首页 > 试题

落户申请书

更新时间:2023-01-21 02:33:44 阅读: 评论:0

美育教育的唯美句子-近似构成


2023年1月21日发(作者:运动员口号)

落户的申请书(总4页)

--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可--

--内页可以根据需求调整合适字体及大小--

2

落户的申请书

关于落户的申请书4篇

关于落户的申请书1

尊敬的各位领导:

你们好!

我是一名在高新技术园区xxx公司工作的外地职员。20xx年1

月,我和我的爱人,带着年满4岁的儿子,在经历了六年的日本留

学生涯后,怀揣着满腔热情和丰硕的学习成果,毅然归国,投入到

国家的建设中去。在众多的发达城市中,我们首先选择了大连。记

得22岁那年,我作为教师研修员初访大连便深深地被这片美丽而宁

静的土地所吸引。徜佯在斯大林广场里,感受着这异域的'神秘和豪

放,我陶醉了,我痴迷了,梦想着长大后能在这里拥有自己的家。

考察的最后一天,我在市剧院观看了凭生的第一场话剧,这对来自

偏僻地方的我来说是何等的艺术饕餮之宴啊。同时我也深深得体会

到这座城市在它美丽的光环下还有更震慑甚至辉煌的精神文明。浓

郁的文化氛围,优美的海滨之畔,先进的高科技产业,这一切让学

成归来的我们选择并将长久地栖息在大连。

家大业大,教育为先。如今我和爱人都在大连的着名外资企业

就了职,也用家里的部分存款在市中心繁华地段买了一套40多万的

两居室,生活可算是已经扎下了根。可孩子一天天长大,不得不让

我们把孩子的教育问题提上了日程。(申请书)据悉,大连每年都

3

有数百人考入国内的高等学府,而且无论学校的硬件还是软件,乃

至教师的师资力量在全省,全国都是首屈一指的。这让为人父母的

我们深表满意和放心。我们相信在这样的教育大环境下,加之孩子

的个人努力,我们的倾力配合,孩子定能向栋梁之材迈进一大步。

家爱我,我爱家。家以我荣,我为家兴。我们愿成为建设新大

连,大大连的生力军,将在日期间的所学所长,结合中国国情,更

好地服务到社会中去。

招材纳贤,共创大连。我们有理由相信大连的明天更加美好。

申请人:xxx

******年**月**日

关于落户的申请书2

******居委会:

本人叫*****(身份证********),女,19**年*月**日生于广东

**,户口在*****,于20xx年*月*日与****(******)初婚,并于200*

年*月*日在**人民医院生一儿子,名为***。当时因身体原因,没有

及时上环并为小孩上户口,现特申请贵所办理林钿的落户手续,请

予以批准。

特此申请。

申请人:XXX

20xx年10月8日

关于落户的申请书3

4

我叫XX(有曾用名写上曾用名),男(女),XX年XX月XX

日生于北京(如生于外地写外地省市),户口在东城XX胡同XX

号,XX年参加工作现在XX当工人(或因XX原因无业,现在XX做

临时工)。(说明:如系由外地户口来京、复员转业、本市农转

业、刑满释放等情况,写清楚何年、由何地、根据何原因、经何部

门批准来京的情况)。

我于XX年XX月与XX结婚,系原配夫妻(或不是原配夫妻、

XX是初婚、XX是再婚)。XX(有曾用名写上曾用名)生于XX年

XX月XX日,户口在XX省XX市(县)XX乡(镇)XX村XX号

(即投靠人户口本上的准备地址),为农业户口(或非农业户口,

并写清在外地的职业状况)。

我们于XX年XX月XX日在XX医院生儿子(女儿)XX(有曾

用名写上曾用名),孩子的户口在XX为农业户口(或非农业户

口),现未上学(或在XX学校上XX年级、待业等实际状况)。

(说明:生几个孩子均按上面叙述要求介绍,1980年以后生育二胎

以上的,要讲清楚是否违反计划生育,即何原因发二胎准生证或被

处罚处理的情况)。

因XX(指困难原因,包括何时来京,在京职业状况),我申请

将XX户口迁到北京投靠我生活,望公安部门批准。

申请人:XXX

关于落户的申请书4

XXXX公安局(或派出所):

5

本人是****街道居民,于**年**月**日与丈夫***育有一女,名为

***。现特申请贵所办理***(小孩名字)落户手续。特此申请。

申请人:xxx

******年**月**日

本文发布于:2023-01-21 02:33:44,感谢您对本站的认可!

本文链接:http://www.wtabcd.cn/fanwen/fan/88/105144.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:落户申请书
相关文章
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
推荐文章
排行榜
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 专利检索| 网站地图