finish是什么意思

DXP中PCB各层的含义详解

Finish，bottomside35tGlueGluemask，topside36bGlueGluemask，

bottomside37tTestTestandadjustmentinformation，topside38bTestTest

andadjustmentinf.，bottomside39tKeepoutRestrictedareasfor

components，topside40bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.

41tRestrictRestrictedareasforcopper，topside42bRestrictRestrictedareas

forcopper，bottomside43vRestrictRestrictedareasforvias44Drills

Conductingthrough-holes45HolesNon-conductingholes46MillingMilling47

MeasuresMeasures48DocumentDocumentation49ReferenceReference

marks51tDocuDetailedtopscreenprint52bDocuDetailedbottomscreenprint

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个

PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就

是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特

性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义

顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在

外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上

所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置

上的toppat层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点

就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两

个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上

就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。阻

焊层和助焊层的区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；

因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而

是镀锡，呈银白色！助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对

应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网

漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个

上绿油；那么有

没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘

绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认

情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，

没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或

者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层

绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许

焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、pastemask层用于

贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer

和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder

和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，

bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer

比toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜

才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，

他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对

应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或

bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB板，上面一块

镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不

知孰对孰错？现在：我得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才

会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！PCB

的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：设计为底

层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/

底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气

走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计

变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防

止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）

中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外

本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走

线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线

上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、

TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回

流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB

设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICAL

LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它

LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳

油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、

KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做

PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，

则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设

计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT

LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、

MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特

殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES

（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTILAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心

定位坐标层。12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔

径尺寸描述层。solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面层等