removal是什么意思

常⽤集成电路名词缩写汇总（第⼆版）

重要说明

整个集成电路的设计和⽣产链路很长,相关专有名称很多;

本⽂对常见的集成电路相关的名词缩写进⾏了汇总,特别聚焦与集成电路设计领域,意在整理常⽤的数字电

路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关⽅⾯的知识点,⽅便⼤家快速学习和掌握相关知识,⽅便⼤家查询;同时希望对学⽣将来的培训/⾯

试等活动给予最⼤的帮助;

⽂章按照字母排序的⽅式进⾏编排,⽅便⼤家查询;

本次⽂章内容为第⼆次发布,我们将定期更新,逐步完善;

欢迎⼤家提供相关信息⾄xgcl_wei微信号,帮助我们逐步完善内容,⽅便更多的⼈查询和使⽤,感谢您的参与,谢谢!

英⽂全称中⽂说明

ABVAsrtionbadverification基于断⾔的验证

AESAdvancedEncryptionStandard

⾼级加密标准,是美国政府采⽤的

⼀种区块加密标准

ADCAnalog-to-DigitalConverter指模/数转换器或者模数转换器

AHBAdvancedHighPerformanceBus⾼级⾼性能总线

ALFAdvancedLibraryFormat先进（时序）库格式

ALUArithmeticandlogicunit算数逻辑单元

AMBAAdvancedMicrocontrollerBusArchitecture⾼级微控制器总线体系

ANTantenna天线效应

AOPAspectOrientedProgramming⾯向⽅⾯编程

APBAdvancedPeripheralBus⾼级外部设备总线

APIApplicationProgrammingInterface应⽤程序编程接⼝

APRAutoplaceandroute⾃动布局布线

ARMAdvancedRISCMachines

英国Acorn公司(ARM公司的前

⾝)设计的低功耗成本的第⼀款

RISC微处理器。ARM处理器本

⾝是32位设计，但也配备16位指

令集，⼀般来讲⽐等价32位代码

节省达35%，却能保留32位系统

的所有优势

ASBAdvancedSystemBus

是第⼀代AMBA系统总线，同

AHB相⽐，它数据宽度要⼩⼀

些，它⽀持的典型数据宽度为8

位、16位、32位

ASCII

Americanstandardcodeforinformation

interchange

美国信息交换标准代码是基于拉

丁字母的⼀套电脑编码系统,主要

⽤于显⽰现代英语和其他西欧语

⾔

ASICApplicationSpecialIntegratedCircuit专⽤集成电路

ATEAutomaticTestEquipment

半导体产业意指集成电路⾃动测

试机，⽤于检测集成电路功能

之完整性，为集成电路⽣产制造

之最后流程，以确保集成电路⽣

产制造之品质

ATMAsynchronoustransfermode

异步传输模式,是⼀种为了多种业

务设计的⾯向连接的传输模式

ATPGAutomaticTestPatternGeneration

⾃动测试向量⽣成是在半导体电

器测试中使⽤的测试图形向量由

程序⾃动⽣成的过程

AVMAdvancedVerificationMethodology先进验证⽅法学

AXIAdvancedextensibleInterface

是⼀种总线协议，该协议是ARM

公司提出的AMBA（Advanced

MicrocontrollerBus

Architecture）3.0协议中最重要

的部分，是⼀种⾯向⾼性能、⾼

带宽、低延迟的⽚内总线

BCBestCa最佳条件

BCDBipolarCMOSDMOS

双击晶体管-互补型MOS-扩散型

MOS

BFMBusfunctionalmodel总线功能模型

球栅阵列:以球型引脚焊接⼯艺为

BGABallGridArray

球栅阵列:以球型引脚焊接⼯艺为

特征的⼀类集成电路封装。可以

提⾼可加⼯性，减⼩尺⼨和厚

度，改善了噪声特性，提⾼了功

耗管理特性

BISTBuilt-inSelfTest

在设计时在电路中植⼊相关功能

电路⽤于提供⾃我测试功能的技

术，以此降低器件测试对⾃动测

试设备（ATE）的依赖程度

BJTBipolarJunctionTransistor双极结型晶体管

BSIMBerkeleyShort-channelIGFETMode

伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体

管模型

CADComputerAidedDesign

计算机辅助设计指利⽤计算机及

其图形设备帮助设计⼈员进⾏设

计⼯作

CANControllerAreaNetwork

是ISO国际标准化的串⾏通信协

议。在当前的汽车产业中，出于

对安全性、舒适性、⽅便性、低

公害、低成本的要求，各种各样

的电⼦控制系统被开发了出来

CCSMCompositeCurrentSourceModel复合电流源模型

CDMCharged-DeviceModel元件充电模型

