半导体常用缩写x

精选文档
精选文档
1
精选文档
半导体常用缩写词汇汇总
EPI外延
PM
设备保护与养护
PCW工艺冷却水
PMC
生产计划与物料控制
PLC可编程序控制控制器
H2氢气
Sb
锑
N氮气
As
***
2
SiHCl3(TCS)三***氢硅
B
硼
PH磷烷
CMOS
互补金属氧化物半导体
3
HCl***化氢
CMP
化学机械抛光
Hg***(水银)
ESD
静电开释
HNO3***
H
2O2双氧水
HF氢***酸
MOS
金属氧化物半导体
SPC统计过程控制
PCM
工艺控制监测
MRB异常评审委员会
PCN
工艺改正通知单
CAB改正评审委员会
ECN
工程改正通知单
OCAP无效控制计划。指制程过程中失控时所应采纳的对应措施。是一种受控文
件,包括造成异常的要素等
PSG磷硅玻璃
TF薄膜
PVD
物理气相淀积
PHO光刻
PC
印刷电路板
精选文档
精选文档
2
精选文档
B
DIF扩散
RF
射频
II注入
UV
紫外线
CVD化学气相淀积
VPE
气相外延
SPV扩散长度
Bubbler
鼓泡器
CD要点尺寸
EMO
设备紧急按钮
CD-SEM线宽扫描电镜ScrubbLer
尾气办理器
ETCH刻蚀(腐化)
Coat
包硅
H2-BAKE氢气烘烤
SRP
外延层纵向电阻率分布
1号液:(NHOH:HO:HO)
NH4OH:H2O2:H2O=1:2:7
,
4
22
2
2号液:(HCl:HO:HO)
HCl:H2O2:H2O=1:2:5
2
2
2
3号液(Caros冲刷液):(H2SO4:H2O2)
H2SO4:H2O2=3:1
,
4#号液:H2O:HF=10:1
CV:电容-电压测试
BOE混酸:***化铵氢***酸混淆腐化液液
CZ:切克劳斯基直拉法
Wafer
:抛光片
FZ:区熔方法
THK
:膜厚
精选文档
精选文档
3
精选文档
Rs:电阻
TTV:
总厚度偏差
TIR:平坦度
STIR
:局部平坦度
LTO:背封
BOW:
曲折度
CHIP:崩边
SLIP
:滑移线
MARK:印迹
WARP
:翘曲度
CRACK:裂纹
SPOT:
斑点
HAZE:发雾
CROWN
:皇冠,边沿崛起物
OISF:氧化诱生层错
ORG:
掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性
OSF:氧化层错
BMV
:气体流量控制阀
LIFETIME:寿命
POINTDEFECT:
点缺点
Integratedcircuit
:集成电路
epitaxiallayer
:外延层
Buriedlayer:埋层
interface
:界面
Diameter:直径
chemicalvaporpolish
化学气相抛光
Polishedsurface:表面抛光
backside;
反面
Frontside:正面
INJ
:引入气体流量
DIL:稀释气体流量
Autodoping
:自混淆
Sccm:毫升/每分钟
Slm
:升/每分钟
CDA:压缩空气
PN
:工艺氮气
2
Cable:电缆
MES
:生产过程执行管理系统
SFC:生产车间集中
MDC:生产数据及设备状态信息收集解析管理系统
PDM:制造过程数据文档管理系统
MSA:量具丈量系统解析
KPI:要点表现指标,销售指标
Alarm:报警
MSA:使用数据统计和图表的方法对丈量系统的分辨率和偏差进行解析
QA:指质量管理、质量的保证、质量的评估/议论
QC:指质量检验和控制、解析、改进和不合格品控制人员的总称
OOC/oos:
OOS:检验结果偏差超出规格、不合格
OOC:产质量量失掉控制,需要采纳返工、召回等手段。办理过程需要加入偏差报告
PDCA:策划-实行-检查-改造
精选文档
精选文档
4
精选文档
ROSH:电子产品中有害物质的含量(如Pb鉛、Cd镉、Hg***、六价Cr铬)
见下一页!
精选文档
精选文档
5
精选文档
BPM
-----文件审批流程
CAB
------改正评审委员会
COC-----表示产品的一致性,不供应实测数据是一个证明
COA-----实测数据在中表现
EHS-----是环境
Environment、健康Health、安全Safety
的缩写
EOS------去除边沿氧化层
GRR----GaugeReproducibitityandRepwtabitity
丈量再现性(丈量设备变异)
和再生性(丈量人员/方法变异)
IQC------对供应商的来料进行检验
MES
-----生产制造执行管理系统(面向车间的生产管理技术与及时信息系统。
快速反应、有弹性、精巧化的制造业环境,提升产质量量降低生产成本。
。。。。)
MO-----
没有按制定的规程操作
OEE
-----设备实质可利用时间
/
日历可利用时间;-设备理论可利用时间
/日历
可利用时间就是
UPTIME
OCC-----质量改进小组
OCAP------对产生错误制定应急计划
PDIC------含光明管集成电路
SPV-----重金属杂质的含量
-测试系统
精选文档
精选文档
6
精选文档
SIA-----美国半导体工业协会
SWR-----special
work
Requirement
特别工作需要
TEEP----设备完整有效生产率
TXIF------丈量硅表面重金属杂质的含量。是全反
X射线荧光解析仪(多元素分
析)
WAT-----测试系统
KPI
-----绩效指标法(KeyPerformance
Indicator,KPI),它把对绩效的评估简化为
对几个要点指标的核查
,将要点指标看作评估标准
,把员工的绩效与要点
指标作出...企业要点业绩指标(KPI-KeyProcessIndication
)是经过对
组织内部某一流程的输入端、
输出端的要点参数进行设置、
取样、计算、
解析,衡量流程绩效...
MRB-MaterialReviewBoard即生产评审委员会,一般由质量部、物料
部、总工办、制造厂、经营部负责人等构成。主要负责对来料及生产中
物料的不合格状况进行评审。
MRB-----
全部异常原资料、在制品,客户
退片
PCN---
ProcessChangeNotice
的缩写(工序改动通知
)
MSA(MeasurementSystemAnalysis)----丈量系统解析。使用数理统计和图表的
方法对丈量系统的分辨率和偏差进行分
析,以评估丈量系统的分辨率和偏差对
于被丈量的参数来说能否适合,并确立
丈量系统偏差的主要成分。
精选文档
精选文档
7
精选文档