drill是什么意思

toplayer——顶层布线层，bottomlayer——底层布线层,具有电气特性的走线。

就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。

mechanical——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的

时候就是指整个PCB板的外形结构。

keepoutlayer——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的

边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布

的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay——顶层丝印层，bottomoverlay——底层丝印层，定义顶层和底层

的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，

它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。

topsolder——顶层阻焊层，bottomsolder——底层阻焊层，由于PCB板是要默

认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要

大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。

PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这

层。

BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。

MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你

先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。

MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的

时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。

TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板

就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底

层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。

KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。

Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条

线条就是所有层都画上了。

er(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。

Layer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。

er1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板

成本比较高。

icalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可

用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，

挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，

机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否

需要将此层制作出来。

rlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面

板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底

层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。

tLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械

层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUTLAYER层

和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去

区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

ayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花

条线条就是所有层都画上了。

一、SignalLayers(信号层)

Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14

个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用

Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布

线层)。

二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层

主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、MechanicalLayers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-

Mech4(4个机械层)。

四、DrkllLayers(钻孔位置层)

共有2层：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、SolderMask(阻焊层)

共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔

周围的保护区域。

六、PasteMask(锡膏防护层)

共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电

路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)

共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如

元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)

共有8层：“KeepOut(禁止布线层)”、“MultiLayer(多层面，PCB板的所有层)”、

“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”、“Pad

Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible

Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut(禁止布线层)是在自动布

线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是TopLayers(顶层铜箔布线)、Bottom

Layers（底层铜箔布线）和TopSilkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己

习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的

信号线都是在上面布置的，如双层板。对于多层板，也可在中间添加信号层布线。

Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。

Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁

止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。

Topoverlay顶层丝印层

Bottomoverlay底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的

元件编号和一些字符。

Toppaste顶层焊盘层

Bottompaste底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。

Topsolder顶层阻焊层

Bottomsolder底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的

层。

Drillguide过孔引导层

Drilldrawing过孔钻孔层

Multiplayer多层：指PCB板的所有层。

er元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，

这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊

盘PAD）；

der、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，这四层是与穿越两层以

上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是

说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可

能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder

层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比

焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要

焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；

这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；

rlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边

框等，一般为白色；

t，画边框，确定电气边界；

icallayer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸来

做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepoutlayer层

删除；

ayer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

uide、Drilldrawing，钻孔层