admittance

材料英语证书考试(PEC)-电子材料术语英语词汇

1、Admittance导纳

指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗Impedance"的倒数。

2、AluminiumNitride（AIN）氮化铝

是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热

度极佳，可达200m2/K，远高于铝金属的20m2/K，且其热胀系数（TCE）也十分接近半

导体晶粒的3.0，成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化铍（BeO）及氧化铝（Al2O3）

等陶瓷材料的可能性。

3、AnalogCircuit／AnalogSignal模拟电路／模拟讯号

如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种"模拟讯号".所谓"

模拟"是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，

采用此种方式组成的电路系统称为"模拟电路"（如麦克风）。其中传输的讯号则称为"模拟讯

号"，多以正弦波表示之。又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。但在计

算内部却是另采0与1的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译

码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为"数字电

路".其中传输的讯号称为"数字讯号"，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式

表示之。早期在0与1之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算

方面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电

位差应在1.5V.

4、Attenuation讯号衰减

指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压（能量）方面的衰减而言，无论模拟讯号或数

字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。

5、BalancedTransmissionLines平衡式传输线

指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路（Balanced

Circuit）也称为"差动线对"（DifferentialPair）或差动线（DifferentialLine），又

称为偶合（Coupled）式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为"未平衡式传

输线"（UnbalancedTransmissionLines）。此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量，须用到

TOR的两组"取样器"（SamplingHeader），分别产生两个梯阶波（StepWave）使进入两条讯

号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为"偶模阻抗"，须再除以2始得

"共模阻抗"（Zcm）。若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗"，须将读值相减再除以2始得

到"差动阻抗".在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。

6、CapacitiveCoupling电容耦合

板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导

致原有讯号的失真，称为"电容耦合".尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的

行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要

愈低愈好。

7、Conductance导电

是"电阻值"的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的"姆欧

mho"当欲测其上限的电阻值时，则不如测"导电度值"来的方便。例如欲测板子清洁度时，

即可测其抽出液导电的"姆欧"值。然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值，故还需要换算"电阻

值"才比较容易认同。

8、Creep潜变

金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐

老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形（Rupture），

这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。

9、Conductivity导电度

是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同

样是以"姆欧"为单位。

10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点

指物质内部结晶构体崩解之温度。

11、Doping掺杂

指半导体的高纯度"硅元素"中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以

得到所需要的物理性质，此种"掺杂"谓之Doping.

12、Electro-migration电迁移

在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束

跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移"，又称为CAF（ConductiveAnodic

Filaments）漏电。

13、Crosstalk噪声、串讯

电路板上相邻的讯号线（SignalLines）中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象

（EnergyCoupling），而产生不受欢迎的干扰，称为Crosstalk.

14、Electro-phoresis电泳动，电渗

原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电

路板业新开发的"电着光阻"，即属于"电泳动"方式的一种。

15、EMI电磁干扰

是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。

现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有Noi噪

声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

16、Fatiquestrength抗疲劳强度

当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现

"故障"前的最高应力试验周期，谓之"Fatiquestrength".

17、Filler填充料

指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本

或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，

皆称为填充料。

18、FlexuralModule弯曲模数，抗挠性模数

在弹性限度内（ElasticLimit），物体受到应力（Stress）的压迫，其所产生弯曲变形（Strain）

的比率称为"弯曲模数"，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

19、FlurocarbonResin碳氟树脂

是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP

（FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙

烯）等两种塑料材料。

20、Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间

的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。

21、GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀

即"电解式腐蚀"之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾利用铜与铁等不同

金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化

学方面常用此字表达"电池"或"电化学"之意念。

22、Inductance（L）电感

电感含有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。（1）所

谓"自感"是指导体中有电流流动时，其周围会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随

之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之"反电动势"，此种现象称为"自感应"作用，现以

简图及公式表达如下：●设在△t秒内其电流之变化为△I，而所产生的磁束变化为△φ，

则自感应之电动势e将与△φ／△t成比例。●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电

流变化成比例，设其比例常数为L，于是：△I,e=-L,△T,此处之Ｌ即为自感，其单位为

亨利（Henry）br>●即当1秒内电流之变化为1安培（A）时，若所感应之电动势为1伏

特（V），则其自感即为1亨利（H）。（2）所谓互感（）是指类似在变压器中两种线圈之

间的感应而言。如图当L１线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２线

圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。由于此种新产生的e会与△φ／△t形成比例，

若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动

势大小应为：式中M即为互感。其单位为亨利H，当L１线圈中之电流变化为1安培／

秒时，其在L２线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。

23、Input/Output输入/输出

乃是指"组件"或"系统"，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚"

集成电路器"（IC），其组件中心的芯片（Chip，大陆业界译为"芯片"）上的线路系统，必须

先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完成组件本体之密封及成形弯脚后

才能成为IC的成品。当欲将此种IC焊接在电路板上时，其各"接脚"焊点就是该"集成电路

器"的对外I/O.