CDVCoverageDrivenVerification覆盖率驱动的验证

CMOS

ComplementaryMetallicOxide

Semiconductor

互补⾦属氧化物半导体，电压控

制的⼀种放⼤器件，是组成

CMOS数字集成电路的基本单元

CPFcommonpowerformat通⽤功耗格式

CPLDComplexProgrammableLogicDevice复杂可编程器件

CPPRCommonPathPessimismRemoval共同路径悲观去除

CPUCentralProcessingUnit中央处理器

CRPR

ClockReconvergencePessimism

Removal

时钟再收敛悲观消除法

CTLComputationtreelogic

计算数逻辑,形式验证中时序逻辑

的⼀种形式

CTSClockTreeSynthesis时钟树综合

DACDigital-to-AnalogConverter数模转换的电路

DCDesigncompiler

Synopsys公司出品的综合⼯具,

⽤来解决从RTL到门级⽹表的问

题

DCMDigitalClockManager

数字时钟管理单元，其中包含⼀

个DLL，可以提供对时钟信号的

⼆倍频和分频功能，并且能够维

持各输出时钟之间的相位关系，

即零时钟偏差

DCTDiscretecosinetransform离散余弦变换

DDRDoubleDataRate

双倍速率同步动态随机存储器。

严格的说DDR应该叫DDR

SDRAM，⼈们习惯称为DDR，

其中，SDRAM是Synchronous

DynamicRandomAccess

Memory的缩写，即同步动态随

机存取存储器

DEFDesign-Exchangeformat设计交换格式

DESDataEncryptionStandard

数据加密标准,是⼀种使⽤密钥加

密的块算法,1977年被美国政府

确定为联邦资料处理标准

DFMDesignformanufacture

⾯向制造的设计，即从提⾼零件

的可制造性⼊⼿，使得零件和各

种⼯艺容易制造，制造成本低，

效率⾼，并且成本⽐例低

DFTDesignForTest可测性设计⽅

DFVDesignforVerification

设计验证，主要针对特定设计进

⾏验证

DFYDesignForYield考虑良率性设计

DIPDoubleIn-linePackage

双列直插式封装。插装型封装之

⼀，引脚从封装两侧引出，封装

材料有塑料和陶瓷两种。DIP是

最普及的插装型封装，应⽤范围

包括标准逻辑IC，存贮器LSI，

微机电路等。

DMADirectMemoryAccess

直接内存存取，允许不同速度的

硬件装置来沟通

DPIDirectProgrammingInterface直接可编程接⼝

DRCDesignRuleCheck设计规则检查

DSPDigitalSignalProcessing数字信号处理

DUVDesign-underverification待验证设计

DVEDiscoveryVisualizationEnvironment可视化仿真环境

DVFSDynamicVoltageFrequencyScaling动态电压频率调节

DVRDesignRuleViolation设计规则违反

DVTDesignverificationtest

设计验证测试,是硬件⽣产中不可

缺少的⼀个检测环节,包括模具测

试,电⼦性能,外观测试等

ECCErrorCorrectingCode错误检查和纠正

ECOEngineeringChangeOrder⼯程更改计划

ECSMEffectiveCurrentSourceModel有效电流源模型

EDAElectronicDesignAutomation电⼦设计⾃动化

EDTEmbeddedDeterministicTest

嵌⼊式确定性测试，通过测试压

缩和解压结构，减少测试数量，

缩短测试时间，降低测试成本

EEPROM

ElectricallyErasableProgrammableread

onlymemory

电可擦可编程只读存储器--⼀种

掉电后数据不丢失的存储芯⽚，

最⼤优点是可直接⽤电信号擦

除，也可⽤电信号写⼊。

EEPROM不能取代RAM的原应

是其⼯艺复杂，耗费的门电路

过多，且重编程时间⽐较长，同

时其有效重编程次数也⽐较低

EPROM

ErasableProgrammableRead-Only

Memory

“可擦写可编程只读存储器”的特

点是具有可

擦除功能，擦除后即可进⾏再编

程，但是缺点是擦除需要使⽤紫

外线照射⼀定的时间。这⼀类芯

⽚特别容易识别，其

封装中包含有“⽯英玻璃窗”，⼀

个编程后的EPROM芯⽚的“⽯英

玻璃窗”⼀般使⽤⿊⾊不⼲胶纸盖

住，以防⽌遭到

阳光直射。

ERCElectricalRulesCheck电⽓规则检查

eRMeReuMethodologye语⾔复⽤⽅法

ESDElectro-Staticdischarge

