pf是什么意思

一、元件封装：

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半

导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而

且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件

相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电

路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计

和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面

积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO

（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后

逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP

（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇

航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

具体的封装形式

1、SOP/SOIC封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲

利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚

小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小

外形集成电路）等。

2、DIP封装

DIP是英文DoubleIn-line

Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料

和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，

外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面

安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

4、TQFP封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装

工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都

有TQFP封装。

5、PQFP封装

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚

之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在

100以上。

6、TSOP封装

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的

一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印

制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)

减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

7、BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进

步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严

格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP

相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大

提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统

TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚

数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，

但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有

所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGrid

Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8

月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容

量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存

的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的

传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅

大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz

的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路

径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定

性极佳。

QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上

使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐

被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

-------------------------

QFP(quadflatpackage)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、

金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑

料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，

而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、

0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP的

外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～

3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有

的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺

点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的

QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的

GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的

TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心

距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

二.电子元器件的封装指的是什么，有什么含义

拿半导体器件举例:

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提

供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有

较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣

关系很大。

你在市场上见到的各类元器件都是封装过的。可以说，没封装过的元件是无法使用的。

三.电子元件中的封装是什么意思？

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都

是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要

清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商

在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案

四.电子元件符号、作用、单位大全

电子元器件基础知识（1）——电阻

导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ

表示。一、电阻的型号命名方法：

国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名

字。如R表示电阻，W表示电位器。第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳

膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第

三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超

高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号，用数字

表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如：RT11型普通碳膜电阻

电子元器件基础知识（2）——电容

电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能

量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉

（pF）,1F=10^6uF=10^12pF

电容器的型号命名方法国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。

依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，

用字母表示。第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。第四部分：序号，用数字表示。用

字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、

G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆

膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介

电子元器件基础知识（3）——电感线圈

电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包

含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示，单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。

电感的分类按电感形式分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、

铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按

绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。

电感线圈的主要特性参数1、电感量L电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除专门

的电感线圈（色码电感）外，电感量一般不专门标注在线圈上，而以特定的名称标注。2、感抗XL电感

线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL，单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL

3、品质因素Q品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量，Q为感抗XL与其等效的电阻的比值，即：

Q=XL/R线圈的Q值愈高，回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻，骨架的介质损耗，屏蔽罩

或铁芯引起的损耗，高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。4、分布电容线

圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q

值减小，稳定性变差，因而线圈的分布电容越小越好。

电子元器件基础知识（4）——半导体器件

中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、

PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表

示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极

性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP

型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分：用汉语拼音字母表示半导

体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、

U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W）、D-

低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W）、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半导体晶闸管（可控整流器）、

Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型

管、JG-激光器件。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示

NPN型硅材料高频三极管

电流表PA

电压表PV

有功电度表PJ

无功电度表PJR

频率表PF

相位表PPA

最大需量表(负荷监控仪)PM

功率因数表PPF

有功功率表PW

无功功率表PR

无功电流表PAR

声信号HA

光信号HS

指示灯HL

红色灯HR

绿色灯HG

黄色灯HY

蓝色灯HB

白色灯HW

连接片XB

插头XP

插座XS

端子板XT

电线,电缆,母线W

直流母线WB

插接式(馈电)母线WIB

电力分支线WP

照明分支线WL

应急照明分支线WE

电力干线WPM

照明干线WLM

应急照明干线WEM

滑触线WT

合闸小母线WCL

控制小母线WC

信号小母线WS

闪光小母线WF

事故音响小母线WFS

预告音响小母线WPS

电压小母线WV

事故照明小母线WELM

避雷器F

熔断器FU

快速熔断器FTF

跌落式熔断器FF

限压保护器件FV

电容器C

电力电容器CE

正转按钮SBF

反转按钮SBR

停止按钮SBS

紧急按钮SBE

试验按钮SBT

复位按钮SR

限位开关SQ

接近开关SQP

手动控制开关SH

时间控制开关SK

液位控制开关SL

湿度控制开关SM

压力控制开关SP

速度控制开关SS

温度控制开关,辅助开关ST

电压表切换开关SV

电流表切换开关SA

整流器U

可控硅整流器UR

控制电路有电源的整流器VC

变频器UF

变流器UC

逆变器UI

电动机M

异步电动机MA

同步电动机MS

直流电动机MD

绕线转子感应电动机MW

鼠笼型电动机MC

电动阀YM

电磁阀YV

防火阀YF

排烟阀YS

电磁锁YL

跳闸线圈YT

合闸线圈YC

气动执行器YPA,YA

电动执行器YE

发热器件(电加热)FH

照明灯(发光器件)EL

空气调节器EV

电加热器加热元件EE

感应线圈,电抗器L

励磁线圈LF

消弧线圈LA

滤波电容器LL

电阻器,变阻器R

电位器RP

热敏电阻RT

光敏电阻RL

压敏电阻RPS

接地电阻RG

放电电阻RD

启动变阻器RS

频敏变阻器RF

限流电阻器RC

光电池,热电传感器B

压力变换器BP

温度变换器BT

速度变换器BV

时间测量传感器BT1,BK

液位测量传感器BL

温度测量传感器BH,BM

五.怎样识别电子元件方向？

1.电解电容：

电解电容对应的线路板位置是一个圆形，阴影和透明各占一半位置，电容上的阴影部分对应线路板上

阴影部分。

有的线路板上对应的电解电容图形虽然是一个圆形，但没有阴影和透明的区分，但在圆形前面有一个

阴影，此类现象把电解电容上的阴影部分对应圆形前面的阴影。

2、二极管：

普通二极管：在有色环的那一端对应线路板上有两根横线的那一端。

发光二极管：在灯罩里面有一个小红旗的图形，比较大的那一个小旗对应线路板上二极管符号负极的

那一端。

3、三极管：三极管符号有两面，一面是一个圆弧形，另一面是一个平面。平面的一端对应线路板上

符号平面的那一端。

4、排阻：在排阻上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那

一端

5、排容：在排容上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那

一端

6、集成电路（芯片）：集成电路对应的线路板位置有一个缺口，芯片有缺口的那一端对应线路板位

置上有缺口的那一端。

7、接插件（插座）：接插件一般有一面比较高和完整，线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双

线印刷，要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。

8、互感器：在互感器上有两个锥型的结构，在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷，要求

互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。

9、光藕：光藕对应的线路板位置有一个缺口，在光藕上有圆点的那一端对应线路板位置上有缺口的

那一端。

10、整流桥：在整流桥上面写着规格型号，在上面有一个正号。整流桥正号那一端对应线路板上有正

号的那一端

11、稳压块：稳压块有一面比较高和完整，线路板上的图形有一面双线印刷或粗线印刷，要求稳压块

比较高和完整的一端对应线路板上有双线印刷或粗线印刷的一端。

常用电子元件在电路中作用

电阻

限流、分压

电容

滤波、旁路、蓄能、隔直、耦合

电感

滤波、蓄能、耦合、升压

二极管

整流、隔离、检波、降压、续流、稳压

三极管

放大、开关

太多了

最常用的:

电阻:

阻碍电流流动作用,控制电路中的电流大小

电容:

积贮电荷作用(也向外释放,象蓄电池一样),在直流电源电路中起平稳电压的作用,在交流电路

中起耦合作用....

二极管:

单向导电的作用,只允许电从一个方向流动.

三极管:

起到控制,放大的作用.

变压器:

起到把交变电压升高或降低的作用

三端稳压块:

把不平稳的直流电压稳定在一个值上进行输出

发光管:

呵呵!就是用来作指示喽,也有高人用作稳压什么的!

以上是最最常见的了,还有很多啊,不能一一回了....

电子元器件有五个基本元件，是电路中最普遍的，由他们组成复杂的电子电路。

五个基本元器件分别是：二极管、三极管、电阻、电容、电感。

1.二极管。用符号D标识，它有两个引脚，正极+和负极-，正向（二极管正极接电源正极）

导通反向（二极管正极接电源负极）截止。根据这个特点把它用于电路中整流。其他的作用

有开关、升压、限幅，检波等。

2.三极管。用符号VT标识，顾名思义有三个引脚，C：集电极；E：发射极；B:基极,它的基

本用途是信号放大，其基极有微量的信号变化，会使集电极有大幅度电流变化，因此信号通

过三极管就得到了放大。其他用途开关、振荡、稳压等。

3.电阻。用符号R标识，一般常用的都是碳膜电阻，控制碳膜的厚薄制作出不同阻值的电阻，

电阻在电路中主要作用是限流。电阻大电流小，电阻小电流大，用电阻获得我们需要的合适

的电流。阻值不变的是固定电阻，还有一种可以改变阻值的叫可变电阻。其他作用分压、取

样等。

4.电容。用符号C标识，常用的有电解电容和瓷片电容。电解电容有正负极之分，装入电路

时注意辨别极性。电容有充放电现象，当电容两端加上电压时电容充电，两端电压等于电源

电压时充电停止；当电容两端电压低于电容所充的电压时即放电，根据此特性用于电源的电

路的滤波。其他用途耦合、振荡、隔直等。

5.电感。用符号L标识，电感俗称就是线圈，用铜线绕制，有磁芯电感和空芯电感。小家电

用的变压器就是一个电感。在初级线圈中有电流变化，那么在次级线圈中会产生感应电流，

依此原理在电路中用于降压或升压。他用途有隔离、耦合及振荡等。

说了这么多不知道对你有没有用，找一些相关的书看看，能了解更详细的内容。

有个《电子元件基础教程.doc》，你搜搜，要不就给个邮箱，我发给你