24、Interconnection互连

按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系

统之间的"电性互连"而言（故含零件与电路板组装）。另外在电路板上两层之间的导体，以

镀通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的

形式，将可用Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将Inter

（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。

25、IonMigration离子迁移

在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场（ElectricField）影响之下，其某些已

存在的自由离子（FreeIon），若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为"离子迁移".

26、IonizationVoltage（CoronaLevel）电离化电压（电晕水准）

原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。广义上可引申为在两

绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起

码电压，谓之"电离化电压".当发现"电晕"现象时，若再继续增加其电压，则将会引起绝缘体

之崩溃（BreakdownorBreakThrough）造成短路，此即所谓的"溃电压".

27、Ionization游离，电离

此字在广义上是指当原子或分子，吸收外来能量而失去外围的电子后，将由原来的"电

中性"变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为"离子化"或"电离化".在电子工

程中，其狭义上是指某些绝缘体（Insulator）于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒

子，而出现漏电的现象，谓之电离。

28、Kovar科伐合金

为含铁53％、含镍29％、含钴17％及其它少量金属所组成的一种合金，其"膨胀系

数"与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做

为密封材料，以完成一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种

Kovar特殊合金是美国"西屋电子公司"所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸

铜断线处（OpenCircuit），也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接（Welding）

修补，右图即为休斯公司之熔补机。

29、Kevlar聚醯胺纤维

是杜邦公司所发明"聚醯胺"（Aramid,Polyarmid）纤维的商标名称，此种聚合物线材的

抗拉强度（TensileStrength）极高，其延展性比钢铁更好。能吸收很大的动能，且又能耐温

耐燃（达220℃），故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其"

介质常数"比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，

所钻出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致并未大量使用。另外此种聚醯胺布材，亦可做

为过滤及防尘之用，其商标名为Nomex.

30、LightEmittingDiodes，LED发光二极管

半导体有正型（P-type）及负型（N-type）两种。当在负型体上施加电压时，可使故意

加入杂质的原子进行电离，于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完成导电的动作。

另一方面正型半导体内的杂质则可供应"电洞"，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型

接合在一起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多出的能量

便可以光或热的形式发出，此即LED发光的原理。最早的LED是以砷及镓所组成而只能

发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于LED比砂粒还小，其发光效率约可达50％，

远超过白炽灯所表现的20％,故所需电量也极小，仅0.2瓦而已,且发光寿命也长达数十年。

亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常理想。不过LED需在黑暗中才可发光显示,

而LCD不但更省电，而且在明视环境中仍清楚可见。LED及LCD两种电视的商业化,

目前仍在发展中。我国的光宝公司已是世界生产LED最大的公司，由于制程甚耗人力现已

大部份移往泰国生产。

31、LiquidCrystalDisplay，LCD液晶显示器

是指某种物质在某一温度时,将兼具固态晶体的异方向（Anisotropic）及液态的流动性质，

此种介乎固态晶体及液相之间的"中间物质"，特称为"介晶相"（Mesomorphicpha）也就是

俗称的"液晶"即︰液晶物的发现已有一百多年历史,直至1968年才首先由RCA公司应用

在显示器上。目前已实用于电子工业者，有小面积之TN型（TwistNematic扭曲向列型），

例如手表、定时器或小型计算器；而较大面积之STN型（SuperTwistNematic），则可用于

掌上型或笔记型之计算机显示屏；面积更大的TFT型（ThinFilmTransitor）则仍在发展

中，良品率尚不足以商业化。目前全球业界以日本Sharp及东芝较为领先,一旦成功后则大

画面薄型彩色电视机，将可挂在墙上如同油画一般观赏，想必能大幅节省空间及电力。

32、LeakageCurrent漏电电流

板面两相比邻线路之区域中（兼指绿漆之有无），一旦有电解质或金属残渣存在，且相

隔两导体又出现电位差时，则可能有电流漏过。此乃电路板制做时蚀刻不尽品质不佳的表征。

33、LogicCircuit逻辑电路

数字计算机中，用以完成计算或解题作用的各种"闸电路"、触发器，以及其它交换电路

的通用术语，称为"LogicCircuit".