“静电释放”。ESD是20世纪中期

以来形成的以研究静电的产⽣、

危害及静电防护等的学科。因

此，国际上习惯将⽤于静电防护

的器材统称为ESD，中⽂名称为

静电阻抗器

ESDElectro-Staticdischarge静电释放

ETMExtractedtimingmodel抽取寄⽣参数之后的时序模型

FIMField-InducedModel电场感应模型

FOFan-Out扇出

FOXFieldOxide场氧（层）

FPGAFieldProgrammableGateArray现场可编程门阵列

FPUFloatPointUnit浮点运算单元

FSDBFastSignalDataba快速信号数据库

FSMFiniteStateMachine状态机

GDSGraphicDesignSystem图形设计体统（格式）

GPUGraphicsProcessingUnit图形处理器

HBMHuman-BodyModel⼈体放电模型

I2CInter-IntegratedCircuit

由Philips公司开发的⼀种简单、

双向⼆线制同步串⾏总线。它只

需要两根线即可在连接于总线上

的器件之间传送信息

ICIntegratedCircuit集成电路

ICDSICDesignService芯⽚设计服务

ICDSICDesignService芯⽚设计服务

IDDQIntegratedCircuitQuiescentCurrent集成电路静⽌电流

IEEE

InstituteofElectricalandElectronics

Engineers

电⽓和电⼦⼯程师协会

IPIntellectualProperty

知识产权，在芯⽚设计中指对某

种设计技术的专利

ISAInstructionSetArchitecture指令集架构

JDVJobdeckview在线光掩膜数据检视

JTAGJointTestActionGroup

联合测试⾏动组:⼀系列在主板加

⼯过程中的对主板和芯⽚级进⾏

功能验证的标准

LDMLogicDataModel逻辑数据模型

LDMOSLateralDouble-diffudMOSFET横向双扩散MOSFET

LDOlowdropoutregulator

⼀种线性稳压器，使⽤在其线性

区域内运⾏的晶体管或场效应管

（FET），从应⽤的输⼊电压中

减去超额的电压，产⽣经过调节

的输出电压

LECLogicEquivalencyCheck逻辑等效性检查

LEDLightEmittingDiode发光⼆极管简称

LEFLibrary-ExchangeFormat库交换格式

LETLinearEnergyTransfer

线性能量传递，是指在单位长度

的能量转递

LPDCLowdensityparitycheckcode低密度的奇偶校验码

LPSLogicPhysicalSynthesis逻辑物理综合

LRMLanguageReferenceManual语⾔参考⼿册

LSFRLinearFeedbackShiftRegister线性反馈移位寄存器

LUTLook-UpTable

查找表:⼀种在PFU中的器件结

构元素，⽤于组合逻辑和存储。

基本上是静态存储器（SRAM）

单元

LVDSLow-VoltageDifferentialSignaling

1994年由美国国家半导体公司提

出的⼀种信号传输模式，是⼀种

电平标准，LVDS接⼝⼜称RS-

644总线接⼝，是20世纪90年代

才出现的⼀种数据传输和接⼝技

术

LVSlayoutversusschematic版图与原理图⼀致性检查

MARminimumarearule最⼩⾯积规则

MBISTMemoryBuilt-inSelfTestMemory内建⾃测试

MCMMultiChipModule

多芯⽚模块，是将⼀块封装中包

含两个或两个以上芯⽚，芯⽚之

间通过⾼密度基板互联，形成具

有⼀定部件或系统功能的⾼密度

微电⼦组件

MCUMicrocontrollerUnit单⽚微型计算机

MEMSMicro-Electro-MechanicalSystem

微电⼦机械系统、微系统、微机

械等，指尺⼨在⼏毫⽶乃⾄更⼩

的⾼科技装置

MISRMultiple-InputSignatureRegister多输⼊特征寄存器

MMMachineModel机器放电模型

MPWMultiProjectWafer

多项⽬晶圆，将多个使⽤相同⼯

艺的集成电路设计放在同⼀晶圆

⽚上流⽚，制造完成后，每个设

计可以得到数⼗⽚芯⽚样品

NBANon-BlockingAssignment⾮阻塞赋值

NLDMNonlinearDelayModel⾮线性延时模型

NoCNetworkOnChip⽚上⽹络

NVMNon-VolatileMemory⾮易失性存储器

OCVOn-Chipvariation⽚上误差

OOPObjectOrientedProgramming⾯向对象编程

OTCOverTheCell单元上（RC提取）

OTPOneTimeProgrammable

是MCU的⼀种存储器类型,意思

