看说

看图说故事（续）

佚名

【期刊名称】《印制电路资讯》

【年(卷),期】2012(000)003

【摘要】铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续

的金属箔。它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后

形成电路图样。电镀铜箔是硬质“铜箔基板”的四种原材料之一，也是板内或板面

各种加工导体（含线路、孔环、方垫、圆垫、大铜面等电路诸元）之原始起步金属

基地。然而，发生在铜箔背后的故事可谓工程浩大，难度极高。

【总页数】5页(P99-103)

【正文语种】中文

【中图分类】TN405

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