34、Logic逻辑

指计算机或其它数字化（Digital）电子机器中的特殊电路系统，此等电路中含有多枚

IC，可执行各式计算功能（ComputationFunctions），称为Logic或逻辑电路。常见之逻辑如

EmitterCoupledLogic（ECL）、Transistor-TransitorLogic（TTL）、CMOSLogic等。又

FuzzyLogic是指除了0与1之外，另插入其它数值，是一种模棱两可的逻辑。即在"是"与"

非"之间加入"几乎""大概"等字眼的逻辑。

35、Micro-electronios微电子

是电子技术的一部份，系针对极小的电子零件或元素，以及由其所构成的产品体系，在

理论及实务方面加以阐述及应用的学问。

36、MicrostripLine微条线，微带线

是高速讯号传输线的一种，以多层板而言，则为包括表面接触空气的讯号线，与承载体

的介质层，再衬以接地层等三者所做结构的组合，即称为（扁平）"微条线".如果在讯号线

表面另行涂布绿漆或压合上胶片时，则改称为EmbededMicrostripLine"埋入式微条线".两者

计算公式均为：Zo＝87／√（εr+1.41ln[5.98h／0.8W+T]）

37、Microstrip微条线

是六种讯号传输线（TransmissionLine）中的一种，系专指"导线"浮在大地层（Ground

Plane）之上，二者保持平行，其间还有介质充塞所形成的组合。此种"微条"的截面示意图，

及其"特性阻抗"之计算关系式如下左图。左图为上下皆有大地层的另一种"Stripline线条"的

传输线组合，及其计算特性阻抗之关系式。

38、Network网状组件

指各种动态（Active）或静态（Passive）电子组件，如电阻器、电容器，或线圈等，

可互连成一种网状组合体，称为Network.

39、Node节点

是指线路系统中导线的交汇点，为电学上的名词，在板面其实就是通孔与其孔环所组成

的网络交点。

40、Ohm欧姆

是电阻的单位。当线路中有1安培的电流，而其电压又恰为1伏特时，其电阻值即为

1欧姆。

41、Output产出，输出

就一部机器或一条生产线而言，其产品之"物流"有"产入量"（Input）及"产出量"（Output）

之分。另就某一零件所"输出"的讯号而言，相对的Input则指"输入"的讯号，两者合并简称

为I/O，故对各种零件的接脚或引脚也就称为"出入埠"（I/OPort或I/O）。

42、PeakVoltage峰值电压

指电路系统中瞬间出现的最大电压数值。

43、Permittivity诱电率，透电率

是指介于导体之间的绝缘材料，在高频情况下，可能将无法完全阻止彼此讯号的串通，

这种漏失的程度称为"Permittivity".不过尚另有一术语DielectricConstant（介质常数）其意义

与此词完全相同，而且流传更广。二者相比较时，仍以Permittivity的意义较为为明确，也

比较容易懂。最常用的板材FR-4在1MHz频率下，其"透电率"约为4.5，而铁氟龙却可低

到2.2，是各种商品板材中介质能最好，也最适于高频用途者。

44、Piezoelectric压电性

当某些物质受到外来的机械压力后会产生电流，此种性质称为"压电性".大多数晶体包

括常见的石英在内都具有压电性。反之若使电流通过其中时，则也会产生每秒数百万次的机

械振荡。因而利用其"可逆"之双重性质，能够制造扬声器、定时器、电唱机唱头等精密电子

产品。

45、Porcelain瓷材，瓷面

系硼硅玻璃（BorosilicateGlass）与少量的二氧化锆（Zirconia），以及少量其它物料所

形成的混合物，称为Porcelain.有时也称为Enamel.

46、Propagation传播

是指各种电磁波（ElectromagneticWaves），在介质之内或沿着介质表面的传送行为谓之

"传播".