是⼀次性可编程：程序烧⼊IC

后，将不可再次更改和清除

OVIOpenVerilogInternational国际Verilog开放合作⼩组

OVMOpenVerificationMethodology开放验证⽅法学

PAEProcessAntennaEffect⼯艺天线效应

PCBPrintedCircuitBoard

印制电路板，⼜称印刷线路板，

是重要的电⼦部件，是电⼦元器

件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓

连接的载体

PCIPeripheralComponentInterconnect外设部件互连标准

PEIPowerForwardInitiative低功耗（设计）合作组织

PerlPracticalExtractionandReportLanguage实⽤报表提取语⾔

PGAPin-GridArray引脚⽹格阵列

PGVPowerGridView电源、⽹格试图

PLCCPlasticLeadedChipCarrier

PLCC封装⽅式，外形呈正⽅

形，32脚封装，四周都有管脚，

外形尺⼨⽐DIP封装⼩得多。

PLCC封装适合⽤SMT表⾯安装

技术在PCB上安装布线，具有外

形尺⼨⼩、可靠性⾼的优点。

PLEPhysicalLayoutEstimator物理布图参数

PLIProgrammingLanguageInterface可编程语⾔接⼝

PLLPhaLockedLoop

锁相回路或锁相环,⽤来统⼀整合

时脉讯号

POPProcessOrientedProgramming⾯向过程编程

PPAPerformance，Power，Area性能，功耗，⾯积

PSLPropertyspecificationlanguage

⼀种专门⽤于硬件特性描述的语

⾔,由IBM开发的Sugar语⾔发展

⽽来

PVTProcess，Voltage，Temperature⼯艺，电压，温度

PWMPulWidthModulation

脉冲宽度调制是利⽤微处理器的

数字输出来对模拟电路进⾏控制

的⼀种⾮常有效的技术，⼴泛应

⽤在从测量、通信到功率控制与

变换的许多领域中

QoRQuestionsofReality

QDRQuadDataRate

四倍数据倍率，在DDR的基础

上，拥有独⽴的写接⼝和读接

⼝，以此达到4倍速率

QFPQuadFlatPackage四⽅扁平封装

QTMQuicktimingmodel

快速时序模型,⼀般⽤于⽹表完备

之前

QTPQuadTapeCarrierPackage四向型TCP

RAMrandomaccessmemory随机存取存储器

RFRadioFrequency

射频表⽰可以辐射到空间的电磁

频率，频率范围从300KHz～

300GHz之间

RFIDRadioFrequencyIdentification

常称为感应式电⼦晶⽚或近接

卡、感应卡、⾮接触卡、电⼦标

签、电⼦条码等。其原理为由扫

描器发射⼀特定频率之⽆线电波

能量给接收器，⽤以驱动接收器

电路将内部的代码送出，此时扫

描器便接收此代码

RISCReducedInstructionSetComputer

精简指令集计算机。特点是所有

指令的格式都是⼀致的，所有指

令的指令周期也是相同的，并且

采⽤流⽔线技术

ROMReadOnlyMemory只读存储器

RSA

RonRivest,AdiShamir,LeonardAdleman

algorithm

公开秘钥加密

RTLRegisterTransferLevel寄存器传输级

SAFStuck-atfault短接故障模型

SDCStandardDesignConstraints标准设计约束

SDFStandardDelayFormat标准延时格式⽂件

SEBSingleEventBurnout单粒⼦烧毁

SEESingleEventEffect单粒⼦效应

SEFISingleEventFunctionalInterrupt单粒⼦功能中断

SEGRSingleEventGateRupture单粒⼦门断裂

SELSingleEventLatchup单粒⼦锁定

SETSingleEventTransient单粒⼦瞬变效应

SEUSingleEventUpt单粒⼦翻转

SIASemiconductorIndustryAssociation美国半导体⼯业协会

SIASemiconductorIndustryAssociation美国半导体⼯业协会

SIPSystemInaPackage

是将多种功能芯⽚，包括处理

器、存储器等功能芯⽚集成在⼀

个封装内，从⽽实现⼀个基本完

整的功能。与SOC（SystemOn

aChip系统级芯⽚）相对应。不

同的是系统级封装是采⽤不同芯

⽚进⾏并排或叠加的封装⽅式，

⽽SOC则是⾼度集成的芯⽚产品

SMTSurfaceMountTechnology表⾯贴装技术

SoCSystemonChip单芯⽚系统，⽚上系统

SOISilicon-On-Insulator

绝缘衬底上的硅，该技术是在顶

