麒麟980，华为推出的手机芯片

外观特点

华为IFA邀请函麒麟980采用7纳米制程工艺，由台积电代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升级，NPU将采用中科院寒武纪1M人工智能芯片，GPU将自研并采用第三代GPU Turbo技术，被曝性能将超过高通Andreno630。由于麒麟970在麒麟960基础上，并未对CPU进行升级，因此麒麟980将采用最新的4*A76+4*A55的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，协同最新发布GPU Turbo技术，超负荷状态下，主频有望更高。

规格参数

规格简述

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。

麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

据称，麒麟980在GPU Turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。

此外，麒麟980支持cat.21，最高下行速度达到1.4Gbps。

具体规格

HIAI体系结构: CPU/GPU/NPU/ISP/DSP

CPU: 2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4xA55@1.8Ghz

GPU: Mali-G76 MP10

双NPU

协处理器: i8协处理器

ISP: 自助开发的ISP 4.0、多通多噪声降噪技术、HDR彩色再现

内存:LPDDR4X @2133MHz

调制解调器: DL 3CC+4*4MIMO+256 QAM，Cat.21，下行 1.4Gbps

安全解决方案: inSE；EMVCo

工艺: 7nm

发布日期

2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。