47、Reactance电抗

是交流电在线路中或零件中流动时，所受到的反抗阻力谓之"电抗"，是以大写的X为代

表符号。这种电抗的来源有二：（1）来自电容器的反抗则称为"容抗"（XC）；（2）来自线圈

或其它电感者谓之"感抗"（XL）。

48、Shunt分路

在有电流的主导体上所额外加挂的副导线，以分散掉原有电流者，称为分路。

49、Siemens电阻值

直流电的电阻值一向以"欧姆"做为单位，不过近年来亦有人主张改用此"西门子"做为电

阻值，并以大写的S为其符号。

50、Signal讯号

电子学上系指在已预定的电压、电流、极性（Polarity），以及脉波宽度（PulWidth指

脉波起点至终点间的时距）的情形下，所得到之脉冲（Impul）称为Signal.俗称的"讯号"

是指可听到，或以其它形式表达的"记号".

51、Strain变形，应变

指物体受到外力而发生的变形而言。这种已"变形"的物体将存在一股欲回到原来自然状

态之反抗力量，即通称之"应力"（Stress）。

52、StressRelief消除应力

原指金属体经过机械加工后，可利用热处理方式，以消除变形部份所蕴藏之内应力，其

处理过程谓之"消除应力".在电子工业中则多指零件脚的弯折成型处，为避免应力集中之后

患，常刻意将弯折处予以扩大成弧形，以预先消减其可能形成的应力。

53、SkinEffect集肤效应

在高频情况下（即日文之高周波），电流的传递多集中在导线的表面，使得导线内部通

过的电流甚少，造成内部导体的浪费，并也使得表面导体部份的电阻升高。为避免此现象一

般高频用途的导线常采多股集束或多股编线方式，以增加更多表面导体消除集肤效应，减少

因电阻上升而导致的发热情形。

54、Stripline条线

是指单一导体线路与大地（Ground）之间已有介质层隔开；这种由"单一导线"，"介

质层"及"大地"三者所搭配而成的"传输组合"，可用以传输微波讯号者，称为Stripline或

Microstrip.

55、TensileStrength抗拉强度

是指金属材料的一种重要的机械性质，可将待试金属做成固定的"试验杆"或"试验片"装

在拉力机上进行拉试。其拉断前之最大拉力谓之"抗拉强度".

56、Surge突波，突压

指电路中某一点，其电流或电压呈现瞬间突然增大或升高的暂短现象。

57、TransmissionLine传输线

是指由导线及介质所共同组成而用以载送讯号（Signal）的"线路"（Circuit），其电性

已加以管制，得以输送高频电子讯号，或狭窄的高速脉冲讯号（NarrowPulElectrical

Signal）等，此种用途之线路谓之"传输线".电路板上最常见的传输线有附图中的Microstripe

及Stripline等两种。

58、VoltageDrop电压降落

指某系统从输入电流的原始接点起，经过一段导体长度或导体的体积后，其所丧失掉的

电压值，谓之VoltageDrop.大陆术语为"电压降".

59、Voltage电压

广义上是指驱动电子流动的原动力，如同水压一般迫使水流在管路中产生流动。通常

Voltage在不同的场合，也当成某些类似术语的代词，如电动势（ElectmotiveForce）、电位

（Potential）、电位差（PotentialDifference）、电压降落（VoltageDrop）等。也可从另一观

点加以解释，如在完整的回路中，某两点间如有电子流或电流产生时，其两点在电位上的差

别就是Voltage.

60、Watt瓦特

为功率（Power）的单位，是指每秒中所做的"功量"（WorkDown）。所谓的"瓦特"即每

秒所做的功为1焦耳（Watt=Joule/c）之谓也。Watt简写为W.在电功方面，凡1安培的

电流在一伏特电压下，所做的电功，亦称为1瓦特；即Watt=Volt．Ampere.

61、WipingAction滑动接触（导电）

指两导体间的电性连通，是靠其一之滑动接触来完成者，称之Wipping.ＡAmpere;安

培是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1ohm，电压为1Volt时，其间的电流强

度即为1Ampere.ＡＣAlternatingCurrent;交流电ＡＣＬAdvancedCMOSLogic;改进式

「互补型金属氧化物半导体」逻辑DCDirectCurrent;直流电DTLDiodeTransistorLogic;二

极管晶体管逻辑ECLEmitter-CoupledLogic;射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片

上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。EMCElectromagneticCompatible;电磁共容EMF

Electro-MotiveForce;电动势ESDElectrostaticDischarge;静电放电许多电子零件及电子组

装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地（Grounding），将

所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTLResistor-TransistorLogic;电阻体／晶体管逻

