单晶铜丝

正文

目前，国民经济广泛应用的铜加工材，如铜及合金管、棒、型、线、板、带、条、箔等均为多晶材料，即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒边界所组成，晶粒边界之间形成电容，导致电信号传输失真，所以高保真电器迫切需求单晶丝；特别是集成电路封装技术的迅速发展，传统的、占统治地位的键合金丝(联结芯片与引线框架引脚使用，功能是导热和导电),已不能满足集成电路迅速发展的需求，国外发达国家开始全面采用单铜丝替代，集成电路封装产业正向全铜化迅速推进，这一革命化变革的重要意义在于:

(1)单晶铜丝在导电和信号导通效果方面比金丝更好，键合的机械强度可提高20%~30%,导电率、导热率提高20%,键合稳定可靠，克服了金丝键合硬度高、易氧化、键合力大等缺点，完全可作为半导体分立器件、半导体照明灯(LED)、集成电路、IC卡封装用键合材料。

(2)单晶铜丝替代键合金丝是微电子封装技术的革命，使用金丝作为键合丝封装技术复杂，需要在氢气氛下封装，而氢气对引线框架铜带十分敏感，一旦铜带中有氧和氧化物存在，将导致封装失效，而采用单晶铜丝之后，可以在氮气气氛下封装，生产更安全，成本大为降低，而且可满足金丝无法适应的先进封装工艺。

(3)单晶铜丝替代键金丝可节约键合成本，键合材料成本节约90%以上，目前国内键合用金丝需求正以20%以上速度递增,2010年前单晶铜丝需求量将成倍增长.

(4)单晶铜丝产品研发成功和产业化生产技术的重大突破是我国新型材料制作技术跨入世界先进行列的重要标志，是技术创新的光辉范例.

单晶铜采购第一站利用高纯度单晶铜（OCC）生产出18um-25um不同规格的键合丝，应用专利技术工艺解决了键合铜丝的抗氧化问题，完全可以代替键合金丝/键合铝线，节省成本。