

底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren

层菜单

Display---------------------------当前层显示的颜色

Featureshistogram----------------当前层的图像统计

Copy-----------------------------复制

Merge----------------------------合并层

Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层)

Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成

最大3层)

Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)

Register----------------------层自动对位

matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)

copper/expodarea-----------运算铜面积(自动算出百分几)

attribates-------------------层属性(较少用)

notes------------------------记事本(较少用)

cliparea-------------------删除区域(可自定义，或定义profile)

drilltoolsmanager-----------钻孔治理(改孔的属性，大小等)

drillfilter------------------钻孔过滤

holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)

createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出

来有变)

updateverificationcoupons----更新首尾孔的列表

re-read------------------重读文件(当文件误删时无法复原时，可

重读)

truncate------------------删除整层数据(无法用ctrl+z复原)

compare------------------层对比(专门有用，能够查看层与层

之间改动过的地点）

flaten------------------翻转（只有在拼版里面才会显现）

textreference------------------文字参考

createshapelist------------------产生形状列表

deleteshapelist------------------删除形状列表

EDIT菜单

undo------------------撤消上一次操作

delete------------------删除

move------------------移动＊

copy------------------复制＊

resize------------------修改图形大小形状＊

transform------------------旋转、镜像、缩放

connections------------------

buffer------------------

reshape------------------

polarity------------------更换层的极性＊

cerate------------------建立＊

change------------------更换＊

attributes------------------属性

edit之resize

global------------------所有图形元素

surfaces------------------沿着表面

resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆

contourize&resize------------------表面化及修改尺寸

polyline------------------多边形

byfactor------------------按照比例

edit之move

samelayer------------------同层移动

otherlayer------------------移动到另一层

stretehparallellines------------------平行线伸缩

orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩

movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线（ALT

＋D）

movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线（ALT

＋J）

move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的

STEP中

edit之copy

samelayer------------------同层移动

otherlayer------------------移动到另一层

step&repeatsamelayer------------------同层移动

otherlayer------------------同层排版

edit之reshape

changesymbolsame------------------更换图形

break------------------打散

breaktoIslands/holes------------------打散专门图形

arctolines------------------弧转线

linetopad------------------线转pad

contourize------------------创建铜面部件（不常用）

drawntosurface------------------线变surface

cleanholes------------------清理空泛

cleansurface------------------清理surface

fill------------------填充（能够将surface以线填充）

designtorout------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4

32）

substitue------------------替代(常用，分孔图转钻孔）

cuttingdata------------------填充成surface(常用来填充CAD数据）

olarityrcdirection------------------封闭区域

edit之polarity(图像性质）

positive------------------图像为正

negative------------------图像为负

invert------------------正负转换

edit之ceate（建立）

step------------------新建一个step

symbol------------------新建一个symbol

profile------------------新建一个profile

edit之change（更换）

changetext------------------更换字符串

padstoslots------------------pad变成slots(槽）

spacetrackvenly------------------自动平均线隙(专门重要）

ACTIONS菜单

checklists------------------检查清单

re-readERFS------------------重读erf文件

netlistanalyzer------------------网络分析

netlistoptimization------------------网络优化

output------------------输出

clearlete&highlight------------------取消选择或高亮

reverleteion---------------参考选择（专门重要，有TOUCH(接

触）COVERED(完全接触））

scriptaction------------------设置脚本名称

letedrawn------------------选择线（一样用来选大铜皮）

convertnetlisttolayers------------------转化网络到层

notes------------------文本

contouroperations------------------

bomview------------------surface操作

OPTION菜单

letion------------------选择

attributes------------------属性

graphiccontrol------------------显示图形操纵

snap------------------抓取

measuer------------------测量工具

fillparameters------------------填充参数

lineparameters------------------线参数

colors------------------显示颜色设置

components------------------零件

ANALYSIS菜单

surfaceanalyzer------------------查找铜面部件中的问题

drillchecks------------------钻孔检查

board-drillchecks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在

的工艺性缺陷

signallayerchecks------------------线路层检查

power/groundchecks------------------内层检查

soldermaskcheck------------------阻焊检查

silkscreenchecks------------------字符层检查

profilechecks------------------profile检查

drillsummary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查

找padtack中的最小焊环

quoteanalysis------------------

smdsummary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被

检验层中的SMD定位和封装的统计报告

orbotechAOIchecks------------------

microviachecks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析

routlayerchecks------------------

padsfordrill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊

盘的数量

DFM菜单

cleanup------------------

redundancycleaunp------------------

repair------------------

sliver------------------

optimization------------------

yieldimprovement------------------

advanced------------------

custom------------------

legacy------------------

dft------------------

DFM之Cleanup

legnddetection------------------文本检测

constructpads(auto)------------------自动转pad

constructpads(auto,allangles)------------------自动转pad（不管角

度大小）建议不用

constructpads(ref)------------------手动转pad（参照erf）

DFM之redundancycleanupaa

redundantlineremoval------------------删除重线

nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PAD

drawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少

层中的部件数量

DFM之repair

padsnapping------------------整体PAD对齐

pinholeelimination------------------除残铜补沙眼

neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖

的圆端或方端产生的颈锁断开

（即修补未连接上的线）

DFM之sliver

sliver´angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角

sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和

阻焊层中的sliver

legendsliverfill------------------用于填充具有.nomenclature属性集

的组件之间的sliver

tangencyelimination------------------

DFM之optimization

signallayeropt------------------线路层优化

linewidthopt------------------