电子元件封装大全及封装常识

修改者：林子木

电子元件封装大全及封装常识

一、什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连

接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、

密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连

接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空

气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也

更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与

之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比

值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性

能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最

早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP

公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、

TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、

TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电

路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作

条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

二、具体的封装形式

1、SOP/SOIC封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由

1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封

装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、

TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电

路）等。

SOP(SmallOut-Linepackage)也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用

于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不

超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从

8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配

高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引脚小外型封装。表面贴装型封

装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数

用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装

的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至

40。

2、DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之

一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型

封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，

引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm

的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP也称为cerdip。

3、、SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直

线。当装配到印刷基

板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为

定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。

3、PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP

封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外

形尺寸小、可靠性高的优点。带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先

在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或

可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。

4、TQFP封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁

平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如

PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5、PQFP封装

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP

封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用

这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

6、TSOP封装

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP

内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术

（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外

形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频

应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

7、BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代

随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，

对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应

用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到

三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA

封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品

在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方

式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术

的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高

了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可

以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，

信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文

全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一

个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小

于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与

TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的

1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心

方向引

<2>

出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的

TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗

干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz

的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散

热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效

率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料

1、MAXIM更多资料请参考

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：

1、后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双

列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM

数字排列分类

1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关

4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准

7字头电压转换8字头复位器9字头比较器

DALLAS命名规则

例如1225Y-100ID

=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MG=DIP工业级

ID=工业级QCG=PLCC封Q=QFP

2、ADI更多资料查看

AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、

“TMP”、“TMS”等开头的。

后缀的说明：

1、后缀中J表示民品（0-70℃），表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

例如：JDIP封装JR表贴JDDIP陶封

3、BB更多资料查看

BB产品命名规则：

前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀IA、XTR、

PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度

4、ITEL更多资料查看

ITEL产品命名规则：

<3>

80C196系列都是单片机

前缀：=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装

KC20主频KB主频MC代表84引角

举例：TE28F640J3A-120闪存TE=TSOPDA=SSOPE=TSOP

5、ISSI更多资料查看

以“IS”开头

比如：IS61CIS61LV4×表示DRAM6×表示SRAM9×表示EEPROM

封装：PL=PLCCPQ=PQFPT=TSOPTQ=TQFP

6、LIEAR更多资料查看

以产品名称为前缀

LTC1051CSCS表示表贴

LTC1051C8**表示*IP封装8脚

7、IDT更多资料查看

IDT的产品一般都是IDT开头的

后缀的说明：

1、后缀中TP属窄体DIP

2、后缀中P属宽体DIP

3、后缀中J属PLCC

比如：IDT7134SA55P是DIP封装

IDT7132SA55J是PLCC

IDT7206L25TP是DIP

8、S更多资料查看

S的产品部分以LM、LF开头的

LM3243字头代表民品带圆帽

LM2242字头代表工业级带J陶封

LM124J1字头代表军品带塑封

9、HYIX更多资料查看

封装：DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。

封装图片与参数参考：

PDF详细资料下载：

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