teel

LEVEL

1

2

２a

3

4

5

5a

6

6： CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．

9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．

10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始

13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．

14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风

168小时

湿敏器件的保存与烘烤条件

放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）

小于30℃／RH85%下不限制

1年

4周

相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行

72小时

48小时

24小时

使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW

1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果

存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理

2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％

各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．

３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据

颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存

则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取

在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃

４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤

１：BGA类IC超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤

温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H

2:QFP,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，

TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃

烘烤时间为96小时．

3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度

125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时，

（需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）

4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.

5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天，

B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时

×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作

7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀

或报废

8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡

和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用．

可上线投产．

11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/SPROCESS前必须先以

80±5℃烘烤2小时

12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时

机，锡炉，BGAREPAIRMACHINE时：

A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时