辑TTLTransistorTransistorLogic;晶体管晶体管逻1、Admittance导纳

指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗Impedance"的倒数。

2、AluminiumNitride（AIN）氮化铝

是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热

度极佳，可达200m2/K，远高于铝金属的20m2/K，且其热胀系数（TCE）也十分接近半

导体晶粒的3.0，成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化铍（BeO）及氧化铝（Al2O3）

等陶瓷材料的可能性。

3、AnalogCircuit／AnalogSignal模拟电路／模拟讯号

如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种"模拟讯号".所谓"

模拟"是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，

采用此种方式组成的电路系统称为"模拟电路"（如麦克风）。其中传输的讯号则称为"模拟讯

号"，多以正弦波表示之。又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。但在计

算内部却是另采0与1的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译

码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为"数字电

路".其中传输的讯号称为"数字讯号"，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式

表示之。早期在0与1之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算

方面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电

位差应在1.5V.

4、Attenuation讯号衰减

指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压（能量）方面的衰减而言，无论模拟讯号或数

字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。

5、BalancedTransmissionLines平衡式传输线

指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路（Balanced

Circuit）也称为"差动线对"（DifferentialPair）或差动线（DifferentialLine），又

称为偶合（Coupled）式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为"未平衡式传

输线"（UnbalancedTransmissionLines）。此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量，须用到

TOR的两组"取样器"（SamplingHeader），分别产生两个梯阶波（StepWave）使进入两条讯

号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为"偶模阻抗"，须再除以2始得

"共模阻抗"（Zcm）。若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗"，须将读值相减再除以2始得

到"差动阻抗".在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。

6、CapacitiveCoupling电容耦合

板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导

致原有讯号的失真，称为"电容耦合".尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的

行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要

愈低愈好。

7、Conductance导电

是"电阻值"的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的"姆欧

mho"当欲测其上限的电阻值时，则不如测"导电度值"来的方便。例如欲测板子清洁度时，

即可测其抽出液导电的"姆欧"值。然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值，故还需要换算"电阻

值"才比较容易认同。

8、Creep潜变

金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐

老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形（Rupture），

这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。

9、Conductivity导电度

是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同

样是以"姆欧"为单位。

10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点

指物质内部结晶构体崩解之温度。

11、Doping掺杂

指半导体的高纯度"硅元素"中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以

得到所需要的物理性质，此种"掺杂"谓之Doping.

12、Electro-migration电迁移

在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束

跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移"，又称为CAF（ConductiveAnodic

Filaments）漏电。

13、Crosstalk噪声、串讯

电路板上相邻的讯号线（SignalLines）中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象

（EnergyCoupling），而产生不受欢迎的干扰，称为Crosstalk.

14、Electro-phoresis电泳动，电渗

原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电

路板业新开发的"电着光阻"，即属于"电泳动"方式的一种。

15、EMI电磁干扰

是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。

现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有Noi噪

声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

16、Fatiquestrength抗疲劳强度

当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现

"故障"前的最高应力试验周期，谓之"Fatiquestrength".

17、Filler填充料

指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本

或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，

皆称为填充料。

18、FlexuralModule弯曲模数，抗挠性模数

在弹性限度内（ElasticLimit），物体受到应力（Stress）的压迫，其所产生弯曲变形（Strain）

的比率称为"弯曲模数"，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

19、FlurocarbonResin碳氟树脂

是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP

（FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙

烯）等两种塑料材料。

20、Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间

的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。

21、GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀

即"电解式腐蚀"之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾利用铜与铁等不同

金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化

学方面常用此字表达"电池"或"电化学"之意念。

22、Inductance（L）电感

电感含有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。（1）所

谓"自感"是指导体中有电流流动时，其周围会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随

之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之"反电动势"，此种现象称为"自感应"作用，现以

简图及公式表达如下：●设在△t秒内其电流之变化为△I，而所产生的磁束变化为△φ，

则自感应之电动势e将与△φ／△t成比例。●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电

流变化成比例，设其比例常数为L，于是：△I,e=-L,△T,此处之Ｌ即为自感，其单位为

亨利（Henry）br>●即当1秒内电流之变化为1安培（A）时，若所感应之电动势为1伏

特（V），则其自感即为1亨利（H）。（2）所谓互感（）是指类似在变压器中两种线圈之

间的感应而言。如图当L１线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２线

圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。由于此种新产生的e会与△φ／△t形成比例，

若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动

势大小应为：式中M即为互感。其单位为亨利H，当L１线圈中之电流变化为1安培／

秒时，其在L２线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。

23、Input/Output输入/输出

乃是指"组件"或"系统"，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚"

集成电路器"（IC），其组件中心的芯片（Chip，大陆业界译为"芯片"）上的线路系统，必须

先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完成组件本体之密封及成形弯脚后

才能成为IC的成品。当欲将此种IC焊接在电路板上时，其各"接脚"焊点就是该"集成电路

器"的对外I/O.