层硅和背衬底之间引⼊了⼀层埋

氧化层

SoPCSystem-on-a-Programmable-Chip

可编程⽚上系统，⽤可编程逻辑

技术把整个系统放到⼀块硅⽚上

SPARCScalableProcessorArchitecture

可扩充处理器架构，是RISC微处

理器架构之⼀。它最早于1985年

由Sun电脑所设计，也是SPARC

国际公司的注册商标之⼀

SPEFStandardParasiticExchangeFormat标准寄⽣参数交换格式

SPFStandardParasiticFormat标准寄⽣参数格式

SPISerialPeripheralInterface

串⾏外设接⼝是⼀种⾼速的，全

双⼯，同步的通信总线，并且在

芯⽚的管脚上只占⽤四根线，节

约了芯⽚的管脚，同时为PCB的

布局上节省空间，提供⽅便

SPICE

SimulationProgramwithIntegratedCircuit

Emphasis

集成电路仿真程序

STAStaticTimingAnalysis静态时序分析

STMStatictimingmodel静态时序模型

SVASystemVerilogVerificationAsrtion

基于SystemVerilog的断⾔验证

技术

SVMSystemVerificationMethodology

Verisity公司的⽅法称为系统验证

⽅法

TAPTestAccessPort

测试访问接

⼝，TDI，TCK，TRST

TCLToolCommandLanguage⼯具命令语⾔

TCPTapeCarrierPackage柔性线路板，IC可固定于其上

TGTransmissionGate传输门

TIDTotalIonizingDo总剂量辐射效应

TLFTimingLibraryFormat时序库格式

TLITransactionLevelInterface事物级接⼝

TLMTransactionLevelModeling事物级建模⽅法

TMRTripleModularRedundancy三模冗余系统

TNSTotalNegativeSlack负剩余时间总和

TSVThroughSiliconVia贯穿硅通孔

TTLTransistor-TransistorLogic

由BJT（BipolarJunction

Transistor即双极结型晶体

管），晶体三极管和电阻构成，

具有速度快的特点

TVSTransientVoltageSuppressor瞬态⼆极管简称

TWFTimingWindowFormat时序窗格式

UART

UniversalAsynchronous

Receiver/Transmitter

通⽤异步收发传输器是⼀种异步

收发传输器，是电脑硬件的⼀部

分。它将要传输的资料在串⾏通

信与并⾏通信之间加以转换

UCDBUnifiedcoveragedataba

统⼀覆盖率格式(mentor公司使

⽤)

UCLIUnifiedCommand-LineInterface统⼀命令⾏接⼝

UDPUr-definedprimitive⽤户⾃定义原语

UNIX

UniplexedInformationandComputing

System（UNICS）

操作系统名

UPFUnifiedPowerFormat统⼀功率格式

USBUniversalSerialBus

通⽤串⾏总线的缩写，是⼀个外

部总线标准，⽤于规范电脑与外

部设备的连接和通讯

UVCUVMcomponentUVM组件

UVMUniversalVerificationMethodology通⽤验证⽅法学

UVMUniversalVerificationMethodology通⽤验证⽅法学

V2LViatoLine通孔⾄连线

V2VViatoVia通孔⾄通孔

VCDValueChangeDump

硬件描述语⾔仿真结果的⼀种标

准输出格式

VCSVerilogCompiledSimulatorVerilog编译仿真器

VDMOSVerticalDouble-diffudMOSFET垂直双扩散MOSFET

VHDL

Veryhighspeedintegratedcircuit

HardwareDescriptionLanguage

超⾼速集成电路硬件描述语⾔

VIVisualEditor可视编辑器

VIPVerificationIP验证IP

VLSIVeryLargeScaleIntegratedCircuit超⼤规模集成电路

VMMVerificationMethodologyManual

VMM是⼤规模集成电路(IC)设计

验证领域的⼀种⾼级验证⽅法学

VPIVerilogProceduralInterfaceVerilog过程接⼝

WCworst-ca最差条件

WGLWaveformGenerationLanguage产⽣波形的语⾔

WLFWaveLogFile波形⽂件

WLMWireLoadModel连线负载模型

WNSWorstnegativeslack最坏负剩余时间

XMRCrossModuleReference

跨模块引⽤