专利名称：FACE-TO-FACECHIPS
发明人：SUTHERLAND,IVAN,E.
申请号：EP00975266
申请日：20001016
公开号：EP1228535A4
公开日：20050427
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：Anintegratedcircuitdevice(100)includesfirstandcondarraysof
rayofdiceisarrangedinface-to-facerelationtotheother
arrayofdice,thusformingalowerlayer(110)ofdiceandanupperlayer(120)ofdice.
Thelayersarealignedsothateachupperlayerdiestraddlestwoormoreofthelower
layerdice,thusdefiningoverlapregions(130).Intheoverlapregions,signalpadsofone
layer(112)arealignedwithcorrespondingsignalpads(122)
layersarespacedapartthuscreatingacapacitance-badcommunicationpathbetween
theupperandlowerlayersviathesignalpaths.
申请人：SUNMICROSYSTEMS,INC.
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