24、Interconnection互连

按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系

统之间的"电性互连"而言（故含零件与电路板组装）。另外在电路板上两层之间的导体，以

镀通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的

形式，将可用Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将Inter

（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。

25、IonMigration离子迁移

在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场（ElectricField）影响之下，其某些已

存在的自由离子（FreeIon），若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为"离子迁移".

26、IonizationVoltage（CoronaLevel）电离化电压（电晕水准）

原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。广义上可引申为在两

绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起

码电压，谓之"电离化电压".当发现"电晕"现象时，若再继续增加其电压，则将会引起绝缘体

之崩溃（BreakdownorBreakThrough）造成短路，此即所谓的"溃电压".

27、Ionization游离，电离

此字在广义上是指当原子或分子，吸收外来能量而失去外围的电子后，将由原来的"电

中性"变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为"离子化"或"电离化".在电子工

程中，其狭义上是指某些绝缘体（Insulator）于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒

子，而出现漏电的现象，谓之电离。

28、Kovar科伐合金

为含铁53％、含镍29％、含钴17％及其它少量金属所组成的一种合金，其"膨胀系

数"与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做

为密封材料，以完成一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种

Kovar特殊合金是美国"西屋电子公司"所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸

铜断线处（OpenCircuit），也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接（Welding）

修补，右图即为休斯公司之熔补机。

29、Kevlar聚醯胺纤维

是杜邦公司所发明"聚醯胺"（Aramid,Polyarmid）纤维的商标名称，此种聚合物线材的

抗拉强度（TensileStrength）极高，其延展性比钢铁更好。能吸收很大的动能，且又能耐温

耐燃（达220℃），故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其"

介质常数"比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，

所钻出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致并未大量使用。另外此种聚醯胺布材，亦可做

为过滤及防尘之用，其商标名为Nomex.

30、LightEmittingDiodes，LED发光二极管

半导体有正型（P-type）及负型（N-type）两种。当在负型体上施加电压时，可使故意

加入杂质的原子进行电离，于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完成导电的动作。

另一方面正型半导体内的杂质则可供应"电洞"，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型

接合在一起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多出的能量

便可以光或热的形式发出，此即LED发光的原理。最早的LED是以砷及镓所组成而只能

发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于LED比砂粒还小，其发光效率约可达50％，

远超过白炽灯所表现的20％,故所需电量也极小，仅0.2瓦而已,且发光寿命也长达数十年。

亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常理想。不过LED需在黑暗中才可发光显示,

而LCD不但更省电，而且在明视环境中仍清楚可见。LED及LCD两种电视的商业化,

目前仍在发展中。我国的光宝公司已是世界生产LED最大的公司，由于制程甚耗人力现已

大部份移往泰国生产。

31、LiquidCrystalDisplay，LCD液晶显示器

是指某种物质在某一温度时,将兼具固态晶体的异方向（Anisotropic）及液态的流动性质，

此种介乎固态晶体及液相之间的"中间物质"，特称为"介晶相"（Mesomorphicpha）也就是

俗称的"液晶"即︰液晶物的发现已有一百多年历史,直至1968年才首先由RCA公司应用

在显示器上。目前已实用于电子工业者，有小面积之TN型（TwistNematic扭曲向列型），

例如手表、定时器或小型计算器；而较大面积之STN型（SuperTwistNematic），则可用于

掌上型或笔记型之计算机显示屏；面积更大的TFT型（ThinFilmTransitor）则仍在发展

中，良品率尚不足以商业化。目前全球业界以日本Sharp及东芝较为领先,一旦成功后则大

画面薄型彩色电视机，将可挂在墙上如同油画一般观赏，想必能大幅节省空间及电力。

32、LeakageCurrent漏电电流

板面两相比邻线路之区域中（兼指绿漆之有无），一旦有电解质或金属残渣存在，且相

隔两导体又出现电位差时，则可能有电流漏过。此乃电路板制做时蚀刻不尽品质不佳的表征。

33、LogicCircuit逻辑电路

数字计算机中，用以完成计算或解题作用的各种"闸电路"、触发器，以及其它交换电路

的通用术语，称为"LogicCircuit".

