金莲木，金莲木科金莲木属植物

形态特征

金莲木落叶灌木或小乔木，高2-7米，胸径6-16厘米；小枝灰褐色，无毛，常有明显的环纹。叶纸质，椭圆形、倒卵状长圆形或倒卵状披针形，长8-19厘米，宽3-5.5厘米，顶端急尖或钝，基部阔楔形，边缘有小锯齿，无毛，中脉两面均隆起；叶柄长2-5毫米。

花序近伞房状，长约4厘米，生于短枝的顶部；花直径达、3厘米，花柄长1.5-3厘米，近基部有关节；萼片长圆形，长1-1.4厘米，顶端钝，开放时外反，结果时呈暗红色；花瓣5片，有时7片，倒卵形，长1.3-2厘米，顶端钝或圆；雄蕊长0.9-1.2厘米，3轮排列，花丝宿存，长5-8毫米；子房10-12室，花柱圆柱形，柱头盘状，5-6裂。核果长10-12毫米，宽6-7毫米，顶端钝，基部微弯。花期3-4月，果期5-6月。

生长环境

金莲木生长在海拔300-1400米的谷石旁和溪边较湿润的空旷地方。

金莲木喜温暖、湿润及阳光充足的环境，耐热，不耐寒。对土壤要求不严。

分布范围

金莲木分布于中国广东西南部、海南岛和广西西南部（上思、扶绥），印度东北部、巴基斯坦东部、缅甸、泰国、马来西亚北部、柬埔寨和越南南部也有分布。模式标本采自缅甸。

繁殖方法

金莲木播种繁殖：采收新鲜成熟的金莲木种子，其果实成熟时呈紫黑色，每个果实中有1粒种子，因种子不耐贮藏，宜采取即采即播的方式。

金莲木种子坚硬，播种前预先对种子用清水进行浸泡处理，浸泡24小时处理后其发芽率高且发芽较早。

播种在泥炭土中的种子较沙土中的种子发芽要早且萌发周期短，但后者种子最终的发芽率要相对较高，故栽培金莲木时宜选择土层肥沃的壤土或砂质壤土为佳。

栽培技术

金莲木金莲木栽培土质以肥沃、排水良好的壤土为佳。每月施肥1-2次，天气干旱及时补水，金莲木耐修剪，早春修剪整枝，也可强剪更新。

主要价值

金莲木金莲木果实极为奇特，花谢后，花萼及雄蕊宿存，种子由绿色转黑，极似米老鼠的头部，有较高的观赏价值，适合植物园、公园栽培用于科普教育，也可作为风景树种。