34、Logic逻辑

指计算机或其它数字化（Digital）电子机器中的特殊电路系统，此等电路中含有多枚

IC，可执行各式计算功能（ComputationFunctions），称为Logic或逻辑电路。常见之逻辑如

EmitterCoupledLogic（ECL）、Transistor-TransitorLogic（TTL）、CMOSLogic等。又

FuzzyLogic是指除了0与1之外，另插入其它数值，是一种模棱两可的逻辑。即在"是"与"

非"之间加入"几乎""大概"等字眼的逻辑。

35、Micro-electronios微电子

是电子技术的一部份，系针对极小的电子零件或元素，以及由其所构成的产品体系，在

理论及实务方面加以阐述及应用的学问。

36、MicrostripLine微条线，微带线

是高速讯号传输线的一种，以多层板而言，则为包括表面接触空气的讯号线，与承载体

的介质层，再衬以接地层等三者所做结构的组合，即称为（扁平）"微条线".如果在讯号线

表面另行涂布绿漆或压合上胶片时，则改称为EmbededMicrostripLine"埋入式微条线".两者

计算公式均为：Zo＝87／√（εr+1.41ln[5.98h／0.8W+T]）

37、Microstrip微条线

是六种讯号传输线（TransmissionLine）中的一种，系专指"导线"浮在大地层（Ground

Plane）之上，二者保持平行，其间还有介质充塞所形成的组合。此种"微条"的截面示意图，

及其"特性阻抗"之计算关系式如下左图。左图为上下皆有大地层的另一种"Stripline线条"的

传输线组合，及其计算特性阻抗之关系式。

38、Network网状组件

指各种动态（Active）或静态（Passive）电子组件，如电阻器、电容器，或线圈等，

可互连成一种网状组合体，称为Network.

39、Node节点

是指线路系统中导线的交汇点，为电学上的名词，在板面其实就是通孔与其孔环所组成

的网络交点。

40、Ohm欧姆

是电阻的单位。当线路中有1安培的电流，而其电压又恰为1伏特时，其电阻值即为

1欧姆。

41、Output产出，输出

就一部机器或一条生产线而言，其产品之"物流"有"产入量"（Input）及"产出量"（Output）

之分。另就某一零件所"输出"的讯号而言，相对的Input则指"输入"的讯号，两者合并简称

为I/O，故对各种零件的接脚或引脚也就称为"出入埠"（I/OPort或I/O）。

42、PeakVoltage峰值电压

指电路系统中瞬间出现的最大电压数值。

43、Permittivity诱电率，透电率

是指介于导体之间的绝缘材料，在高频情况下，可能将无法完全阻止彼此讯号的串通，

这种漏失的程度称为"Permittivity".不过尚另有一术语DielectricConstant（介质常数）其意义

与此词完全相同，而且流传更广。二者相比较时，仍以Permittivity的意义较为为明确，也

比较容易懂。最常用的板材FR-4在1MHz频率下，其"透电率"约为4.5，而铁氟龙却可低

到2.2，是各种商品板材中介质能最好，也最适于高频用途者。

44、Piezoelectric压电性

当某些物质受到外来的机械压力后会产生电流，此种性质称为"压电性".大多数晶体包

括常见的石英在内都具有压电性。反之若使电流通过其中时，则也会产生每秒数百万次的机

械振荡。因而利用其"可逆"之双重性质，能够制造扬声器、定时器、电唱机唱头等精密电子

产品。

45、Porcelain瓷材，瓷面

系硼硅玻璃（BorosilicateGlass）与少量的二氧化锆（Zirconia），以及少量其它物料所

形成的混合物，称为Porcelain.有时也称为Enamel.

46、Propagation传播

是指各种电磁波（ElectromagneticWaves），在介质之内或沿着介质表面的传送行为谓之

"传播".

47、Reactance电抗

是交流电在线路中或零件中流动时，所受到的反抗阻力谓之"电抗"，是以大写的X为代

表符号。这种电抗的来源有二：（1）来自电容器的反抗则称为"容抗"（XC）；（2）来自线圈

或其它电感者谓之"感抗"（XL）。

48、Shunt分路

在有电流的主导体上所额外加挂的副导线，以分散掉原有电流者，称为分路。

49、Siemens电阻值

直流电的电阻值一向以"欧姆"做为单位，不过近年来亦有人主张改用此"西门子"做为电

阻值，并以大写的S为其符号。

50、Signal讯号

电子学上系指在已预定的电压、电流、极性（Polarity），以及脉波宽度（PulWidth指

脉波起点至终点间的时距）的情形下，所得到之脉冲（Impul）称为Signal.俗称的"讯号"

是指可听到，或以其它形式表达的"记号".

51、Strain变形，应变

指物体受到外力而发生的变形而言。这种已"变形"的物体将存在一股欲回到原来自然状

态之反抗力量，即通称之"应力"（Stress）。

52、StressRelief消除应力

原指金属体经过机械加工后，可利用热处理方式，以消除变形部份所蕴藏之内应力，其

处理过程谓之"消除应力".在电子工业中则多指零件脚的弯折成型处，为避免应力集中之后

患，常刻意将弯折处予以扩大成弧形，以预先消减其可能形成的应力。

53、SkinEffect集肤效应

在高频情况下（即日文之高周波），电流的传递多集中在导线的表面，使得导线内部通

过的电流甚少，造成内部导体的浪费，并也使得表面导体部份的电阻升高。为避免此现象一

般高频用途的导线常采多股集束或多股编线方式，以增加更多表面导体消除集肤效应，减少

因电阻上升而导致的发热情形。

54、Stripline条线

是指单一导体线路与大地（Ground）之间已有介质层隔开；这种由"单一导线"，"介

质层"及"大地"三者所搭配而成的"传输组合"，可用以传输微波讯号者，称为Stripline或

Microstrip.

55、TensileStrength抗拉强度

是指金属材料的一种重要的机械性质，可将待试金属做成固定的"试验杆"或"试验片"装

在拉力机上进行拉试。其拉断前之最大拉力谓之"抗拉强度".

56、Surge突波，突压

指电路中某一点，其电流或电压呈现瞬间突然增大或升高的暂短现象。

57、TransmissionLine传输线

是指由导线及介质所共同组成而用以载送讯号（Signal）的"线路"（Circuit），其电性

已加以管制，得以输送高频电子讯号，或狭窄的高速脉冲讯号（NarrowPulElectrical

Signal）等，此种用途之线路谓之"传输线".电路板上最常见的传输线有附图中的Microstripe

及Stripline等两种。

58、VoltageDrop电压降落

指某系统从输入电流的原始接点起，经过一段导体长度或导体的体积后，其所丧失掉的

电压值，谓之VoltageDrop.大陆术语为"电压降".

59、Voltage电压

广义上是指驱动电子流动的原动力，如同水压一般迫使水流在管路中产生流动。通常

Voltage在不同的场合，也当成某些类似术语的代词，如电动势（ElectmotiveForce）、电位

（Potential）、电位差（PotentialDifference）、电压降落（VoltageDrop）等。也可从另一观

点加以解释，如在完整的回路中，某两点间如有电子流或电流产生时，其两点在电位上的差

别就是Voltage.

60、Watt瓦特

为功率（Power）的单位，是指每秒中所做的"功量"（WorkDown）。所谓的"瓦特"即每

秒所做的功为1焦耳（Watt=Joule/c）之谓也。Watt简写为W.在电功方面，凡1安培的

电流在一伏特电压下，所做的电功，亦称为1瓦特；即Watt=Volt．Ampere.

61、WipingAction滑动接触（导电）

指两导体间的电性连通，是靠其一之滑动接触来完成者，称之Wipping.ＡAmpere;安

培是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1ohm，电压为1Volt时，其间的电流强

度即为1Ampere.ＡＣAlternatingCurrent;交流电ＡＣＬAdvancedCMOSLogic;改进式

「互补型金属氧化物半导体」逻辑DCDirectCurrent;直流电DTLDiodeTransistorLogic;二

极管晶体管逻辑ECLEmitter-CoupledLogic;射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片

上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。EMCElectromagneticCompatible;电磁共容EMF

Electro-MotiveForce;电动势ESDElectrostaticDischarge;静电放电许多电子零件及电子组

装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地（Grounding），将

所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTLResistor-TransistorLogic;电阻体／晶体管逻

辑TTLTransistorTransistorLogic;晶体管晶体管逻